"ダイボンダー設備の世界市場予測(~2024年)"調査レポートについて

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"ダイボンダー設備の世界市場予測(~2024年)"レポートについて
*** レポートのサマリー(一部抜粋)***
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“Die bonder equipment market is projected to grow at CAGR of 3.5% from 2019 to 2024”
The global die bonder equipment market size is projected to grow from USD 820 million in 2019 to USD 972 million by 2024, at a CAGR of 3.5% from 2019 to 2024. Key factors fueling the growth of this market include the growing demand for miniature electronic components and the increasing adoption of stacked die technology in IoT devices.

“Market for fully automatic die bonders is projected to grow at highest CAGR during forecast period”
Among different types, fully automatic die bonders are projected to lead the market from 2019 to 2024. Fully automatic die bonders can work on different modules, such as wire bonding, wedge bonding, flip chip bonding, and die bonding. Fully automatic die bonders are required for the assembly and packaging of the high volume of consumer products. In addition, fully automatic die bonder equipment provide micron-level placement accuracy, ranging from ± 1.5μm to ± 0.5μm, necessary for the fabrication of electronic components used in medical devices, automobile systems, and consumer electronics, which is expected to propel the market growth in the near future.

“ Market for eutectic bonding technique is projected to grow at highest CAGR during 2019–2024”
Among bonding techniques, the eutectic bonding technique is projected to witness the highest CAGR in the die bonder equipment market from 2019 to 2024. This technique requires higher operating temperature during the bonding process, and the bond created is not only robust but can also remain intact even in harsh environments. Semiconductor components fabricated using the eutectic bonding technique are suitable for products that are used in automotive, telecommunications, and industrial applications due to their robustness, which is expected to contribute significantly to the growth of the market for the eutectic bonding technique in the near future.

“Consumer electronics application accounted for largest market share in 2018”
Among applications, the consumer electronics segment is projected to lead the die bonder equipment market from 2019 to 2024. The largest market size is due to the high demand for miniaturized consumer electronic products such as smartphones, wearables, and white goods that provide advantages such as compactness and durability. These miniaturized products make use of several devices, such as optoelectronics, MEMS, and MOEMS. All these devices require die bonding equipment in the assembly process of these components.

“Asia Pacific (APAC) is expected to hold largest share of die bonder equipment market in 2024”
APAC is expected to hold the largest share of the die bonder equipment industry in 2024. More than 60% of OSAT players present across the world have their headquarters in the APAC region. These OSAT companies use die bonding equipment in the semiconductor fabrication process. Additionally, an increasing number of IDMs in the region is expected to boost the die bonder equipment market growth in the near future. Similarly, the mass production of electronic products, such as smartphones, wearables, and white goods, in China and Taiwan is also expected to accelerate market growth in APAC.
Breakdown of profiles of primary participants:
• By Company: Tier 1 = 45%, Tier 2 = 35%, and Tier 3 = 20%
• By Designation: C-level Executives = 35%, Managers = 43%, and Others (Managers, Scientists, and University Researchers) = 22%
• By Region: APAC = 38%, Americas = 37%, and EMEA = 25%

Major players profiled in this report:
• BE Semiconductor Industries N.V.
• ASM Pacific Technology Ltd.
• Kulicke & Soffa
• Mycronic AB
• Palomar Technologies, Inc.
• West·Bond, Inc.
• MicroAssembly Technologies, Ltd.
• Finetech GmbH & Co. KG
• Dr. Tresky AG
• Smart Equipment Technology

Research coverage
This report offers detailed insights into the die bonder equipment market based on type, bonding technique, supply chain participant, device, application, and region. Based on type, the die bonder equipment industry has been segmented into manual, semiautomatic, and fully automatic die bonders. Based on bonding technique, the market has been divided into epoxy, eutectic, soft solder, and other bonding techniques. Based on supply chain participant, the die bonder equipment market has been classified into IDM firms and OSAT companies. Based on device, the market has been divided into optoelectronics, MEMS and MOEMS, and power devices. Based on application, the die bonder equipment market has been classified into consumer electronics, automotive, industrial, telecommunications, healthcare, and aerospace & defense. The market has been studied for Asia Pacific (APAC), the Americas; and Europe, the Middle East, and Africa (EMEA).

