電子機器用封止材の世界市場2024：メーカー別、地域別、タイプ・用途別

電子機器用封止材は、電子機器の内部を外部の影響から保護するために使用される材料の一つです。これらの材料は、主に水分、塵、化学物質、温度変化などから電子部品を守る役割を果たします。電子機器は、日々の生活や産業において欠かせない存在となっており、その信頼性や耐久性を高めるために封止材は重要な要素となっています。

電子機器用封止材の定義としては、電子部品を保護するために使用される材料であり、主に絶縁性、防水性、耐熱性、耐化学薬品性などの特性を有していることです。これにより、電子機器は過酷な環境下でも適切に機能し続けることが可能になります。

封止材の特徴には、まず耐環境性があります。多くの電子機器は、湿度の高い場所や極端な温度変化にさらされることがあります。封止材はこれらの環境に耐える能力を備えており、内部のコンポーネントを保護します。また、電気絶縁性も重要な特性です。電気回路は、短絡や電気的な障害を避けるために、絶縁が必要です。封止材は、高い絶縁性を持ち、信号や電力の流れを妨げることなく保護します。

さらに、封止材には耐UV性や耐腐食性も求められます。特に屋外に設置される電子機器では、紫外線による劣化が課題となるため、UVカット性能を持つ材料が選ばれます。また、塩水や酸性雨などの腐食性環境でも効果を発揮することが求められます。

電子機器用封止材にはいくつかの種類があり、それぞれ特定の用途に応じて選ばれます。最も一般的な種類は、シリコン系封止材です。シリコン系は、優れた耐熱性と耐候性を持ち、柔軟性も高いため、振動や衝撃に対しても効果的です。これらは主に自動車、家電、通信機器などさまざまな分野で使用されています。

次に、ポリウレタン系封止材があります。これは、耐水性に優れ、柔軟性も兼ね備えています。特に屋外で使用される電子機器に向いている材料です。また、ポリウレタン系は塗布後に迅速に硬化する特性を持つため、生産効率の向上にも寄与します。

エポキシ系封止材も一般的です。これは硬化後に非常に強い接着力を発揮し、高い電気絶縁性能を持っています。ただし、硬化後は脆くなるため、衝撃や振動の多い環境には不向きな場合があります。

さらに、熱可塑性エラストマー(TPE)や熱硬化性エラストマー(TPU)などのエラストマー系封止材もあります。これらは、弾力性があり、柔軟な特性が求められる用途に適しています。特に、小型化が進む電子機器においては、こうしたエラストマー系の封止材は重要な役割を果たしています。

封止材の用途は多岐にわたります。まず、電子機器の基板保護があります。基板上の電子部品を封止することで、湿気や塵から守り、長寿命化につながります。また、外装に使用される場合もあり、これにより機器の外観を保ちながら、防水性を高めることができます。特に、携帯電話やタブレット端末などのポータブルデバイスでは、日常的な使用での液体や衝撃から保護するために、高機能な封止材が必要とされます。

さらに、医療機器や航空宇宙産業でも封止材は重要です。これらの分野では、耐久性と信頼性が特に求められます。医療機器の封止材は、身体接触する部分でも使用されるため、生体適合性も重視されます。航空宇宙分野では、極端な温度変化や振動に耐える必要があるため、特殊な封止材が使用されます。

関連技術としては、封止材を適用するための塗布技術や、硬化プロセスの最適化があります。近年では、自動化技術の進歩により、封止材の塗布工程が効率化されてきています。これにより、作業の精度が向上し、無駄を省くことが可能です。また、3Dプリンティング技術が進化することで、封止材を用いた構造物の製造も可能になりつつあります。

今後の展望としては、より環境に優しい材料の開発が求められるでしょう。従来の封止材は化学物質を使用して製造されるため、環境影響を考慮した新しい素材が期待されています。また、機器のさらなる小型化に伴い、より薄型で高性能な封止材のニーズが高まることが予想されます。電子機器の IoT化が進む中、センサや通信モジュールの封止も重要な課題であり、それに対応する新しい封止技術の開発が進められています。

電子機器用封止材は、電子機器の保護だけではなく、その性能や寿命を大きく左右する重要な材料です。様々な特性を持ち、用途に応じて選び分けることで、より高機能で信頼性の高い製品を提供することが可能となります。これからも新しい技術や材料が登場する中で、封止材の役割は益々重要になるでしょう。

