"ウェーハ裏面研削テープの世界市場:UV硬化性、非UV"調査レポートについて

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"ウェーハ裏面研削テープの世界市場:UV硬化性、非UV"レポートについて
*** レポートのサマリー(一部抜粋)***
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The global wafer backgrinding tape market size is expected to reach $261.4 million by 2026, growing at a CAGR of 4.9% from 2019 to 2026. Wafer backgrinding is an integrated process in the fabrication of semiconductor devices. Prior to the process of backgrinding, wafers are laminated by different type of backgrinding tapes to avoid surface damage in the process of backgrinding and also protect from the wafer surface contamination caused by infiltration of grinding fluid. Minimization of various semiconductor components requires the use of wafer backgrinding significantly. Therefore, with technological advancement and usage of more compact & portable devices, backgrinding has become crucial stage of wafer designing & integration. Thus, importance of wafer backgrinding in the fabrication of semiconductor requires wafer backgrinding tape for protecting wafer’s surface, which in turn fuels the market growth.

Wafer backgrinding tapes fully protect the wafer surface during backgrinding and also prevent wafer surface contamination from infiltration of grinding fluid. Usage of wafer backgrinding tapes in wafer fabrication ensures precision in wafer thickness after backgrinding. Wafer backgrinding tapes are mainly used in processing semiconductor wafers made from materials such as silicon or glass. Its powerful adhesive strength keeps wafers in place when grinding and cutting. Once the wafer has been processed, exposing the tape to ultraviolet light (UV) reduces its adhesive strength, making tape peeling or die pick up simple.

The factors such as increase in demand for ultra-thin wafers, rise in need for wafer fabrication, increase in focus toward wafer surface protection during grinding process, and growth in the semiconductor industry boost the growth of the wafer backgrinding tape market globally. However, increase in shift from non-UV to UV curable backgrinding tapes that increase the overall cost of wafer manufacturing is expected to hamper the market growth. Furthermore, increase in investment in wafer fabrication equipment and materials, especially in Korea and China, is expected to offer lucrative opportunities for the market expansion.

The global wafer backgrinding tape market is segmented on the basis of type, wafer size, and region. Based on type, the market is bifurcated into UV curable and non-UV tape types. Based on wafer size, the market is divided into 6-inch, 8-inch, 12-inch, and others. Based on region, it is analyzed across North America, Europe, Asia-Pacific, and LAMEA along with their prominent countries.
The key players profiled in the report include Furukawa Electric Co. Ltd., Mitsui Chemicals, Inc., Nitto Denko Corporation, Minitron Elektron GMBH, Denka Company Limited, Lintec of America Inc., AI Technology, Inc., Force-One Applied Materials Inc., AMC Co, Ltd, and Pantech Tape Co., Ltd.

These key players have adopted strategies such as product portfolio expansion, mergers & acquisitions, agreements, geographical expansion, and collaborations to enhance their market penetration.

KEY BENEFITS FOR STAKEHOLDERS
• This study includes the analytical depiction of the global wafer back grinding market along with the current trends and future estimations to determine the imminent investment pockets.
• The report presents information regarding the key drivers, restraints, and opportunities.
• The current market is quantitatively analyzed from 2018 to 2026 to highlight the financial competency of the industry.
• Porter’s five forces analysis illustrates the potency of the buyers and suppliers in the industry.

GLOBAL WAFER BACKGRINDING TAPE MARKET SEGMENTATION
BY TYPE:
• UV Curable
• Non-UV
BY WAFER SIZE:
• 6-Inch
• 8-Inch
• 12-Inch
• Others
BY REGION
• North America
o U.S.
o Canada
o Mexico

• Europe
o UK
o Germany
o France
o Russia
o Rest of Europe

• Asia-Pacific
o China
o Japan
o Taiwan
o South Korea
o Rest of Asia-Pacific

• LAMEA
o Latin America
o Middle East & Africa


*** レポートの目次(一部抜粋)***
※当調査資料は調査・発行会社Allied Market Researchが"ウェーハ裏面研削テープの世界市場:UV硬化性、非UV"について調査・分析しました。目次の詳細は販売サイトにお問い合わせください。

