"ウェーハ裏面研削テープの世界市場:UV硬化性、非UV"調査レポートについて

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"ウェーハ裏面研削テープの世界市場:UV硬化性、非UV"レポートについて
*** レポートのサマリー(一部抜粋)***
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The global wafer backgrinding tape market size is expected to reach $261.4 million by 2026, growing at a CAGR of 4.9% from 2019 to 2026. Wafer backgrinding is an integrated process in the fabrication of semiconductor devices. Prior to the process of backgrinding, wafers are laminated by different type of backgrinding tapes to avoid surface damage in the process of backgrinding and also protect from the wafer surface contamination caused by infiltration of grinding fluid. Minimization of various semiconductor components requires the use of wafer backgrinding significantly. Therefore, with technological advancement and usage of more compact & portable devices, backgrinding has become crucial stage of wafer designing & integration. Thus, importance of wafer backgrinding in the fabrication of semiconductor requires wafer backgrinding tape for protecting wafer’s surface, which in turn fuels the market growth.

Wafer backgrinding tapes fully protect the wafer surface during backgrinding and also prevent wafer surface contamination from infiltration of grinding fluid. Usage of wafer backgrinding tapes in wafer fabrication ensures precision in wafer thickness after backgrinding. Wafer backgrinding tapes are mainly used in processing semiconductor wafers made from materials such as silicon or glass. Its powerful adhesive strength keeps wafers in place when grinding and cutting. Once the wafer has been processed, exposing the tape to ultraviolet light (UV) reduces its adhesive strength, making tape peeling or die pick up simple.

The factors such as increase in demand for ultra-thin wafers, rise in need for wafer fabrication, increase in focus toward wafer surface protection during grinding process, and growth in the semiconductor industry boost the growth of the wafer backgrinding tape market globally. However, increase in shift from non-UV to UV curable backgrinding tapes that increase the overall cost of wafer manufacturing is expected to hamper the market growth. Furthermore, increase in investment in wafer fabrication equipment and materials, especially in Korea and China, is expected to offer lucrative opportunities for the market expansion.

The global wafer backgrinding tape market is segmented on the basis of type, wafer size, and region. Based on type, the market is bifurcated into UV curable and non-UV tape types. Based on wafer size, the market is divided into 6-inch, 8-inch, 12-inch, and others. Based on region, it is analyzed across North America, Europe, Asia-Pacific, and LAMEA along with their prominent countries.
The key players profiled in the report include Furukawa Electric Co. Ltd., Mitsui Chemicals, Inc., Nitto Denko Corporation, Minitron Elektron GMBH, Denka Company Limited, Lintec of America Inc., AI Technology, Inc., Force-One Applied Materials Inc., AMC Co, Ltd, and Pantech Tape Co., Ltd.

These key players have adopted strategies such as product portfolio expansion, mergers & acquisitions, agreements, geographical expansion, and collaborations to enhance their market penetration.

KEY BENEFITS FOR STAKEHOLDERS
• This study includes the analytical depiction of the global wafer back grinding market along with the current trends and future estimations to determine the imminent investment pockets.
• The report presents information regarding the key drivers, restraints, and opportunities.
• The current market is quantitatively analyzed from 2018 to 2026 to highlight the financial competency of the industry.
• Porter’s five forces analysis illustrates the potency of the buyers and suppliers in the industry.