Reasons to buy the report
The report is expected to help market leaders/new entrants in this market in the following ways:
1. This report segments the die bonder equipment market comprehensively and provides the closest approximations of the overall size of the market, as well as its segments and subsegments.
2. The report is expected to help stakeholders understand the pulse of the market and provide them with information about key drivers, restraints, challenges, and opportunities.
3. This report aims at helping stakeholders in obtaining an improved understanding of their competitors and gaining insights to enhance their position in the market. The competitive landscape section includes the competitor ecosystem of the market, as well as growth strategies such as product launches, expansions, agreements, partnerships, collaborations, and acquisitions adopted by major market players.


*** レポートの目次(一部抜粋)***
※当調査資料は調査・発行会社MarketsandMarketsが"ダイボンダー設備の世界市場予測(~2024年)"について調査・分析しました。目次の詳細は販売サイトにお問い合わせください。

1 Introduction (Page No. – 19)
1.1 Study Objectives
1.2 Market Definition and Scope
1.2.1 Inclusions and Exclusions
1.3 Scope
1.3.1 Markets Covered
1.3.2 Years Considered
1.4 Currency
1.5 Limitations
1.6 Market Stakeholders
2 Research Methodology (Page No. – 23)
2.1 Research Data
2.1.1 Secondary Data
2.1.1.1 Secondary Sources
2.1.2 Primary Data
2.1.2.1 Breakdown of Primary Interviews
2.1.2.2 Key Data From Primary Sources
2.2 Market Size Estimation
2.2.1 Bottom-Up Approach
2.2.1.1 Approach for Capturing Market Size By Bottom-Up Analysis (Demand Side)
2.2.2 Top-Down Approach
2.2.2.1 Approach for Capturing Market Share By Top-Down Analysis (Supply Side)
2.3 Market Breakdown and Data Triangulation
2.4 Research Assumptions
3 Executive Summary (Page No. – 33)
4 Premium Insights (Page No. – 38)
4.1 Attractive Growth Opportunities in Market
4.2 Market, By Country
4.3 Market, By Bonding Technique
4.4 Market, By Application and Region
5 Market Overview (Page No. – 41)
5.1 Introduction
5.2 Market Dynamics
5.2.1 Drivers
5.2.1.1 Growing Demand for Miniature Electronic Components
5.2.1.2 Increasing Adoption of Stacked Die Technology in IoT Devices
5.2.2 Restraints
5.2.2.1 High Cost of Ownership
5.2.3 Opportunities
5.2.3.1 Increasing Demand for 3D Semiconductor Assembly and Packaging
5.2.4 Challenges
5.2.4.1 Mechanical Unbalance of Moving Parts
5.3 Value Chain Analysis
5.3.1 Die Bonder Equipment Value Chain
6 Die Bonder Equipment Market, By Type (Page No. – 48)
6.1 Introduction
6.2 Manual Die Bonders
6.2.1 Manual Die Bonders Play Significant Role in R&D, Testing, and Prototyping Applications
6.3 Semiautomatic Die Bonders
6.3.1 Semiautomatic Die Bonders are Easy to Use and Flexible
6.4 Fully Automatic Die Bonders
6.4.1 Fully Automatic Die Bonders to Continue to Register Highest CAGR and Largest Market Size During 2019–2024
7 Market, By Bonding Technique (Page No. – 61)
7.1 Introduction
7.2 Epoxy
7.2.1 Epoxy Bonding to Account for Largest Share of Market Due to Low Cost and Low Curing Temperature
7.3 Eutectic
7.3.1 Market for Eutectic Bonding Technique to Grow at Highest CAGR During Forecast Period
7.4 Soft Solder
7.4.1 Soft Solder Boidng Plays Significant Role in Fabrication of Power Devices
7.5 Others
7.5.1 Assembly of Temperature-Restricted Products Fuel Growth of Market for Other Bonding Techniques
8 Market, By Supply Chain Participant (Page No. – 68)
8.1 Introduction
8.2 Osat Companies
8.2.1 Osat Companies to Play Significant Role Owing to Challenges Faced By Foundries Related to Assembly and Packaging
8.3 IDM Firms
8.3.1 IDM Firms to Continue to Lead Market Owing to Their Ability to Progress Rapidly With Innovative Technologies During Forecast Period
9 Market, By Device (Page No. – 77)
9.1 Introduction
9.2 Optoelectronics
9.2.1 Optoelectronics to Continue to Account for Largest Share of Market During Forecast Period
9.3 MEMS and MOEMs
9.3.1 Automotive, Consumer Electronics, Healthcare, and Telecommunications Sectors Contribute Most to Highest CAGR of MEMS and MOEMs Devices in Coming Years
9.4 Power Devices
9.4.1 Die Attach Packaging Methodology Enables Power Devices to Withstand Extreme Operating Conditions