CHAPTER 1: INTRODUCTION

1.1. Report description
1.2. Key benefits for stakeholders
1.3. Key market segments
1.4. Research methodology

1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models

CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY

2.1. CXO perspective

CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW

3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings

3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.2.3. Top winning strategies

3.3. Porter’s five forces analysis
3.4. Market share analysis (2018)
3.5. Market dynamics

3.5.1. Drivers

3.5.1.1. Increase in demand for ultra-thin wafers
3.5.1.2. Rise in need for wafer fabrication
3.5.1.3. Increase in focus toward wafer surface protection during grinding process
3.5.1.4. Growth in the semiconductor industry

3.5.2. Restraint

3.5.2.1. Increase in cost of wafer manufacturing

3.5.3. Opportunities

3.5.3.1. Increase in investment in wafer fabrication equipment and materials

3.6. Wafer manufacturing overview
3.7. Wafer fabrication

3.7.1. Types of wafer fabrication process

3.7.1.1. Front-end process
3.7.1.2. Back-end process

3.7.2. Processes involved during wafer fabrication

3.7.2.1. Oxidation
3.7.2.2. Lithography
3.7.2.3. Deposition
3.7.2.4. Etching
3.7.2.5. Chemical Mechanical Planarization
3.7.2.6. Ion implementation
3.7.2.7. Assembly and testing
3.7.2.8. Diffusion

3.7.3. Wafer grinding process (wafer thinning)
3.7.4. Type of wafer thinning

3.7.4.1. Conventional grinding
3.7.4.2. CMP

3.7.5. Machines and components required during wafer backgrinding

3.8. Backgrinding tapes customer applications and usage

3.8.1. Customer applications of backgrinding tape
3.8.2. Usage of backgrinding tape

3.9. Technology trends

3.9.1. Materials used in tapes
3.9.2. Technologies used to reduce the cycle time of backgrinding process
3.9.3. Upgrades in tape manufacturing machines

CHAPTER 4: WAFER BACKGRINDING TAPE MARKET, BY TYPE

4.1. Overview
4.2. UV Curable

4.2.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market analysis, by country

4.3. Non-UV

4.3.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market analysis, by country

CHAPTER 5: WAFER BACKGRINDING TAPE MARKET, BY WAFER SIZE

5.1. Overview
5.2. 6-Inch

5.2.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market analysis, by country

5.3. 8-Inch

5.3.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market analysis, by country

5.4. 12-Inch

5.4.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market analysis, by country

5.5. Others

5.5.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market analysis, by country

CHAPTER 6: WAFER BACKGRINDING TAPE MARKET, BY REGION

6.1. Overview
6.2. North America

6.2.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by type
6.2.3. Market size and forecast, by wafer size
6.2.4. Market analysis, by country

6.2.4.1. U.S.

6.2.4.1.1. Market size and forecast, by type
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by wafer size

6.2.4.2. Canada

6.2.4.2.1. Market size and forecast, by type
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by wafer size

6.2.4.3. Mexico

6.2.4.3.1. Market size and forecast, by type
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by wafer size

6.3. Europe

6.3.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by type
6.3.3. Market size and forecast, by wafer size
6.3.4. Market analysis, by country

6.3.4.1. U.K.

6.3.4.1.1. Market size and forecast, by type
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by wafer size

6.3.4.2. Germany

6.3.4.2.1. Market size and forecast, by type
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by wafer size

6.3.4.3. France

6.3.4.3.1. Market size and forecast, by type
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by wafer size

6.3.4.4. Russia

6.3.4.4.1. Market size and forecast, by type
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by wafer size

6.3.4.5. Rest of Europe

6.3.4.5.1. Market size and forecast, by type
6.3.4.5.2. Market size and forecast, by wafer size

6.4. Asia-Pacific

6.4.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by type
6.4.3. Market size and forecast, by wafer size
6.4.4. Market analysis, by country

