Stratistics MRCの調べによると、ダイボンダー装置の世界市場は、2019年に8億2000万ドルを計上し、予測期間中に5.5%のCAGRで成長し、2027年には12億584万ドルに達すると予想されています。小型電子部品の需要拡大と、IOT機器におけるスタックドダイ技術の採用拡大が、市場成長の主な要因となっています。しかし、所有コストの高さが市場の成長を抑制しています。さらに、3D半導体アセンブリおよびパッケージングの需要の増加は、市場成長に十分な機会を提供する可能性があります。
ダイボンディング（別名：ダイアタッチ）は、チップをパッケージや基板に接着するプロセスです。ダイボンダー装置は、半導体デバイスの製造工程で広く使用されています。ダイボンダー装置は、ワッフルトレイやウエハーからダイをピックアップして基板に貼り付けるなど、さまざまな機能を持っています。ダイボンダー装置は、ワッフルトレイやウエハからダイをピックアップして基板に貼り付けるなど、さまざまな機能を持っていますが、最も一般的なダイボンディング技術は、ピンを使ってテープからダイを押し出す方法です。
アプリケーション別では、民生用電子機器分野の需要が大きいと考えられます。このセグメントの成長は、スマートフォン、ウェアラブル、白物家電などの小型化された民生用電子機器製品の需要が高く、小型化や耐久性などの利点があることに起因しています。
地域別では、アジア太平洋地域に多数のOSAT企業が存在することから、予測期間中にアジア太平洋地域が有利な成長を遂げると考えられます。これらのOSAT企業は、半導体製造プロセスにおいてダイボンディング装置を使用しています。さらに、同地域ではIDMの数が増加しているため、近い将来、市場の成長が見込まれます。
ダイボンダー装置市場には、アンザテクノロジー社、ASMパシフィックテクノロジー社、ビー・セミコンダクター・インダストリーズN.V.社などの主要企業が参加しています。Dias Automation (Hk) Ltd, Dr. Tresky Ag, Fasford Technology Co Ltd, Finetech GmbH & Co Kg, Four Technos Co Ltd, Hybond Inc, Kulicke & Soffa, Microassembly Technologies Ltd, Mycronic AB, Palomar Technologies Inc, Paroteq GmbH, 株式会社シブヤ, 株式会社新川, Smart Equipment Technology, Tpt Wire Bonder GmbH & Co Kg, Tresky GmbH, Unitemp GmbH, West Bond Inc.などがあります。
対象となるサプライチェーン参加者
– IDM(Integrated Device Manufacturers)企業
– OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業
対象となるタイプ
– 全自動ダイボンダ
– マニュアルダイボンダ
– セミオートマチックダイボンダ
対象となるデバイス
– MEMSおよびMOEMS
– オプトエレクトロニクス
– パワーデバイス
対象となるボンディング技術
– エポキシ
– 共晶
– フリップチップダイボンダー
– ソフトソルダー
対象となる製品
– 高速実装機
– 中速実装機
– 超高速実装機
対象となるアプリケーション
– 航空宇宙・防衛
– 自動車
– 家電製品
– ヘルスケア
– 産業機器
– 通信
対象地域
– 北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ諸国
– アジア・パシフィック
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南アメリカ地域
– 中近東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中近東・アフリカ地域
本レポートの特徴
– 地域別、国別セグメントの市場シェア評価
– 新規参入者への戦略的提言
– 2018年、2019年、2020年、2024年、2027年の市場データを網羅
– 市場動向（ドライバー、制約条件、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項など
– 戦略的な分析 ドライバー・制約条件、製品・技術分析、ポーターズ・ファイブフォース分析、SWOT分析など
– 市場予測に基づいた主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合他社のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の開発状況などの企業プロファイリング
– 最新の技術的進歩を反映したサプライチェーンの動向
無料のカスタマイズサービスです。
本レポートをご購入いただいたお客様には、以下のカスタマイズオプションを無料でご提供いたします。
– 企業プロファイリング
追加の市場プレーヤーの包括的なプロファイリング（最大3社まで