10 Die Bonder Equipment Market, By Application (Page No. – 91)
10.1 Introduction
10.2 Consumer Electronics
10.2.1 Increasing Adoption of Miniaturized and Lightweight Electronic Products Accelerates Demand for Die Bonders
10.3 Automotive
10.3.1 Rising Use of MEMS to Ensure Improved Passenger Safety Would Spur Demand for Die Bonders in Automotive Applications
10.4 Industrial
10.4.1 Growing Implementation of Industrial IoT to Drive Growth of Market for Industrial Applications
10.5 Telecommunications
10.5.1 Rising Deployment of 5G Network Infrastructure Contributing to Growth of Market for Telecommunications Applications
10.6 Healthcare
10.6.1 Surging Demand for Nano-Sized and Lightweight Healthcare Gadgets Augments Adoption of Die Bonders in Healthcare Applications
10.7 Aerospace & Defense
10.7.1 Increasing Demand for Robust Components Boosting Die Bonder Market Growth for Aerospace & Defense Applications
11 Geographic Analysis (Page No. – 103)
11.1 Introduction
11.2 APAC
11.2.1 Taiwan
11.2.1.1 Presence of Many Key Osat Companies Drives Market Growth in Taiwan
11.2.2 China
11.2.2.1 Growing Trend of Miniaturization in Consumer Electronic Products Spurs Growth of Market in China
11.2.3 Japan
11.2.3.1 Increasing Demand for Passenger Cars and Commercial Vehicles and Expanding Presence of Market Players in Country Fuels Growth of Market in Japan
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 South Korea to Continue to Account for Largest Size of Market in APAC During 2019–2024
11.2.5 Rest of APAC
11.2.5.1 Strong Presence of Die Bonder Equipment Manufactures Accelerates Market Growth in Rest of APAC
11.3 Americas
11.3.1 US
11.3.1.1 US to Continue to Lead Market in Americas During 2019–2024
11.3.2 Canada
11.3.2.1 Government Initiatives Toward Developing Electric Vehicle Infrastructure to Create Growth Opportunities for Market in Near Future
11.3.3 Rest of Americas
11.3.3.1 Increasing Demand for IoT and 5G Surging Demand for Die Bonding Equipment in Rest of Americas
11.4 EMEA
11.4.1 Germany
11.4.1.1 Adoption of Smart Homes and Connected Cars to Spur Demand in Germany
11.4.2 UK
11.4.2.1 Deployment of 5G Infrastructure Fueling Market Growth in UK
11.4.3 Israel
11.4.3.1 Presence of Fabrication Plants of IDM Companies Including Intel and Tower Jazz to Boost Market Growth in Israel
11.4.4 France
11.4.4.1 Developed Communication Network has Prompted Market Growth in France
11.4.5 Rest of EMEA
11.4.5.1 Initiatives of Die Bonder Equipment Manufacturers to Propel Market Growth in Rest of EMEA
12 Competitive Landscape (Page No. – 123)
12.1 Introduction
12.2 Market Ranking Analysis, 2018
12.3 Competitive Scenario
12.3.1 Product Launches
12.3.2 Partnerships, Collaborations, Contracts and Agreements
12.3.3 Acquisitions
12.3.4 Expansions
12.4 Competitive Leadership Mapping
12.4.1 Visionary Leaders
12.4.2 Dynamic Differentiators
12.4.3 Innovators
12.4.4 Emerging Companies
12.5 Strength of Product Portfolio
12.6 Business Strategy Excellence
13 Company Profiles (Page No. – 132)
13.1 Key Players
(Business Overview, Products Offered, Recent Developments, SWOT Analysis, MnM View)*
13.1.1 Be Semiconductor Industries N.V.
13.1.2 ASM Pacific Technology Ltd.
13.1.3 Kulicke & Soffa
13.1.4 Mycronic AB
13.1.5 Palomar Technologies, Inc.
13.1.6 West·Bond, Inc.
13.1.7 Microassembly Technologies, Ltd.
13.1.8 Finetech GmbH & Co. Kg
13.1.9 Dr. Tresky Ag
13.1.10 Smart Equipment Technology
13.2 Right to Win
13.3 Other Key Players
13.3.1 Hybond, Inc.
13.3.2 Shibuya Corporation
13.3.3 Anza Technology, Inc.
13.3.4 Paroteq GmbH
13.3.5 Tresky GmbH
13.3.6 Dias Automation (Hk) Ltd
13.3.7 Shinkawa Ltd.
13.3.8 Four Technos Co., Ltd.
13.3.9 Fasford Technology Co., Ltd.
13.3.10 Unitemp GmbH
13.3.11 Tpt Wire Bonder GmbH & Co. Kg
*Details on Business Overview, Products Offered, Recent Developments, SWOT Analysis, MnM View Might Not Be Captured in Case of Unlisted Companies.
14 Appendix (Page No. – 161)
14.1 Discussion Guide
14.2 Knowledge Store: Marketsandmarkets’ Subscription Portal
14.3 Available Customizations
14.4 Related Reports
14.5 Author Details