6.4.4.1. China

6.4.4.1.1. Market size and forecast, by type
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by wafer size

6.4.4.2. Japan

6.4.4.2.1. Market size and forecast, by type
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by wafer size

6.4.4.3. Taiwan

6.4.4.3.1. Market size and forecast, by type
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by wafer size

6.4.4.4. South Korea

6.4.4.4.1. Market size and forecast, by type
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by wafer size

6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific

6.4.4.5.1. Market size and forecast, by type
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by wafer size

6.5. LAMEA

6.5.1. Key market trends, growth factors, and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by type
6.5.3. Market size and forecast, by wafer size
6.5.4. Market analysis, by country

6.5.4.1. Latin America

6.5.4.1.1. Market size and forecast, by type
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by wafer size

6.5.4.2. Middle East & Africa

6.5.4.2.1. Market size and forecast, by type
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by wafer size

CHAPTER 7: COMPANY PROFILES

7.1. AI TECHNOLOGY, INC.

7.1.1. Company overview
7.1.2. Company snapshot
7.1.3. Product portfolio

7.2. AMC CO., LTD

7.2.1. Company overview
7.2.2. Company snapshot
7.2.3. Product portfolio

7.3. DENKA COMPANY LIMITED

7.3.1. Company overview
7.3.2. Company snapshot
7.3.3. Operating business segments
7.3.4. Product portfolio
7.3.5. Business performance

7.4. FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

7.4.1. Company overview
7.4.2. Company snapshot
7.4.3. Operating business segments
7.4.4. Product portfolio
7.4.5. Business performance
7.4.6. Key strategic moves and developments

7.5. FORCE-ONE APPLIED MATERIALS

7.5.1. Company overview
7.5.2. Company snapshot
7.5.3. Product portfolio

7.6. LINTEC OF AMERICA, INC (LINTEC CORPORATION)

7.6.1. Company overview
7.6.2. Company snapshot
7.6.3. Operating business segments
7.6.4. Product portfolio
7.6.5. Business performance
7.6.6. Key strategic moves and developments

7.7. MITSUI CHEMICALS, INC.

7.7.1. Company overview
7.7.2. Company snapshot
7.7.3. Operating business segments
7.7.4. Product portfolio
7.7.5. Business performance

7.8. NITTO DENKO CORPORATION

7.8.1. Company overview
7.8.2. Company snapshot
7.8.3. Operating business segments
7.8.4. Product portfolio
7.8.5. Business performance

7.9. PANTECH TAPE CO., LTD.

7.9.1. Company overview
7.9.2. Company snapshot
7.9.3. Product portfolio

7.10. MINITRON ELEKTRONIK GMBH

7.10.1. Company overview
7.10.2. Company snapshot
7.10.3. Product portfolio

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※グローバルマーケットレポート販売概要

【タイトル】ウェーハ裏面研削テープの世界市場:UV硬化性、非UV
【発行日】2019年7月
【調査会社】Allied Market Research
【コード】AMR9NV087
【対象地域】グローバル
【レポート種類】産業分析レポート
【関連産業】半導体及び電子機器
【キーワード】ウェーハ裏面研削テープ、UV硬化および非UV、6インチ、8インチ、12インチ
【販売サイト】MarketReport.jp


