コンピュータCPUヒートシンク市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：空冷、水冷、ヒートパイプ冷却

コンピュータのCPUヒートシンクは、中央処理装置（CPU）が発生する熱を効果的に管理するための重要な部品です。CPUは計算処理を行う際に大量の熱を生成するため、その温度を適切に維持することが必要です。ヒートシンクは、その構造から放熱能力が高く、熱を周囲の空気に伝え、放散する役割を果たしています。

ヒートシンクの基本的なデザインは、熱を効率的に伝えやすくするために、多くの表面積を持っています。多くの場合は金属、特にアルミニウムや銅が使用されることが一般的です。これらの金属は熱伝導性が高く、熱を迅速に移動させることができます。また、ヒートシンクにはフィンと呼ばれる突起部分があり、このフィンによって空気の流れが促進され、熱をより効率的に放散することが可能になります。

ヒートシンクの種類にはいくつかのタイプがあります。一般的には、パッシブヒートシンクとアクティブヒートシンクの2つに分類されます。パッシブヒートシンクはファンを使用せず、自然対流によって熱を放散します。アクティブヒートシンクはファンを装着しており、強制的に空気を流すことでより効率的に熱を放散します。アクティブヒートシンクは高性能なCPUやオーバークロックされたシステムにおいて特に重要です。

ヒートシンクは、コンピュータの内部温度を適切に管理することで、CPUの性能を維持し、故障を防ぐために使用されます。熱が蓄積されると、CPUが過熱し、パフォーマンスの低下や最悪の場合はハードウェアの損傷を引き起こす可能性があります。したがって、ヒートシンクは特にゲーミングPCや高性能ワークステーションなどのシステムにおいて重要な役割を果たします。

近年では、ヒートシンクに関連する技術も進化しています。例えば、熱伝導グリスは、CPUとヒートシンクの間に塗布され、接触面での熱伝導を向上させる役割を果たします。また、液体冷却システムが登場し、ヒートシンクと組み合わせることでさらに効果的な冷却が可能となっています。液体冷却は、より低温の液体を使用し、ヒートシンクの性能を向上させることで、オーバークロックなどの高負荷時でも安定した動作を実現します。

さらに、ヒートシンクの設計においても、3Dプリンティング技術が取り入れられており、複雑な形状のフィンを持つカスタムヒートシンクが作成できるようになっています。これにより、特定のスペースに合わせた設計が可能となり、冷却性能を最大限に引き出すことができます。

CPUヒートシンクの選定にあたっては、対応するCPUの熱設計電力（TDP）を考慮することが重要です。TDPはCPUの動作条件下で発生する最大の熱量を示し、適切なヒートシンクを選ぶことで、必要な冷却性能を確保することができます。また、ケース内のエアフローも考慮し、効率的な冷却が実現できるように設計することが求められます。

このように、CPUヒートシンクはコンピュータの性能維持や寿命を延ばすために欠かせない重要なコンポーネントです。技術の進歩により、より効率的かつ静音性に優れた冷却ソリューションが登場しており、今後もさらなる発展が期待されます。ヒートシンクの役割を理解し、自らのニーズに合った製品を選ぶことが、快適なコンピュータライフを実現するための鍵と言えるでしょう。

