Stratistics MRCの調べによると、世界の薄型ウエハ市場は、2019年に69.6億ドル、予測期間中に9.2%のCAGRで成長し、2027年には140.7億ドルに達すると予想されています。携帯型健康モニタリング機器へのMEMS技術の採用拡大や、スマートフォン・家電市場の成長が、市場成長の主な要因となっています。しかし、効率的なメンテナンスが市場の成長を抑制しています。さらに、自動車分野でのIoT＆AIの採用の増加や、ポータブルデバイスの採用の増加は、市場成長に十分な機会を提供するでしょう。
シンウェハとは、結晶シリコン（c-Si）などの半導体物質を薄くスライスしたもので、集積回路の製造や、太陽光発電では太陽電池の製造に使用されます。
技術的には、ダイシング分野では、高速ダイシングと優れた破壊強度への要求が高まっているため、大きな需要があると考えられます。また、メモリデバイス、ロジックデバイス、パワーデバイス、センサーなどのアプリケーションに使用されるデバイスの小型化、高性能化、低コスト化の要求は、市場の成長に寄与すると予想されます。地域別では、中国や日本でウェアラブルやスマートホーム機器などのハイエンド家電の導入が急増していることから、アジア太平洋地域が予測期間中に有利な成長を遂げると考えられます。アジア太平洋地域は、大規模な投資やビジネス拡大の機会を得るための世界的な中心地として浮上しています。
Thin Wafer市場には、3M、ブリューワー・サイエンス、EVグループ、GlobalWafers、LDK Solar、リンテック、日産化学、PV Crystalox Solar PLC、SK Siltron Co Ltd、Sumco Corporation、Synova、Ulvac、Virginia Semiconductor Inc、Wafer Works Corporationなどの主要企業が参加しています。
対象となるプロセス
– キャリア・レス／タイコ・プロセス
– テンポラリーボンディングとディボンディング
対象となるウエハサイズ
– 125mm
– 200mm
– 300mm
対象となる販売チャネル
– ディストリビューター
– 直販
対象となる技術
– ダイシング
– グラインディング
– ハンドリング
– ポリッシング
– 薄膜化
対象となるアプリケーション
– 相補型金属-酸化膜-半導体（CMOS）イメージセンサ
– インターポーザー
– 発光ダイオード(LED)
– ロジック
– メモリ
– マイクロエレクトロメカニカルシステム (MEMS)
– 高周波デバイス(GaAs)
– その他のアプリケーション
対象地域
– 北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ諸国
– アジア・パシフィック
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南アメリカ地域
– 中近東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中近東・アフリカ地域
本レポートの特徴
– 地域別、国別セグメントの市場シェア評価
– 新規参入者への戦略的提言
– 2018年、2019年、2020年、2024年、2027年の市場データを網羅
– 市場動向（ドライバー、制約条件、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項など
– 戦略的な分析 推進要因と制約要因、製品・技術分析、ポーターズファイブフォース分析、SWOT分析など
– 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合他社のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の開発状況などの企業プロファイリング
– 最新の技術的進歩を反映したサプライチェーンの動向
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– 企業プロファイリング
追加の市場プレーヤーの包括的なプロファイリング（最大3社まで
主要企業のSWOT分析（最大3社まで
– 地域別セグメント
お客様のご要望に応じて、任意の国の市場推定値、予測値、CAGRを提供（注：フィージビリティチェックによります
– ベンチマーキング
製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携などに基づく主要企業のベンチマーキング
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1 エグゼクティブサマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 利害関係者
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査の情報源
2.5.2 二次調査の情報源
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバー
3.3 制約要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 技術分析
3.7 アプリケーション分析
3.8 新興市場
3.9 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 サプライヤーのバーゲニング・パワー
4.2 買い手のバーゲニング・パワー
4.3 競合他社の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社との競争
5 薄型ウエハの世界市場、プロセス別
5.1 はじめに
5.2 キャリア・レス／タイコ・プロセス
5.3 テンポラリーボンディングとデボンディング
6 薄型ウエハの世界市場：ウエハサイズ別
6.1 はじめに
6.2 125 mm
6.3 200 mm
6.4 300mm
7 薄型ウエハの世界市場：販売チャネル別
7.1 はじめに
7.2 ディストリビューター
7.3 直販
8 薄型ウエハの世界市場：技術別
8.1 はじめに
8.2 ダイシング
8.3 グラインディング
8.4 ハンドリング
8.5 ポリッシュ
8.6 薄膜化
9 薄型ウェーハの世界市場、アプリケーション別
9.1 はじめに
9.2 相補型金属-酸化膜-半導体（CMOS）イメージセンサ
9.3 インターポーザー
9.4 発光ダイオード(LED)
9.5 ロジック
9.6 メモリ
9.7 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）デバイス
9.8 高周波（RF）デバイス（GaAs
9.9 その他のアプリケーション
9.9.1 アドバンストパッケージング (3D TSV/インターポーザー)
9.9.2 パワーデバイス
10 世界の薄型ウエハ市場、地域別
10.1 はじめに
10.2 北アメリカ
10.2.1 米国
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.2 英国
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他のヨーロッパ諸国
10.4 アジア太平洋地域
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南アメリカ
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 南米のその他の地域
10.6 中近東・アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 アラブ首長国連邦
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ共和国
10.6.5 その他の中東・アフリカ地域
11 主要な開発動向
11.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
11.2 買収・合併
11.3 新製品の発売
11.4 拡張
11.5 その他の主要戦略
12 企業プロフィール
12.1 3M
12.2 ブリューワー・サイエンス
12.3 EVグループ
12.4 グローバルウェーハ
12.5 LDKソーラー
12.6 リンテック株式会社
12.7 日産化学株式会社
12.8 PV Crystalox Solar PLC
12.9 SKシルトロン株式会社
12.10 株式会社サムコ
12.11 シノバ
12.12 Ulvac
12.13 バージニア・セミコンダクター社
12.14 ウェハー・ワークス・コーポレーション
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