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    当調査レポートでは、過酢酸の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、過酢酸の世界市場規模及び予測、用途別分析、需要先別分析、地域別分析/市場規模、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。
  • ナイロン6・ナイロン6の世界市場:製品別(ナイロン6、ナイロン66)、用途別(エンジニアリングプラスチック、自動車、繊維、電気・電子、その他)、セグメント予測
    本調査レポートでは、ナイロン6・ナイロン6の世界市場について調査・分析し、ナイロン6・ナイロン6の世界市場動向、ナイロン6・ナイロン6の世界市場規模、市場予測、セグメント別ナイロン6・ナイロン6市場分析、主要地域別市場規模、競争状況、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。
  • 携帯型分析装置の世界市場:pH計、導電率計、抵抗率計、溶存炭酸ガス計、溶存酸素計、分光計、屈折計、滴定装置、ガス分析計、測色計、TOC計(全有機体炭素計)、熱分析装置
    当調査レポートでは、携帯型分析装置の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、製品別分析、技術別分析、エンドユーザー別分析、地域別分析、市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • 潤滑グリースの世界市場
    本資料は、潤滑グリースの世界市場について調べ、潤滑グリースの世界規模、市場動向、市場環境、濃厚剤別(金属石鹸、その他)分析、最終用途産業別(発電、自動車&輸送、重装備、食品&飲料、冶金&金属加工、化学製造、その他)分析、アメリカ市場規模、ヨーロッパ市場規模、アジア市場規模、日本市場規模、中国市場規模、関連企業情報などをまとめた調査レポートです。業界の主要なプレイヤーはLVMH、Chanel、PPR、Swatch、Burberry、Silvano Lattanzi、Prada、Testoni、Dr Martens、Base London 、などです。 ・イントロダクション ・エグゼクティブサマリー ・潤滑グリースの世界市場概要 ・潤滑グリースの世界市場環境 ・潤滑グリースの世界市場動向 ・潤滑グリースの世界市場規模 ・潤滑グリースの世界市場規模:濃厚剤別(金属石鹸、その他) ・潤滑グリースの世界市場規模:最終用途産業別(発電、自動車&輸送、重装備、食品&飲料、冶金&金属加工、化学製造、その他) ・潤滑グリースの世界市場:地域別市場規模・分析 ・潤滑グリースの北米市場規模・予測 ・潤滑グリ …
  • セットトップボックスの世界市場
    当調査レポートでは、セットトップボックスの世界市場について調査・分析し、セットトップボックスの世界市場概要、市場動向、市場規模、主要地域別分析、関連企業情報などをお届けいたします。
  • 世界の歯科生体材料市場:製品別、地域別
    本調査レポートは歯科生体材料の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、レポートの範囲、市場状況、市場規模、ファイブフォース分析、製品別(骨移植、膜及び組織再生製品)分析、顧客状況、地域別状況、意思決定フレームワーク、市場の要因と課題、市場動向、企業状況、企業分析などを含め、次の構成でお届けいたします。 ・エグゼクティブサマリー ・レポートの範囲 ・市場状況 ・市場規模 ・ファイブフォース分析 ・歯科生体材料の世界市場:製品別(骨移植、膜及び組織再生製品) ・顧客状況 ・地域別状況 ・意思決定フレームワーク ・市場の要因と課題 ・市場動向 ・企業状況 ・企業分析
  • クラウドゲームの世界市場:ビデオストリーミング、ファイルストリーミング
    当調査レポートでは、クラウドゲームの世界市場について調査・分析し、市場概要、市場環境、クラウドゲーム市場規模、種類別(ビデオストリーミング、ファイルストリーミング)分析、プラットフォーム別(ゲーム機、コンピューティングデバイス、スマートテレビ、モバイル機器)分析、市場動向、競争環境、主要地域別市場規模(北米、ヨーロッパ、アジアなど)、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。主な分析対象企業は、LiquidSky, NVIDIA, Sony, Valveなどです。 ・エグゼクティブサマリー ・調査範囲・調査手法 ・クラウドゲームの世界市場概要 ・クラウドゲームの世界市場環境 ・クラウドゲームの世界市場動向 ・クラウドゲームの世界市場規模 ・クラウドゲームの世界市場:業界構造分析 ・クラウドゲームの世界市場:種類別(ビデオストリーミング、ファイルストリーミング) ・クラウドゲームの世界市場:プラットフォーム別(ゲーム機、コンピューティングデバイス、スマートテレビ、モバイル機器) ・クラウドゲームの世界市場:地域別市場規模・分析 ・クラウドゲームの北米市場規模・予測 ・クラウドゲ …