世界のコンピュータCPUヒートシンク市場規模は2024年に14億9100万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.2％で成長し、2031年までに21億2700万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、これらがコンピュータCPUヒートシンク市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成に与える影響を評価する。
2024年、世界のコンピュータCPUヒートシンク生産量は約55,292千台に達し、平均世界市場価格は1台あたり約26.97米ドルであった。CPUが動作する際には大量の熱が発生します。この熱が適切に放散されない場合、最悪の場合CPUの焼損やシステムクラッシュを引き起こす可能性があります。CPUヒートシンクはCPUの放熱を目的として使用され、CPUの安定動作に決定的な役割を果たします。コンピュータ組立時には優れたヒートシンクの選択が極めて重要です。
業界の技術的特徴
CPU冷却製品には、ヒートパイプCPUヒートシンク、水冷式CPUヒートシンク、基本型CPUヒートシンクが含まれます。国内メーカーは多数存在しますが、その多くは比較的小規模です。ほとんどのメーカーは主にOEM事業に従事しており、水冷式およびヒートパイプ式CPUヒートシンクの生産能力を持つ自社ブランド企業は多くありません。
下流の応用特性
パソコン販売の下落傾向は終わり、パソコンの平均販売価格は上昇傾向にあります。
下流アプリケーション技術の発展
より高度なCPU製造技術の登場に伴い、CPUの消費電力は増加を続けています。しかし、将来的にCPUやGPU向けに新たな革命的な製品が登場するかは不透明です。したがって、新たな形態のCPUヒートシンクが出現するかどうかは予測が困難です。
CPUヒートシンク業界の利益率縮小
アップグレードサイクルの短縮と価格の漸減は、民生用電子機器市場の発展において避けられない段階である。将来の競争の激しい市場でより多くの利益と発展の余地を得るためには、CPUクーラーメーカーはより優れた性能とより有利な価格を提供しなければならず、それは製品の利益を犠牲にする。CPUクーラー市場の全体的な利益率は徐々に縮小し、製品設計能力、明らかなチャネル優位性、技術力の不足といった課題を抱えるCPUクーラーメーカーには一定のリスクをもたらす。
世界のコンピュータCPUヒートシンク市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されている。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にする。
市場セグメンテーション
企業別：
Corsair
クーラーマスター
ノクチュア
ASUS ROG
ARCTIC
DeepCool
Antec
Asetek
Phononic
NZXT
Thermaltake
CRYORIG
深セン・フルエンス・テクノロジー
Scythe
Swiftech
Nxstek
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
空冷
水冷
ヒートパイプ冷却
用途別：（中核需要ドライバー vs 新興機会）
ゲーミングPC
商用PC
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるCorsair）
– 新興製品トレンド：空冷の普及 vs 水冷のプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるゲーミングPCの成長 vs 北米における商用PCの潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：コンピュータCPUヒートシンク市場規模と成長可能性の定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における水冷式冷却）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける商用PC）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。コンピューターCPUヒートシンクのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 コンピュータCPUヒートシンク製品範囲
1.2 タイプ別コンピュータCPUヒートシンク
1.2.1 タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売量（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 空冷
1.2.3 水冷
1.2.4 ヒートパイプ冷却
1.3 用途別コンピュータCPUヒートシンク
1.3.1 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 ゲーミングPC
1.3.3 商用PC
1.3.4 その他
1.4 世界のコンピュータCPUヒートシンク市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界のコンピュータCPUヒートシンク市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界のコンピュータCPUヒートシンク市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界のコンピュータCPUヒートシンク価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク市場予測と推計（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米コンピュータCPUヒートシンク市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州におけるコンピュータCPUヒートシンク市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国におけるコンピュータCPUヒートシンク市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本におけるコンピュータCPUヒートシンク市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
3.1.1 タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売量（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク市場予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク価格予測（2026-2031年）
3.3 各種コンピュータCPUヒートシンクの代表的なプレイヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク市場の歴史的レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク価格予測（2026-2031年）
4.3 コンピュータCPUヒートシンク用途における新たな成長源
5 主要プレイヤー別競争環境
5.1 主要企業別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売量（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要コンピュータCPUヒートシンク企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および（2024年時点のコンピュータCPUヒートシンク収益ベース）の世界コンピュータCPUヒートシンク市場シェア
5.4 企業別グローバルコンピュータCPUヒートシンク平均価格（2020-2025年）
5.5 世界の主要コンピューターCPUヒートシンクメーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 コンピュータCPUヒートシンクのグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 世界の主要コンピュータCPUヒートシンクメーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米における企業別コンピュータCPUヒートシンク売上高
6.1.1.1 北米における企業別コンピュータCPUヒートシンク販売量（2020-2025年）
6.1.1.2 北米におけるコンピュータCPUヒートシンク売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.2 北米におけるコンピュータCPUヒートシンクの販売数量タイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米におけるコンピュータCPUヒートシンクの販売数量の用途別内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米コンピュータCPUヒートシンク主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州におけるコンピュータCPUヒートシンク企業別売上高
6.2.1.1 欧州コンピュータCPUヒートシンク企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州コンピュータCPUヒートシンク企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州におけるコンピュータCPUヒートシンクの販売数量タイプ別内訳（2020-2025年）