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※グローバルマーケットレポート販売概要

【タイトル】ダイボンダー設備の世界市場予測(~2024年)
【発行日】2019年11月27日
【調査会社】MarketsandMarkets
【コード】SE 7446
【対象地域】グローバル
【レポート種類】産業分析レポート
【関連産業】半導体及び電子機器
【販売サイト】MarketReport.jp


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    当調査レポートでは、心電図検査(ECG)の世界市場について調査・分析し、心電図検査(ECG)の世界市場規模、市場動向、関連企業分析などを含め、以下の構成でお届けいたします。 - エグゼクティブサマリー - 序文 - 心電図検査(ECG)の世界市場:市場動向分析 - 心電図検査(ECG)の世界市場:競争要因分析 - 心電図検査(ECG)の世界市場:製品別 ・診断用心電図検査システム ・監視用心電図検査システム - 心電図検査(ECG)の世界市場:技術別 ・無線式の心電図検査システム ・携帯式の心電図検査システム - 心電図検査(ECG)の世界市場:電極リード線別 ・12誘導心電図検査 ・3~6誘導心電図検査 ・単極誘導心電図 ・その他 - 心電図検査(ECG)の世界市場:エンドユーザー別 ・病院 ・在宅のユーザー ・その他 - 心電図検査(ECG)の世界市場:主要地域別分析 - 心電図検査(ECG)の北米市場規模(アメリカ市場等) - 心電図検査(ECG)のヨーロッパ市場規模 - 心電図検査(ECG)のアジア市場規模(日本市場、中国市場、インド市場等) ・心電図検査(ECG)の世界市場: …
  • インドの末梢血管用デバイス市場(~2021)
  • 医薬品のろ過の世界市場分析:製品別(メンブレンフィルター、プレフィルター・デプスメディア、カートリッジ・カプセル)、方法別(精密濾過、限外濾過)、用途別、オペレーション規模別、セグメント予測、2014-2025
    本調査レポートでは、医薬品のろ過の世界市場について調査・分析し、医薬品のろ過の世界市場動向、医薬品のろ過の世界市場規模、市場予測、セグメント別医薬品のろ過市場分析、主要地域別市場規模、競争状況、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。
  • 砂糖と甘味料の世界市場2016-2022
    当調査レポートでは、砂糖と甘味料の世界市場について調査・分析し、砂糖と甘味料の世界市場規模、市場動向、関連企業分析などを含め、以下の構成でお届けいたします。 - エグゼクティブサマリー - 序文 - 砂糖と甘味料の世界市場:市場動向分析 - 砂糖と甘味料の世界市場:競争要因分析 - 砂糖と甘味料の世界市場:製品の種類別 ・糖アルコール ・非栄養甘味料 ・その他 - 砂糖と甘味料の世界市場:用途別 ・飲料 ・卓上甘味料 ・焼いた食品 ・冷凍デザート ・菓子 ・その他 - 砂糖と甘味料の世界市場:主要地域別分析 - 砂糖と甘味料の北米市場規模(アメリカ市場等) - 砂糖と甘味料のヨーロッパ市場規模 - 砂糖と甘味料のアジア市場規模(日本市場、中国市場、インド市場等) ・砂糖と甘味料の世界市場:主な市場開拓 - 関連企業分析
  • ドイツの関節鏡検査機器市場動向(~2021)
  • BRIC(ブラジル/ロシア/インド/中国)の膝関節再建市場動向(~2021)
  • 成長ホルモンアゴニストのパイプライン・インサイト2016
    本調査レポートでは、世界における成長ホルモンアゴニストのパイプライン動向について調査・分析し、以下の構成でお届けいたします。 ・成長ホルモンアゴニストの概要 ・成長ホルモンアゴニストのパイプライン概要 ・企業別開発中の成長ホルモンアゴニスト ・後期治験段階の薬剤(Filed & Phase III):比較分析 ・中期治験段階の薬剤(Phase II):比較分析 ・初期治験段階の薬剤(Phase I & IND Filed):比較分析 ・薬剤候補のプロファイル ・成長ホルモンアゴニストの評価   - 単剤治療薬別評価   - 併用治療薬別評価   - 投与経路別評価   - 分子種類別評価 ・開発が中止された薬剤リスト ・開発休止中の薬剤リスト ・成長ホルモンアゴニスト開発に取り組んでいる企業リスト ・図表一覧
  • タブレットの世界市場ー産業および機会分析ー2016-2026
  • 磁性材料の世界市場:半硬質磁性材料、軟質磁性材料、硬質/永久磁性材料