GLOBAL WAFER BACKGRINDING TAPE MARKET SEGMENTATION
BY TYPE:
• UV Curable
• Non-UV
BY WAFER SIZE:
• 6-Inch
• 8-Inch
• 12-Inch
• Others
BY REGION
• North America
o U.S.
o Canada
o Mexico

• Europe
o UK
o Germany
o France
o Russia
o Rest of Europe

• Asia-Pacific
o China
o Japan
o Taiwan
o South Korea
o Rest of Asia-Pacific

• LAMEA
o Latin America
o Middle East & Africa


*** レポートの目次(一部抜粋)***
※当調査資料は調査・発行会社Allied Market Researchが"ウェーハ裏面研削テープの世界市場:UV硬化性、非UV"について調査・分析しました。目次の詳細は販売サイトにお問い合わせください。

CHAPTER 1: INTRODUCTION

1.1. Report description
1.2. Key benefits for stakeholders
1.3. Key market segments
1.4. Research methodology

1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models

CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY

2.1. CXO perspective

CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW

3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings

3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.2.3. Top winning strategies

3.3. Porter’s five forces analysis
3.4. Market share analysis (2018)
3.5. Market dynamics

3.5.1. Drivers

3.5.1.1. Increase in demand for ultra-thin wafers
3.5.1.2. Rise in need for wafer fabrication
3.5.1.3. Increase in focus toward wafer surface protection during grinding process
3.5.1.4. Growth in the semiconductor industry

3.5.2. Restraint

3.5.2.1. Increase in cost of wafer manufacturing

3.5.3. Opportunities

3.5.3.1. Increase in investment in wafer fabrication equipment and materials

3.6. Wafer manufacturing overview
3.7. Wafer fabrication

3.7.1. Types of wafer fabrication process

3.7.1.1. Front-end process
3.7.1.2. Back-end process

3.7.2. Processes involved during wafer fabrication

3.7.2.1. Oxidation
3.7.2.2. Lithography
3.7.2.3. Deposition
3.7.2.4. Etching
3.7.2.5. Chemical Mechanical Planarization
3.7.2.6. Ion implementation
3.7.2.7. Assembly and testing
3.7.2.8. Diffusion

3.7.3. Wafer grinding process (wafer thinning)
3.7.4. Type of wafer thinning

3.7.4.1. Conventional grinding
3.7.4.2. CMP

3.7.5. Machines and components required during wafer backgrinding

3.8. Backgrinding tapes customer applications and usage

3.8.1. Customer applications of backgrinding tape
3.8.2. Usage of backgrinding tape

3.9. Technology trends

3.9.1. Materials used in tapes
3.9.2. Technologies used to reduce the cycle time of backgrinding process
3.9.3. Upgrades in tape manufacturing machines

CHAPTER 4: WAFER BACKGRINDING TAPE MARKET, BY TYPE

4.1. Overview
4.2. UV Curable

4.2.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market analysis, by country

4.3. Non-UV

4.3.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market analysis, by country

CHAPTER 5: WAFER BACKGRINDING TAPE MARKET, BY WAFER SIZE

5.1. Overview
5.2. 6-Inch

5.2.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market analysis, by country

5.3. 8-Inch

5.3.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market analysis, by country

5.4. 12-Inch

5.4.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market analysis, by country

5.5. Others

5.5.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market analysis, by country

CHAPTER 6: WAFER BACKGRINDING TAPE MARKET, BY REGION

6.1. Overview
6.2. North America

6.2.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by type
6.2.3. Market size and forecast, by wafer size
6.2.4. Market analysis, by country

6.2.4.1. U.S.

6.2.4.1.1. Market size and forecast, by type
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by wafer size

6.2.4.2. Canada

6.2.4.2.1. Market size and forecast, by type
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by wafer size

6.2.4.3. Mexico

6.2.4.3.1. Market size and forecast, by type
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by wafer size

6.3. Europe

6.3.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by type
6.3.3. Market size and forecast, by wafer size
6.3.4. Market analysis, by country

6.3.4.1. U.K.

6.3.4.1.1. Market size and forecast, by type
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by wafer size

6.3.4.2. Germany

6.3.4.2.1. Market size and forecast, by type
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by wafer size

6.3.4.3. France

6.3.4.3.1. Market size and forecast, by type
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by wafer size

6.3.4.4. Russia

6.3.4.4.1. Market size and forecast, by type
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by wafer size

6.3.4.5. Rest of Europe

6.3.4.5.1. Market size and forecast, by type
6.3.4.5.2. Market size and forecast, by wafer size

6.4. Asia-Pacific

6.4.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by type
6.4.3. Market size and forecast, by wafer size
6.4.4. Market analysis, by country

