Stratistics MRCの調べによると、世界のアクティブ電子部品市場は、2019年には2,922億6,000万ドル、2027年には6,735億3,000万ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは11.0％で成長すると見込まれています。スマートフォンやラップトップなどの民生用電子機器の需要が急速に拡大していることが、市場の成長を促進する大きな要因の一つです。しかし、限られたライフタイムが市場の成長を妨げています。
電子部品は、電子システム内の電子に影響を与えるために使用される工業製品です。これらの電子部品は、能動部品、受動部品、電気機械部品という異なるタイプに分けられます。能動部品は、電流や電圧の形でエネルギーを発生させる部品であり、受動部品は、電流や電圧の形でエネルギーを蓄える部品である。
製品別では、家電製品、携帯電話、パーソナルコンピュータ（PC）、ネットワーク機器など、さまざまな用途に半導体デバイスが採用されていることから、予測期間中、半導体デバイス分野が大きな市場シェアを占めると予想されます。また、小型化やエネルギー効率の高いシステムの開発が進んでいることも、半導体デバイスや関連部品の需要に好影響を与えています。
地域別では、BBK Electronics、Xiaomi Corporation、Samsung Electronics Co., Ltd.などの大手家電メーカーの存在により、アジア太平洋地域が予測期間中に大きな市場シェアを獲得すると予想されます。さらに、SCADA（Supervisory Control and Data Acquisition）、PLC（Programmable Logic Controllers）などの産業用自動化システムや、さまざまな電子部品を使用して設計された自動化ソリューションの需要が高まっています。これらの要因が、この地域の市場成長の原動力となっています。
アクティブ電子部品市場には、Vishay Intertechnology、東芝、Texas Instruments、STMicroelectronics、Renesas Electric、Panasonic、ON Semiconductor、NXP Semiconductors、Maxim Integrated Products、Infineon Technologies、Hitachi、Harris、Fairchild Semiconductor International、Everlight Electronics、Diotec Semiconductor、Analog Devicesなどの主要企業が参加しています。
対象となる製品
– 真空管
– 半導体デバイス
– 表示デバイス
対象となる販売チャネル
– アフターマーケット
– メーカー/販売店/サービスプロバイダ
対象となるエンドユーザー
– ネットワーク＆テレコミュニケーション
– 製造業
– 情報技術・半導体
– ヘルスケア
– コンシューマーエレクトロニクス
– 自動車
– 航空宇宙・防衛
対象となる地域
– 北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ諸国
– アジア・パシフィック
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南アメリカ地域
– 中近東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中近東・アフリカ地域
本レポートの特徴
– 地域別、国別セグメントの市場シェア評価
– 新規参入者への戦略的提言
– カバー 2018年、2019年 2020年、2024年、2027年の市場データ
– 市場動向（ドライバー、制約条件、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項など
– 市場推定値に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な市場動向をマッピングした競合他社の分析
– 詳細な戦略、財務状況、最近の開発状況などの企業プロファイリング
– 最新の技術的進歩を反映したサプライチェーンの動向
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– 企業プロファイリング
追加の市場プレーヤーの包括的なプロファイリング（最大3社まで
主要企業のSWOT分析（最大3社まで
– 地域別セグメント
お客様のご要望に応じて、任意の国の市場推定値、予測値、CAGRを提供（注：フィージビリティチェックによります
– ベンチマーキング
製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携などに基づく主要企業のベンチマーキング
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1 エグゼクティブサマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 利害関係者
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査の情報源
2.5.2 二次調査の情報源
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバー
3.3 制約要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 エンドユーザー分析
3.8 新興市場
3.9 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 サプライヤーのバーゲニング・パワー
4.2 買い手のバーゲニング・パワー
4.3 競合他社の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社との競争
5 世界の能動型電子部品市場、製品別
5.1 はじめに
5.2 真空管
5.3 半導体デバイス
5.3.1 ダイオード
5.3.2 集積回路(IC)
5.3.3 オプトエレクトロニクス
5.3.4 トランジスタ
5.4 ディスプレイデバイス
5.4.1 ブラウン管
5.4.2 マイクロ波管
5.4.3 光電管
5.4.4 三極管
5.4.5 X線管
6 世界の能動型電子部品市場、販売チャネル別
6.1 はじめに
6.2 アフターマーケット
6.3 メーカー/販売店/サービスプロバイダー
7 世界の能動型電子部品市場:エンドユーザー別
7.1 はじめに
7.2 ネットワーク・電気通信
7.3 製造業
7.4 情報技術・半導体
7.5 ヘルスケア
7.6 家庭用電化製品
7.7 自動車
7.8 航空宇宙・防衛
8 世界の能動型電子部品市場：地域別
8.1 はじめに
8.2 北アメリカ
8.2.1 米国
8.2.2 カナダ
8.2.3 メキシコ
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.2 英国
8.3.3 イタリア
8.3.4 フランス
8.3.5 スペイン
8.3.6 その他のヨーロッパ諸国
8.4 アジア太平洋地域
8.4.1 日本
8.4.2 中国
8.4.3 インド
8.4.4 オーストラリア
8.4.5 ニュージーランド
8.4.6 韓国
8.4.7 その他のアジア太平洋地域
8.5 南アメリカ
8.5.1 アルゼンチン
8.5.2 ブラジル
8.5.3 チリ
8.5.4 南米のその他の地域
8.6 中近東・アフリカ
8.6.1 サウジアラビア
8.6.2 アラブ首長国連邦
8.6.3 カタール
8.6.4 南アフリカ共和国
8.6.5 その他の中東・アフリカ地域
9 主要な開発動向
9.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
9.2 買収・合併
9.3 新製品の発売
9.4 拡張
9.5 その他の主要戦略
10 企業プロフィール
10.1 ビシェイ・インターテクノロジー
10.2 東芝
10.3 テキサス・インスツルメンツ
10.4 STマイクロエレクトロニクス
10.5 ルネサスエレクトリック
10.6 パナソニック
10.7 オン・セミコンダクター
10.8 NXPセミコンダクターズ
10.9 マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
10.10 インフィニオン・テクノロジーズ
10.11 日立製作所
10.12 ハリス
10.13 フェアチャイルドセミコンダクターインターナショナル
10.14 エバーライト・エレクトロニクス
10.15 ディオテックセミコンダクター
10.16 アナログ・デバイセズ
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