6.2.3 用途別欧州コンピュータCPUヒートシンク販売量内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州コンピュータCPUヒートシンク主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国におけるコンピュータCPUヒートシンク企業別売上高
6.3.1.1 中国コンピュータCPUヒートシンク企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国コンピュータCPUヒートシンク企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国コンピュータCPUヒートシンク販売量タイプ別内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国コンピュータCPUヒートシンク用途別販売量内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国コンピュータCPUヒートシンク主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本におけるコンピュータCPUヒートシンク企業別売上高
6.4.1.1 日本におけるコンピュータCPUヒートシンク企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本コンピュータCPUヒートシンク企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本におけるコンピュータCPUヒートシンクの販売数量タイプ別内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本におけるコンピュータCPUヒートシンクの用途別販売量内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本におけるコンピュータCPUヒートシンクの主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 コルセア
7.1.1 コルセア企業情報
7.1.2 コルセア事業概要
7.1.3 コルセアのコンピューターCPUヒートシンク販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 コルセアが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.1.5 コルセアの最近の動向
7.2 Cooler Master
7.2.1 Cooler Master 会社概要
7.2.2 Cooler Masterの事業概要
7.2.3 Cooler Master コンピュータ CPU ヒートシンク売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.2.4 クーラーマスターが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.2.5 クーラーマスターの最近の動向
7.3 ノクチュア
7.3.1 ノクチュア企業情報
7.3.2 ノクチュアの事業概要
7.3.3 ノクチュアのコンピューターCPUヒートシンク販売、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 ノクチュアが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.3.5 ノクチュアの最近の動向
7.4 ASUS ROG
7.4.1 ASUS ROG 会社情報
7.4.2 ASUS ROG 事業概要
7.4.3 ASUS ROG コンピュータ CPU ヒートシンクの販売、収益、粗利益率（2020-2025）
7.4.4 ASUS ROG コンピュータCPUヒートシンク提供製品
7.4.5 ASUS ROG の最近の開発動向
7.5 ARCTIC
7.5.1 ARCTIC 会社情報
7.5.2 ARCTICの事業概要
7.5.3 ARCTIC コンピュータ CPU ヒートシンクの販売、収益、粗利益率（2020-2025）
7.5.4 ARCTICが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.5.5 ARCTICの最近の動向
7.6 DeepCool
7.6.1 DeepCool 会社情報
7.6.2 DeepCoolの事業概要
7.6.3 DeepCool コンピュータ CPU ヒートシンクの販売数量、収益、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 DeepCoolが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.6.5 DeepCoolの最近の動向
7.7 Antec
7.7.1 Antec 会社概要
7.7.2 Antecの事業概要
7.7.3 Antec コンピュータ CPU ヒートシンクの販売、収益、粗利益率（2020-2025）
7.7.4 Antecが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.7.5 Antec の最近の動向
7.8 アセテック
7.8.1 アセテック企業情報
7.8.2 アセテック事業概要
7.8.3 アセテック製コンピュータCPUヒートシンクの販売数量、売上高、粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 Asetekが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.8.5 アセテックの最近の動向
7.9 フォノニック
7.9.1 フォノニック企業情報
7.9.2 フォノニック事業概要
7.9.3 フォノニックのコンピューターCPUヒートシンク売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 フォノニックが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.9.5 フォノニック社の最近の動向
7.10 NZXT
7.10.1 NZXT 会社情報
7.10.2 NZXTの事業概要
7.10.3 NZXT コンピュータ CPU ヒートシンクの販売、収益、粗利益率（2020-2025）
7.10.4 NZXTが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.10.5 NZXTの最近の動向
7.11 Thermaltake
7.11.1 Thermaltake 会社情報
7.11.2 Thermaltakeの事業概要
7.11.3 Thermaltake コンピュータ CPU ヒートシンクの販売、収益、粗利益率（2020-2025）
7.11.4 Thermaltakeが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.11.5 サーマルテイクの最近の動向
7.12 CRYORIG
7.12.1 CRYORIG 会社情報
7.12.2 CRYORIGの事業概要
7.12.3 CRYORIG コンピュータ CPU ヒートシンクの販売、収益、粗利益率（2020-2025）
7.12.4 CRYORIGが提供するコンピューターCPUヒートシンク製品
7.12.5 CRYORIGの最近の動向
7.13 深セン・フルエンス・テクノロジー
7.13.1 深セン・フルエンス・テクノロジー会社情報
7.13.2 深セン・フルエンス・テクノロジー事業概要
7.13.3 深セン・フルエンス・テクノロジーのコンピューターCPUヒートシンク販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 深セン・フルエンス・テクノロジーが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.13.5 深セン・フルエンス・テクノロジーの最近の動向
7.14 Scythe
7.14.1 Scythe 会社情報
7.14.2 Scytheの事業概要
7.14.3 Scythe コンピュータ CPU ヒートシンクの販売、収益、粗利益率（2020-2025）
7.14.4 Scytheが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.14.5 Scythe の最近の開発動向
7.15 Swiftech
7.15.1 Swiftech 会社情報
7.15.2 Swiftechの事業概要
7.15.3 Swiftech コンピュータ CPU ヒートシンクの販売、収益、粗利益率（2020-2025）
7.15.4 Swiftechが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.15.5 スイフトックの最近の動向
7.16 Nxstek
7.16.1 Nxstek 会社情報
7.16.2 Nxstekの事業概要
7.16.3 Nxstek コンピュータ CPU ヒートシンクの販売、収益、粗利益率（2020-2025）
7.16.4 Nxstekが提供するコンピュータCPUヒートシンク製品
7.16.5 Nxstekの最近の動向
8 コンピュータCPUヒートシンク製造コスト分析
8.1 コンピュータCPUヒートシンク主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構成比
8.3 コンピュータCPUヒートシンクの製造工程分析
8.4 コンピュータCPUヒートシンクの産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 コンピュータCPUヒートシンク販売代理店リスト
9.3 コンピュータCPUヒートシンク顧客
10 コンピュータCPUヒートシンク市場動向
10.1 コンピュータCPUヒートシンク業界の動向
10.2 コンピュータCPUヒートシンク市場の推進要因
10.3 コンピュータCPUヒートシンク市場の課題
10.4 コンピュータCPUヒートシンク市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項