6.4.4.1. China

6.4.4.1.1. Market size and forecast, by type
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by wafer size

6.4.4.2. Japan

6.4.4.2.1. Market size and forecast, by type
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by wafer size

6.4.4.3. Taiwan

6.4.4.3.1. Market size and forecast, by type
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by wafer size

6.4.4.4. South Korea

6.4.4.4.1. Market size and forecast, by type
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by wafer size

6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific

6.4.4.5.1. Market size and forecast, by type
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by wafer size

6.5. LAMEA

6.5.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by type
6.5.3. Market size and forecast, by wafer size
6.5.4. Market analysis, by country

6.5.4.1. Latin America

6.5.4.1.1. Market size and forecast, by type
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by wafer size

6.5.4.2. Middle East & Africa

6.5.4.2.1. Market size and forecast, by type
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by wafer size

CHAPTER 7: COMPANY PROFILES

7.1. AI TECHNOLOGY, INC.

7.1.1. Company overview
7.1.2. Company snapshot
7.1.3. Product portfolio

7.2. AMC CO., LTD

7.2.1. Company overview
7.2.2. Company snapshot
7.2.3. Product portfolio

7.3. DENKA COMPANY LIMITED

7.3.1. Company overview
7.3.2. Company snapshot
7.3.3. Operating business segments
7.3.4. Product portfolio
7.3.5. Business performance

7.4. FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

7.4.1. Company overview
7.4.2. Company snapshot
7.4.3. Operating business segments
7.4.4. Product portfolio
7.4.5. Business performance
7.4.6. Key strategic moves and developments

7.5. FORCE-ONE APPLIED MATERIALS

7.5.1. Company overview
7.5.2. Company snapshot
7.5.3. Product portfolio

7.6. LINTEC OF AMERICA, INC (LINTEC CORPORATION)

7.6.1. Company overview
7.6.2. Company snapshot
7.6.3. Operating business segments
7.6.4. Product portfolio
7.6.5. Business performance
7.6.6. Key strategic moves and developments

7.7. MITSUI CHEMICALS, INC.

7.7.1. Company overview
7.7.2. Company snapshot
7.7.3. Operating business segments
7.7.4. Product portfolio
7.7.5. Business performance

7.8. NITTO DENKO CORPORATION

7.8.1. Company overview
7.8.2. Company snapshot
7.8.3. Operating business segments
7.8.4. Product portfolio
7.8.5. Business performance

7.9. PANTECH TAPE CO., LTD.

7.9.1. Company overview
7.9.2. Company snapshot
7.9.3. Product portfolio

7.10. MINITRON ELEKTRONIK GMBH

7.10.1. Company overview
7.10.2. Company snapshot
7.10.3. Product portfolio

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※グローバルマーケットレポート販売概要

【タイトル】ウェーハ裏面研削テープの世界市場:UV硬化性、非UV
【発行日】2019年7月
【調査会社】Allied Market Research
【コード】AMR9NV087
【対象地域】グローバル
【レポート種類】産業分析レポート
【関連産業】半導体及び電子機器
【キーワード】ウェーハ裏面研削テープ、UV硬化および非UV、6インチ、8インチ、12インチ
【販売サイト】MarketReport.jp