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の電子機器用封止材市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の電子機器用封止材市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

電子機器用封止材の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

電子機器用封止材の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

電子機器用封止材のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

電子機器用封止材の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです：

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 電子機器用封止材の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界の電子機器用封止材市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Parker Hannifin、3M、Master Bond、Henkel、Permatex、PPG Industries、GORE、Solvay、Flamemaster、Chemetall、HB Fullerなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

電子機器用封止材市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
ポリ硫化物シーラント、シリコーンシーラント、その他

[用途別市場セグメント]
軍事、民間

[主要プレーヤー]
Parker Hannifin、3M、Master Bond、Henkel、Permatex、PPG Industries、GORE、Solvay、Flamemaster、Chemetall、HB Fuller

[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、電子機器用封止材の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までの電子機器用封止材の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、電子機器用封止材のトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、電子機器用封止材の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、電子機器用封止材の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの電子機器用封止材の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、電子機器用封止材の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、電子機器用封止材の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

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1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の電子機器用封止材のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
ポリ硫化物シーラント、シリコーンシーラント、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の電子機器用封止材の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
軍事、民間
1.5 世界の電子機器用封止材市場規模と予測
1.5.1 世界の電子機器用封止材消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の電子機器用封止材販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の電子機器用封止材の平均価格（2019年-2030年）

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Parker Hannifin、3M、Master Bond、Henkel、Permatex、PPG Industries、GORE、Solvay、Flamemaster、Chemetall、HB Fuller
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの電子機器用封止材製品およびサービス
Company Aの電子機器用封止材の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの電子機器用封止材製品およびサービス
Company Bの電子機器用封止材の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
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3 競争環境：メーカー別電子機器用封止材市場分析
3.1 世界の電子機器用封止材のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の電子機器用封止材のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の電子機器用封止材のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 電子機器用封止材のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における電子機器用封止材メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における電子機器用封止材メーカー上位6社の市場シェア
3.5 電子機器用封止材市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 電子機器用封止材市場：地域別フットプリント
3.5.2 電子機器用封止材市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 電子機器用封止材市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界の電子機器用封止材の地域別市場規模
4.1.1 地域別電子機器用封止材販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 電子機器用封止材の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 電子機器用封止材の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の電子機器用封止材の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の電子機器用封止材の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の電子機器用封止材の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の電子機器用封止材の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの電子機器用封止材の消費額（2019年-2030年）

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の電子機器用封止材のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の電子機器用封止材のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の電子機器用封止材のタイプ別平均価格（2019年-2030年）

6 用途別市場セグメント
6.1 世界の電子機器用封止材の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の電子機器用封止材の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の電子機器用封止材の用途別平均価格（2019年-2030年）

7 北米市場
7.1 北米の電子機器用封止材のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の電子機器用封止材の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の電子機器用封止材の国別市場規模
7.3.1 北米の電子機器用封止材の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の電子機器用封止材の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）

8 欧州市場
8.1 欧州の電子機器用封止材のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の電子機器用封止材の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の電子機器用封止材の国別市場規模
8.3.1 欧州の電子機器用封止材の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の電子機器用封止材の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の電子機器用封止材のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の電子機器用封止材の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の電子機器用封止材の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の電子機器用封止材の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の電子機器用封止材の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）

10 南米市場
10.1 南米の電子機器用封止材のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の電子機器用封止材の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の電子機器用封止材の国別市場規模
10.3.1 南米の電子機器用封止材の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の電子機器用封止材の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの電子機器用封止材のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの電子機器用封止材の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの電子機器用封止材の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの電子機器用封止材の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの電子機器用封止材の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）