    当調査レポートでは、磁性材料の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、バリューチェーン分析、市場シェア分析、市場環境分析、種類別分析、用途別分析、地域別分析、市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • アブレーション技術の世界市場予測(~2021年):高周波、超音波、レーザー、電気、冷凍療法、マイクロ波、水熱
    当調査レポートでは、アブレーション技術の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、産業動向、市場シェア分析、市場環境分析、製品種類別分析、用途別分析、地域別分析、アブレーション技術の世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • 軍用バイオメトリクス(生体認証)の世界市場2016-2020:指紋識別生体認証、顔認識生体認証、虹彩認識生体認証
    当調査レポートでは、軍用バイオメトリクス(生体認証)の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、軍用バイオメトリクス(生体認証)の世界市場規模及び予測、技術別分析、地域別分析/市場規模、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。
  • 包装チアシードの世界市場2017-2021
    当調査レポートでは、包装チアシードの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、包装チアシードの世界市場規模及び予測、地域別分析/市場規模、主要国別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。
  • 不正検知・不正防止ソリューションの世界市場予測(~2021年)
    当調査レポートでは、不正検知・不正防止ソリューションの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、産業動向、バリューチェーン分析、ソリューション別分析、用途別分析、サービス別分析、産業別分析、不正検知・不正防止ソリューションの世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • 分離用高分子膜の世界市場:メーカー別、地域別、種類別、用途別、市場予測(~2022)
    本調査レポートでは、分離用高分子膜の世界市場について調査・分析し、分離用高分子膜の世界市場概観、メーカー動向、メーカー別分離用高分子膜シェア、市場規模推移、市場規模予測、分離用高分子膜種類別分析(中空繊維、渦巻形 )、分離用高分子膜用途別分析(空気からのN2分離、H2回収、天然ガスからCO2除去、蒸気/窒素分離、その他 )、主要地域分析(北米、欧州、アジア)、主要国分析データなどを含め、以下の構成でお届け致します。 ・分離用高分子膜の市場概観 ・分離用高分子膜のメーカー概要(事業概要、製品種類、価格、売上、市場シェア等) ・分離用高分子膜のメーカー別販売動向、市場シェア、市場集中度、競争動向 ・分離用高分子膜の世界市場規模 ・分離用高分子膜の北米市場分析(アメリカ、カナダ、メキシコ等) ・分離用高分子膜のアメリカ市場規模推移 ・分離用高分子膜のカナダ市場規模推移 ・分離用高分子膜のメキシコ市場規模推移 ・分離用高分子膜のヨーロッパ市場分析(ドイツ、イギリス、ロシア、フランス、イタリア等) ・分離用高分子膜のドイツ市場規模推移 ・分離用高分子膜のイギリス市場規模推移 ・分離用高分子膜のロ …
  • 洗剤の世界市場2019-2023
    洗剤とは水溶性化学物質であり、形状は液体もしくは固体であり、汚れや泥などを洗浄するために使われ、脂肪塩酸で出来ています。Technavioのアナリストは、2019年から2023年の間に洗剤の世界市場が4.51%のCAGRで成長すると予測しています。 主な分析対象企業は、Church & Dwight、Henkel、Kao Corporation、Procter & Gamble、Reckitt Benckiser Group、Unileverなどです。 当調査レポートでは、洗剤の世界市場について調査・分析し、市場概要、市場環境、洗剤市場規模、種類別(粉末、液体)分析、エンドユーザー別(家庭用、商業・産業用)分析、市場動向、競争環境、主要地域別市場規模(北米、ヨーロッパ、アジアなど)、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。 ・エグゼクティブサマリー ・調査範囲・調査手法 ・洗剤の世界市場概要 ・洗剤の世界市場環境 ・洗剤の世界市場動向 ・洗剤の世界市場規模 ・洗剤の世界市場:業界構造分析 ・洗剤の世界市場:種類別(粉末、液体) ・洗剤の世界市場:エンドユーザー別(家庭用、商 …