  • 高圧直流送電(HVDC)の世界市場:CCC(コンデンサ整流コンバータ)、VSC(電圧源コンバータ)、LCC(ライン整流コンバータ)、UHVDC
    当調査レポートでは、高圧直流送電(HVDC)の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、産業動向、バリューチェーン分析、市場シェア分析、市場環境分析、技術別分析、構成要素別分析、プロジェクト種類別分析、用途別分析、市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • 仮想訓練の世界市場:メーカー別、地域別、種類別、用途別、市場予測(~2022)
    本調査レポートでは、仮想訓練の世界市場について調査・分析し、仮想訓練の世界市場概観、メーカー動向、メーカー別仮想訓練シェア、市場規模推移、市場規模予測、仮想訓練種類別分析()、仮想訓練用途別分析()、主要地域分析(北米、欧州、アジア)、主要国分析データなどを含め、以下の構成でお届け致します。 ・仮想訓練の市場概観 ・仮想訓練のメーカー概要(事業概要、製品種類、価格、売上、市場シェア等) ・仮想訓練のメーカー別販売動向、市場シェア、市場集中度、競争動向 ・仮想訓練の世界市場規模 ・仮想訓練の北米市場分析(アメリカ、カナダ、メキシコ等) ・仮想訓練のアメリカ市場規模推移 ・仮想訓練のカナダ市場規模推移 ・仮想訓練のメキシコ市場規模推移 ・仮想訓練のヨーロッパ市場分析(ドイツ、イギリス、ロシア、フランス、イタリア等) ・仮想訓練のドイツ市場規模推移 ・仮想訓練のイギリス市場規模推移 ・仮想訓練のロシア市場規模推移 ・仮想訓練のアジア市場分析(日本、中国、韓国、インド、東南アジア等) ・仮想訓練の日本市場規模推移 ・仮想訓練の中国市場規模推移 ・仮想訓練の韓国市場規模推移 ・仮想訓練のインド市 …
  • 米国のオンラインアパレルフットウェア及びアクセサリー市場2016-2020
    当調査レポートでは、米国のオンラインアパレルフットウェア及びアクセサリー市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、米国のオンラインアパレルフットウェア及びアクセサリー市場規模及び予測、製品別分析、デバイス別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況などの情報をお届けいたします。
  • 世界の鳥追具市場2015
    本調査レポートでは、世界の鳥追具市場2015について調査・分析し、鳥追具の世界市場概要、市場規模、市場動向、製造・コスト構造分析、技術データ及び製造工場分析、生産動向分析、価格及び売上総利益分析、販売企業(代理店)・流通企業分析、貿易動向(輸出・輸入)、市場シェア分析、主要サプライヤー、主要需要先(企業)、投資可能性分析などの情報をお届けいたします。
  • 洗浄用化学品の世界市場:インサイト、市場機会、市場シェア、市場予測
    本調査レポートでは、世界の洗浄用化学品市場について調査・分析し、市場インサイト、市場機会、市場シェア、市場規模予測などを含め、以下の構成でお届けいたします。 ・洗浄用化学品の世界市場:イントロダクション ・洗浄用化学品の世界市場:市場概観 ・洗浄用化学品の世界市場:市場動向(促進要因、阻害要因、市場機会) ・洗浄用化学品の世界市場:セグメント別市場分析 ・洗浄用化学品の世界市場:主要地域別市場分析 ・洗浄用化学品の世界市場:関連企業分析
  • 農業用プラスチックフィルムの世界市場予測2019-2024
    「農業用プラスチックフィルムの世界市場」は、地域的には米州、アジア、欧州、中東・アフリカ市場をカバーしており、種類別には、ハイグレード、ミドルグレード、ローグレードなど、用途別には、Shed Plastic Film、Mulch Plastic Film、Silage Plastic Film、Othersなどに区分してまとめた調査レポートです。農業用プラスチックフィルムのグローバル市場規模、主要地域・主要国別、種類別、用途別の市場予測、主要企業の概要・市場シェア・販売量、市場動向、販売チャネルなどの情報が含まれています。 ・農業用プラスチックフィルムの世界市場概要(サマリー) ・農業用プラスチックフィルムの企業別販売量・売上 ・農業用プラスチックフィルムの企業別市場シェア ・農業用プラスチックフィルムの世界市場規模:種類別(ハイグレード、ミドルグレード、ローグレード) ・農業用プラスチックフィルムの世界市場規模:用途別(Shed Plastic Film、Mulch Plastic Film、Silage Plastic Film、Others) ・農業用プラスチックフィルムの米州市 …
  • 心血管装置の世界市場分析:製品別(診断モニタリング:ECG、ホルターモニター、イベントモニター、診断カテーテル、埋め込み型ループレコーダー、心エコー検査、PETスキャン、MRI、心臓CT、心筋灌流スキャン、ドップラー胎児モニター;外科手術:ペースメーカー、ステント、カテーテル・アクセサリー、ガイドワイヤー、カニューレ、電気外科処置、バルブ、閉塞器具)、セグメント予測