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    MarketsandMarketsが発行した当調査レポートでは、気相ろ過の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、バリューチェーン分析、タイプ別(充填層、コンビネーション)分析、媒体別(活性炭、過マンガン酸カリウム、ブレンド)分析、用途別(腐食性・有毒性ガス防御、臭気防御)分析、エンドユーザー別分析、気相ろ過の世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • シリコーン接着剤の世界市場予測(~2022年):種類、技術、需要産業、地域別分析
    MarketsandMarketsが発行した当調査レポートでは、シリコーン接着剤の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、市場環境分析、種類別分析、技術別分析、需要先(産業)別分析、地域別分析、シリコーン接着剤の世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • ヘルスケアにおけるバーチャルアシスタントの世界市場予測(~2024年)
    ヘルスケアにおけるバーチャルアシスタントの世界市場は、2019年の3億9,100万米ドルから2024年には17億2,900万米ドルに達し、この期間中34.6%の年平均成長率で成長すると予測されています。この市場の成長を促す要因として、スマートフォンユーザー数の増加とヘルスケアアプリケーションの使用の増加、質の高いヘルスケアに対する需要の高まり、および慢性疾患の蔓延が考えられます。一方で、ヘルスケア業界における構造化データの欠如とデータのプライバシーに関する懸念により、市場の成長はある程度抑制されることが予想されます。当調査レポートでは、ヘルスケアにおけるバーチャルアシスタントの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、市場シェア分析、製品(チャットボット、スマートスピーカー)分析、ユーザーインターフェイス(自動音声認識、テキストベース、テキスト音声合成ベース)分析、エンドユーザー(医療提供者、患者、保険者)分析、ヘルスケアにおけるバーチャルアシスタントの世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • ウェアラブル医療機器の世界市場分析:製品別(診断用、治療用デバイス)、用途別(ハンドヘルド、ヘッドバンド、ストラップ/クリップ/ブレスレット、靴センサー)、セグメント予測
    本調査レポートでは、ウェアラブル医療機器の世界市場について調査・分析し、ウェアラブル医療機器の世界市場動向、ウェアラブル医療機器の世界市場規模、市場予測、セグメント別ウェアラブル医療機器市場分析、主要地域別市場規模、競争状況、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。
  • 世界の視力ケア製品市場2015
    本調査レポートでは、世界の視力ケア製品市場2015について調査・分析し、視力ケア製品の世界市場概要、市場規模、市場動向、製造・コスト構造分析、技術データ及び製造工場分析、生産動向分析、価格及び売上総利益分析、販売企業(代理店)・流通企業分析、貿易動向(輸出・輸入)、市場シェア分析、主要サプライヤー、主要需要先(企業)、投資可能性分析などの情報をお届けいたします。
  • 自動・スマート型ペット給餌装置の世界市場2017-2021:自動型、スマート型
    Technavio社が発行した当調査レポートでは、自動・スマート型ペット給餌装置の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、自動・スマート型ペット給餌装置の世界市場規模及び予測、製品別分析、需要先別分析、販売チャネル別分析、地域別分析/市場規模、主要国別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。Technavio社は自動・スマート型ペット給餌装置の世界市場が2017-2021年期間中に年平均30.92%成長すると予測しています。当レポート上に記載されている主な企業は、Feed and Go、Jempet、Petnet、Radio Systems (PetSafe)等です。
  • マイクロコントローラーの世界市場
    当調査レポートでは、マイクロコントローラーの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、マイクロコントローラーの世界市場規模及び予測、種類別分析、用途別分析、地域別分析/市場規模、主要国別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。
  • 航空機用エンジンコンプレッサーの世界市場2019-2023