主要企業のSWOT分析（最大3社まで
– 地域別セグメント
お客様のご要望に応じて、任意の国の市場推定値、予測値、CAGRを提供（注：フィージビリティチェックによります
– ベンチマーキング
製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携などに基づく主要企業のベンチマーキング
www.marketreport.jp/die-bonder-equipment-global-market-smrc21fb166
1 エグゼクティブサマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 利害関係者
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査の情報源
2.5.2 二次調査の情報源
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバー
3.3 制約要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 アプリケーションの分析
3.8 新興市場
3.9 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 サプライヤーのバーゲニング・パワー
4.2 買い手のバーゲニング・パワー
4.3 競合他社の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社との競争
5 ダイボンダー装置の世界市場：サプライチェーン参加者別
5.1 はじめに
5.2 IDM(Integrated Device Manufacturers)企業
5.3 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業
6 ダイボンダー装置の世界市場：タイプ別
6.1 はじめに
6.2 全自動ダイボンダー
6.3 マニュアルダイボンダー
6.4 セミオートマチックダイボンダー
7 ダイボンダー装置の世界市場：デバイス別
7.1 はじめに
7.2 MEMSおよびMOEMS
7.3 オプトエレクトロニクス
7.4 パワーデバイス
8 ダイボンダー装置の世界市場:接合技術別
8.1 はじめに
8.2 エポキシ
8.3 共晶系
8.4 フリップチップダイボンダー
8.5 ソフトソルダー
9 ダイボンダー装置の世界市場、製品別
9.1 はじめに
9.2 高速載置機
9.3 中速力載置装置
9.4 超高速実装機
10 ダイボンダー装置の世界市場：アプリケーション別
10.1 はじめに
10.2 航空宇宙・防衛
10.3 自動車
10.4 民生用電子機器
10.5 ヘルスケア
10.6 産業機器
10.7 通信
11 世界のダイボンダー装置市場：地域別
11.1 はじめに
11.2 北アメリカ
11.2.1 米国
11.2.2 カナダ
11.2.3 メキシコ
11.3 欧州
11.3.1 ドイツ
11.3.2 英国
11.3.3 イタリア
11.3.4 フランス
11.3.5 スペイン
11.3.6 その他のヨーロッパ諸国
11.4 アジア太平洋地域
11.4.1 日本
11.4.2 中国
11.4.3 インド
11.4.4 オーストラリア
11.4.5 ニュージーランド
11.4.6 韓国
11.4.7 その他のアジア太平洋地域
11.5 南アメリカ
11.5.1 アルゼンチン
11.5.2 ブラジル
11.5.3 チリ
11.5.4 南米のその他の地域
11.6 中近東・アフリカ
11.6.1 サウジアラビア
11.6.2 アラブ首長国連邦
11.6.3 カタール
11.6.4 南アフリカ共和国
11.6.5 その他の中東・アフリカ地域
12 主要な開発動向
12.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
12.2 買収・合併
12.3 新製品の発売
12.4 拡張
12.5 その他の主要戦略
13 会社概要
13.1 アンザテクノロジー社
13.2 ASMパシフィック・テクノロジー社
13.3 ビー・セミコンダクター・インダストリーズ N.V.
13.4 ディアス・オートメーション（Hk）社
13.5 ドクター・トレスキー社
13.6 ファスフォード・テクノロジー・カンパニー・リミテッド
13.7 ファインテックGmbH & Co Kg
13.8 株式会社フォーテクノス
13.9 ハイボンド社
13.10 キューリケ＆ソッファ
13.11 マイクロアッセンブリーテクノロジーズ社
13.12 マイクロニックAB
13.13 パロマー・テクノロジーズ・インク
13.14 パロテックGmbH
13.15 澁谷化学工業株式会社
13.16 株式会社新川
13.17 スマート機器テクノロジー
13.18 TptワイヤーボンダーGmbH & Co Kg
13.19 トレスキー社
13.20 ユニテンプGmbH
13.21 ウエストボンド社
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