    本調査レポートでは、心血管装置の世界市場について調査・分析し、心血管装置の世界市場動向、心血管装置の世界市場規模、市場予測、セグメント別心血管装置市場分析、主要地域別市場規模、競争状況、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。
  • 世界のスマートエレベーター市場規模・予測2017-2025構成要素別(メンテナンス、コントロール、コミュニケーションシステム)、用途別(機関用、住宅用、自動倉庫用・入出庫システム・商業用)、サービス別(改修、新設、・メンテナンス)地域別
    Bizwit Researchが発行した当調査レポートでは、世界のスマートエレベーター市場について調査・分析し、世界のスマートエレベーター市場規模、種類別分析、セグメント別分析、地域別分析(アメリカ市場、アジア市場、ヨーロッパ市場など)、市場動向、世界のスマートエレベーター関連企業分析などを含め、以下の構成でお届けいたします。
  • B型肝炎ウイルス(HBV)治療薬の世界市場予測・分析(~2024)
    当調査レポートでは、B型肝炎ウイルス(HBV)治療薬の世界市場について調査・分析し、以下の構成でお届けいたします。 ・イントロダクション ・B型肝炎ウイルス(HBV)の概要:病因、病態生理、症状 ・疫学:リスク要因、併存症、グローバル動向、予測方法、疫学的予測結果 ・B型肝炎ウイルス(HBV)の管理:治療概要、主要国における診断、診療状況 ・B型肝炎ウイルス(HBV)治療薬の競争状況:製品概要、主要医薬品ブランド分析 ・B型肝炎ウイルス(HBV)治療薬市場機会及びアンメット・ニーズ分析 ・B型肝炎ウイルス(HBV)治療薬のパイプライン分析:主要国別治験動向、フェーズ別/進捗状況別治験動向、有望な薬剤 ・製薬企業動向:戦略動向、主要企業情報 ・B型肝炎ウイルス(HBV)治療薬市場展望:世界市場及び主要国の市場規模予測、成長要因、阻害要因
  • IoTデバイスの世界市場2017-2021
    当調査レポートでは、IoTデバイスの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、IoTデバイスの世界市場規模及び予測、製品別分析、地域別分析/市場規模、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況などの情報をお届けいたします。
  • ホルムアルデヒドの世界市場:尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ポリアセタール樹脂、ペンタエリトリトール樹脂、メチレンビス樹脂
    当調査レポートでは、ホルムアルデヒドの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、ホルムアルデヒドの世界市場規模及び予測、用途別分析、需要先別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。
  • メキシコのIVD(体外診断用医療機器)市場(~2021)
  • 電動駆動装置の世界市場2017-2021:ACドライブ、DCドライブ
    当調査レポートでは、電動駆動装置の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、電動駆動装置の世界市場規模及び予測、種類別分析、需要先別分析、地域別分析/市場規模、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況などの情報をお届けいたします。
  • 世界のマイクロインバータおよびDCオプティマイザ市場2015
    本調査レポートでは、世界のマイクロインバータおよびDCオプティマイザ市場2015について調査・分析し、マイクロインバータおよびDCオプティマイザの世界市場概要、市場規模、市場動向、製造・コスト構造分析、技術データ及び製造工場分析、生産動向分析、価格及び売上総利益分析、販売企業(代理店)・流通企業分析、貿易動向(輸出・輸入)、市場シェア分析、主要サプライヤー、主要需要先(企業)、投資可能性分析などの情報をお届けいたします。
  • コールドチェーンの世界市場:類型別(輸送、監視、貯蔵)、包装別、装置別、用途別、地域別
    本調査レポートでは、コールドチェーンの世界市場について調査・分析し、コールドチェーンの世界市場動向、コールドチェーンの世界市場規模、市場予測、セグメント別コールドチェーン市場分析、主要地域別市場規模、競争状況、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。
  • 造核剤および清澄剤の世界市場予測2026
    当調査レポートでは、造核剤および清澄剤の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、産業動向、バリューチェーン分析、市場シェア分析、市場環境分析、ポリマー別分析、用途別分析、地域別分析、造核剤および清澄剤の世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
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