    Technavio社の本調査レポートでは、航空機用エンジンコンプレッサーの世界市場について調べ、航空機用エンジンコンプレッサーの市場状況、市場規模、市場予測、市場環境、顧客状況、市場動向、関連企業情報などをまとめました。また、航空機用エンジンコンプレッサーの市場規模をセグメンテーション別(用途別(民間及びビジネス航空機、軍用機)、)と地域別(グローバル、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東・アフリカ(MEA)、北米、南米)に分けて算出しました。Technavio社は航空機用エンジンコンプレッサーの世界市場規模が2019-2023期間中に年平均6%成長すると予測しています。 ・サマリー ・レポートの範囲 ・航空機用エンジンコンプレッサーの市場状況 ・航空機用エンジンコンプレッサーの市場規模 ・航空機用エンジンコンプレッサーの市場予測 ・航空機用エンジンコンプレッサーの世界環境:ファイブフォース分析 ・市場セグメンテーション:用途別(民間及びビジネス航空機、軍用機) ・航空機用エンジンコンプレッサーの顧客状況 ・主要地域別市場規模:グローバル、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東・アフリカ(MEA)、 …
  • ビルディングインフォメーションモデリング(BIM)の世界市場
    当調査レポートでは、ビルディング インフォメーション モデリング (BIM) の世界市場について調査・分析し、ビルディング インフォメーション モデリング (BIM) の世界市場概要、市場動向、市場規模、主要地域別分析、関連企業情報などをお届けいたします。
  • 生物製剤の世界市場分析:由来別(微生物、哺乳類)、製品別(モノクローナル抗体、ワクチン、組換えタンパク質、アンチセンス、RNAi、分子治療)、病気の種類別、製造法別、セグメント予測、2014-2025
    本調査レポートでは、生物製剤の世界市場について調査・分析し、生物製剤の世界市場動向、生物製剤の世界市場規模、市場予測、セグメント別生物製剤市場分析、主要地域別市場規模、競争状況、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。
  • 血管内皮増殖因子D阻害剤のパイプライン・インサイト2016
    本調査レポートでは、世界における血管内皮増殖因子D阻害剤のパイプライン動向について調査・分析し、以下の構成でお届けいたします。 ・血管内皮増殖因子D阻害剤の概要 ・血管内皮増殖因子D阻害剤のパイプライン概要 ・企業別開発中の血管内皮増殖因子D阻害剤 ・後期治験段階の薬剤(Filed & Phase III):比較分析 ・中期治験段階の薬剤(Phase II):比較分析 ・初期治験段階の薬剤(Phase I & IND Filed):比較分析 ・薬剤候補のプロファイル ・血管内皮増殖因子D阻害剤の評価   - 単剤治療薬別評価   - 併用治療薬別評価   - 投与経路別評価   - 分子種類別評価 ・開発が中止された薬剤リスト ・開発休止中の薬剤リスト ・血管内皮増殖因子D阻害剤開発に取り組んでいる企業リスト ・図表一覧
  • エレクトロクロミックガラスおよび機器の世界市場
    当調査レポートでは、エレクトロクロミックガラスおよび機器の世界市場について調査・分析し、エレクトロクロミックガラスおよび機器の世界市場規模、市場動向、関連企業分析などを含め、以下の構成でお届けいたします。 - エグゼクティブサマリー - 序文 - エレクトロクロミックガラスおよび機器の世界市場:市場動向分析 - エレクトロクロミックガラスおよび機器の世界市場:競争要因分析 - エレクトロクロミックガラスと機器の世界市場:材料別 ・ポリマー ・遷移金属酸化物 ・反射性のある水素化物 ・ビオロゲン ・ナノ結晶 ・分子染料 - エレクトロクロミックガラスと機器の世界市場:製品別 ・窓 ・ディスプレイ ・鏡 ・その他 - エレクトロクロミックガラスと機器の世界市場:用途別 ・ヘルスケア ・住居用 ・商業用 ・運送 ・サービス業 ・小売 ・その他 - エレクトロクロミックガラスと機器の世界市場:動作モード別 ・反射 ・透過 - エレクトロクロミックガラスおよび機器の世界市場:主要地域別分析 - エレクトロクロミックガラスおよび機器の北米市場規模(アメリカ市場等) - エレクトロクロミックガラスお …
  • 圧電アクチュエータ・モータの世界市場2017-2021
    当調査レポートでは、圧電アクチュエータ・モータの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、圧電アクチュエータ・モータの世界市場規模及び予測、用途別分析、地域別分析/市場規模、主要国別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況などの情報をお届けいたします。
  • 次世代モバイルバックホールネットワークの世界市場2017-2021