12 市場ダイナミクス
12.1 電子機器用封止材の市場促進要因
12.2 電子機器用封止材の市場抑制要因
12.3 電子機器用封止材の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 電子機器用封止材の原材料と主要メーカー
13.2 電子機器用封止材の製造コスト比率
13.3 電子機器用封止材の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 電子機器用封止材の主な流通業者
14.3 電子機器用封止材の主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界の電子機器用封止材のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の電子機器用封止材の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の電子機器用封止材のメーカー別販売数量
・世界の電子機器用封止材のメーカー別売上高
・世界の電子機器用封止材のメーカー別平均価格
・電子機器用封止材におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と電子機器用封止材の生産拠点
・電子機器用封止材市場:各社の製品タイプフットプリント
・電子機器用封止材市場:各社の製品用途フットプリント
・電子機器用封止材市場の新規参入企業と参入障壁
・電子機器用封止材の合併、買収、契約、提携
・電子機器用封止材の地域別販売量(2019-2030)
・電子機器用封止材の地域別消費額(2019-2030)
・電子機器用封止材の地域別平均価格(2019-2030)
・世界の電子機器用封止材のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の電子機器用封止材のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の電子機器用封止材のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の電子機器用封止材の用途別販売量(2019-2030)
・世界の電子機器用封止材の用途別消費額(2019-2030)
・世界の電子機器用封止材の用途別平均価格(2019-2030)
・北米の電子機器用封止材のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の電子機器用封止材の用途別販売量(2019-2030)
・北米の電子機器用封止材の国別販売量(2019-2030)
・北米の電子機器用封止材の国別消費額(2019-2030)
・欧州の電子機器用封止材のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の電子機器用封止材の用途別販売量(2019-2030)
・欧州の電子機器用封止材の国別販売量(2019-2030)
・欧州の電子機器用封止材の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の電子機器用封止材のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の電子機器用封止材の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の電子機器用封止材の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の電子機器用封止材の国別消費額(2019-2030)
・南米の電子機器用封止材のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の電子機器用封止材の用途別販売量(2019-2030)
・南米の電子機器用封止材の国別販売量(2019-2030)
・南米の電子機器用封止材の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの電子機器用封止材のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの電子機器用封止材の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの電子機器用封止材の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの電子機器用封止材の国別消費額(2019-2030)
・電子機器用封止材の原材料
・電子機器用封止材原材料の主要メーカー
・電子機器用封止材の主な販売業者
・電子機器用封止材の主な顧客

*** 図一覧 ***

・電子機器用封止材の写真
・グローバル電子機器用封止材のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル電子機器用封止材のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル電子機器用封止材の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル電子機器用封止材の用途別売上シェア、2023年
・グローバルの電子機器用封止材の消費額（百万米ドル）
・グローバル電子機器用封止材の消費額と予測
・グローバル電子機器用封止材の販売量
・グローバル電子機器用封止材の価格推移
・グローバル電子機器用封止材のメーカー別シェア、2023年
・電子機器用封止材メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・電子機器用封止材メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル電子機器用封止材の地域別市場シェア
・北米の電子機器用封止材の消費額
・欧州の電子機器用封止材の消費額
・アジア太平洋の電子機器用封止材の消費額
・南米の電子機器用封止材の消費額
・中東・アフリカの電子機器用封止材の消費額
・グローバル電子機器用封止材のタイプ別市場シェア
・グローバル電子機器用封止材のタイプ別平均価格
・グローバル電子機器用封止材の用途別市場シェア
・グローバル電子機器用封止材の用途別平均価格
・米国の電子機器用封止材の消費額
・カナダの電子機器用封止材の消費額
・メキシコの電子機器用封止材の消費額
・ドイツの電子機器用封止材の消費額
・フランスの電子機器用封止材の消費額
・イギリスの電子機器用封止材の消費額
・ロシアの電子機器用封止材の消費額
・イタリアの電子機器用封止材の消費額
・中国の電子機器用封止材の消費額
・日本の電子機器用封止材の消費額
・韓国の電子機器用封止材の消費額
・インドの電子機器用封止材の消費額
・東南アジアの電子機器用封止材の消費額
・オーストラリアの電子機器用封止材の消費額
・ブラジルの電子機器用封止材の消費額
・アルゼンチンの電子機器用封止材の消費額
・トルコの電子機器用封止材の消費額
・エジプトの電子機器用封止材の消費額
・サウジアラビアの電子機器用封止材の消費額
・南アフリカの電子機器用封止材の消費額
・電子機器用封止材市場の促進要因
・電子機器用封止材市場の阻害要因
・電子機器用封止材市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・電子機器用封止材の製造コスト構造分析
・電子機器用封止材の製造工程分析
・電子機器用封止材の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：Global Electronic Device Sealants Market 2024
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：GIR24MKT353638
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact

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