  • 3Dプリンティングの世界市場予測(~2024年)
    3Dプリンティングの世界市場は、2018年の99億米ドルから2024年には348億米ドルに達し、この期間中23.25%の年平均成長率で成長すると予測されています。この市場の成長を促す要因として、カスタマイズ製品の開発の容易さ、製造コストとプロセスの中断時間の削減、3Dプリントプロジェクトへの政府の投資、および新しい工業用3Dプリント材料の開発が考えられます。一方で、利用が限られていることや材料の高コスト、製品サイズの制限、そして標準的なプロセス制御が欠落していることにより、市場の成長は抑制される可能性があります。当調査レポートでは、3Dプリンティングの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、提供(プリンター、材料、ソフトウェア、サービス)分析、プロセス(結合噴射、指向性エネルギー堆積、材料押し出し、材料押出、パウダーベッドフュージョン)分析、用途分析、業種分析、3Dプリンティングの世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • 血管炎治療薬の世界市場機会分析・予測
    当調査レポートでは、血管炎治療薬の世界市場機会について調査・分析し、以下の構成でお届けいたします。 ・イントロダクション ・血管炎の概要:病因、病態生理、症状 ・疫学:リスク要因、併存症、グローバル動向、予測方法、疫学的予測結果 ・血管炎治療薬市場の現状:診断、治療概要、臨床診療、主要な医薬品 ・アンメット・ニーズ及び市場機会分析 ・研究開発戦略 ・パイプライン分析 ・パイプラインの価値分析
  • 世界の眼内レンズ(IOL)市場2015
    本調査レポートでは、世界の眼内レンズ(IOL)市場2015について調査・分析し、眼内レンズ(IOL)の世界市場概要、市場規模、市場動向、製造・コスト構造分析、技術データ及び製造工場分析、生産動向分析、価格及び売上総利益分析、販売企業(代理店)・流通企業分析、貿易動向(輸出・輸入)、市場シェア分析、主要サプライヤー、主要需要先(企業)、投資可能性分析などの情報をお届けいたします。
  • ロシアの脊椎手術市場動向(~2021)
  • 世界の省エネボールミル市場:企業別、地域別、製品種類・用途別分析
  • フードサービス用消耗品のアメリカ市場2017-2021
    当調査レポートでは、フードサービス用消耗品のアメリカ市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、フードサービス用消耗品のアメリカ市場規模及び予測、需要先別分析、原料別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。Technavio社はフードサービス用消耗品のアメリカ市場が2017-2021年期間中に年平均5.48%成長すると予測しています。当レポート上に記載されている主な企業は• Anchor Packaging, • Dart Container, • Pactiv, • WestRock等です。
  • イスラエルの整形外科装置市場見通し
  • フレーバー及びレグランスの世界市場:製品別(ナチュラル、アロマ)、用途別(食品香料、香粧品香料)、地域別
    本調査レポートでは、フレーバー及びレグランスの世界市場について調査・分析し、フレーバー及びレグランスの世界市場動向、フレーバー及びレグランスの世界市場規模、市場予測、セグメント別フレーバー及びレグランス市場分析、主要地域別市場規模、競争状況、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。
  • デンマークの血栓管理装置市場見通し
  • ドーパミンベータヒドロキシラーゼ阻害剤のパイプライン・インサイト2016