    当調査レポートでは、次世代モバイルバックホールネットワークの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、次世代モバイルバックホールネットワークの世界市場規模及び予測、地域別分析/市場規模、主要国別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。Technavio社は次世代モバイルバックホールネットワークの世界市場が2017-2021年期間中に年平均10.38%成長すると予測しています。当レポート上に記載されている主な企業は• Cisco Systems• Ericsson • Huawei Technologies• Nokia• ZTE等です。
  • 中国のB2C電子商取引(Eコマース)市場2016-2020
    当調査レポートでは、中国のB2C電子商取引(Eコマース)市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、中国のB2C電子商取引(Eコマース)市場規模及び予測、製品別分析、デバイス別分析、顧客別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況などの情報をお届けいたします。
  • ニュージーランドの地熱発電市場2016:発電能力、生産、投資動向、制度、企業
  • ゲノム編集/ゲノム工学の世界市場予測(~2022年):技術(CRISPR、TALEN、ZFN)、用途、エンドユーザー
    MarketsandMarketsが発行した当調査レポートでは、ゲノム編集/ゲノム工学の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、市場シェア分析、技術別分析、用途別分析、需要先別分析、地域別分析、ゲノム編集/ゲノム工学の世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • オーストラリアの関節鏡検査処置動向(~2021)
  • 世界及び欧州の放送機器市場-分析及び展望(~2022年)
  • 1型糖尿病治療薬の世界市場2016-2020
    当調査レポートでは、1型糖尿病治療薬の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、疾患概要、1型糖尿病治療薬の世界市場規模及び予測、薬剤種類別分析、市場シェア、地域別分析/市場規模、購買基準、市場の成長要因、市場の課題、医療費償還シナリオ、製品パイプライン分析、市場動向、競争状況などの情報をお届けいたします。
  • Xバンドレーダーの世界市場
    当調査レポートでは、Xバンドレーダーの世界市場について調査・分析し、Xバンドレーダーの世界市場規模、市場動向、関連企業分析などを含め、以下の構成でお届けいたします。 - エグゼクティブサマリー - 序文 - Xバンドレーダーの世界市場:市場動向分析 - Xバンドレーダーの世界市場:競争要因分析 - Xバンドレーダーの世界市場:種類別 ・携帯式Xバンドレーダー ・非携帯式Xバンドレーダー ・移動式のXバンドレーダー ・水上のXバンドレーダー(SBX) - Xバンドレーダーの世界市場:アレイ別 ・アクティブ電子走査アレイ(AESA) ・パッシブ電子走査アレイ(PESA) - Xバンドレーダーの世界市場:用途別 ・防衛 ・政府 ・商業用 ・その他 - Xバンドレーダーの世界市場:システム構成部品別 ・通信システム ・指令および制御システム - Xバンドレーダーの世界市場:主要地域別分析 - Xバンドレーダーの北米市場規模(アメリカ市場等) - Xバンドレーダーのヨーロッパ市場規模 - Xバンドレーダーのアジア市場規模(日本市場、中国市場、インド市場等) ・Xバンドレーダーの世界市場:主な市場 …
  • ブラジルの整形外科用骨セメントおよび鋳造材料市場動向(~2021)
  • 中国の医療用はさみ市場2015
    本調査レポートでは、中国の医療用はさみ市場2015について調査・分析し、医療用はさみの中国市場概要、市場規模、市場動向、製造・コスト構造分析、技術データ及び製造工場分析、生産動向分析、販売・売上分析、価格及び売上総利益分析、販売企業(代理店)・流通企業分析、貿易動向(輸出・輸入)、市場シェア分析、主要需要先(企業)、投資可能性分析などの情報をお届けいたします。
  • データセンター用液浸冷却の世界市場2016-2020
    当調査レポートでは、データセンター用液浸冷却の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、データセンター用液浸冷却の世界市場規模及び予測、地域別分析/市場規模、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況などの情報をお届けいたします。
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