    本調査レポートでは、世界におけるドーパミンベータヒドロキシラーゼ阻害剤のパイプライン動向について調査・分析し、以下の構成でお届けいたします。 ・ドーパミンベータヒドロキシラーゼ阻害剤の概要 ・ドーパミンベータヒドロキシラーゼ阻害剤のパイプライン概要 ・企業別開発中のドーパミンベータヒドロキシラーゼ阻害剤 ・後期治験段階の薬剤(Filed & Phase III):比較分析 ・中期治験段階の薬剤(Phase II):比較分析 ・初期治験段階の薬剤(Phase I & IND Filed):比較分析 ・薬剤候補のプロファイル ・ドーパミンベータヒドロキシラーゼ阻害剤の評価   - 単剤治療薬別評価   - 併用治療薬別評価   - 投与経路別評価   - 分子種類別評価 ・開発が中止された薬剤リスト ・開発休止中の薬剤リスト ・ドーパミンベータヒドロキシラーゼ阻害剤開発に取り組んでいる企業リスト ・図表一覧
  • ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアの世界市場:メーカー別、地域別、種類別、用途別、市場予測(~2022)
    本調査レポートでは、ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアの世界市場について調査・分析し、ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアの世界市場概観、メーカー動向、メーカー別ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアシェア、市場規模推移、市場規模予測、ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドア種類別分析(ドア、窓)、ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドア用途別分析(住居用、商業用)、主要地域分析(北米、欧州、アジア)、主要国分析データなどを含め、以下の構成でお届け致します。 ・ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアの市場概観 ・ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアのメーカー概要(事業概要、製品種類、価格、売上、市場シェア等) ・ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアのメーカー別販売動向、市場シェア、市場集中度、競争動向 ・ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアの世界市場規模 ・ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアの北米市場分析(アメリカ、カナダ、メキシコ等) ・ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアのアメリカ市場規模推移 ・ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアのカナダ市場規模推移 ・ポリ塩化ビニル(uPVC)窓・ドアのメキシコ市場規模推移 …
  • ロシアの整形外科処置動向(~2021)
  • かんきつジュースフィニッシャの世界市場2017-2021
    Technavio社が発行した当調査レポートでは、かんきつジュースフィニッシャの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、かんきつジュースフィニッシャの世界市場規模及び予測、製品別分析、地域別分析/市場規模、主要国別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。Technavio社はかんきつジュースフィニッシャの世界市場が2017-2021年期間中に年平均2.58%成長すると予測しています。当レポート上に記載されている主な企業は、Brown International Corporation、JBT FoodTech、Fratelli Indelicato、Zumex Food Engineering等です。
  • アメリカの整形外科用補装具市場動向(~2021)
  • 冷蔵道路輸送の世界市場2017-2021
    当調査レポートでは、冷蔵道路輸送の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、冷蔵道路輸送の世界市場規模及び予測、セグメント別分析、地域別分析/市場規模、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況などの情報をお届けいたします。
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