コンピュータCPUヒートシンク市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：空冷、水冷、ヒートパイプ冷却

表一覧
表1. 世界のコンピュータCPUヒートシンク販売額（百万米ドル）のタイプ別成長率（2020年、2024年、2031年）
表2. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク売上高（百万米ドル）比較（2020年・2024年・2031年）
表3. 地域別世界市場におけるコンピュータCPUヒートシンク市場規模（百万米ドル）：2020年対2024年対2031年
表4. 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）（2020-2025年）
表5. 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売市場シェア（2020-2025年）
表6. 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益（百万米ドル）市場シェア（2020-2025年）
表7. 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益シェア（2020-2025年）
表8. 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売数量予測（2026-2031年）
表9. 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売数量市場シェア予測（2026-2031年）
表10. 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益予測（2026-2031年）（百万米ドル）
表11. 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益シェア予測（2026-2031年）
表12. 世界のコンピュータCPUヒートシンク販売数量（千台）と地域別予測（2020-2025年）
表13. 世界のコンピュータCPUヒートシンク販売数量シェア（タイプ別）（2020-2025年）
表14. 世界のコンピュータCPUヒートシンク収益（タイプ別）（百万米ドル）（2020-2025年）
表15. 世界のコンピュータCPUヒートシンク価格（単位：米ドル/個）と（2020-2025年）
表16. 世界のコンピュータCPUヒートシンク販売数量（千台）と種類別（2026-2031年）
表17. タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益（百万米ドル）＆（2026-2031年）
表18. 世界のコンピュータCPUヒートシンク価格（種類別）（米ドル/ユニット）（2026-2031年）
表19. 各タイプの代表的なプレイヤー
表20. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売量（千台）＆（2020-2025年）
表21. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売シェア（2020-2025年）
表22. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表23. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク価格（米ドル/ユニット）（2020-2025年）
表24. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）＆（2026-2031年）
表25. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益市場シェア（百万米ドル）＆（2026-2031年）
表26. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク価格（米ドル/ユニット）＆（2026-2031年）
表27. コンピュータCPUヒートシンク用途における新たな成長源
表28. 企業別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）＆（2020-2025年）
表29. 企業別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売シェア（2020-2025年）
表30. 企業別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表31. グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益シェア（企業別）（2020-2025年）
表32. 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）の世界コンピュータCPUヒートシンク市場（2024年時点のコンピュータCPUヒートシンク収益ベース）
表33. グローバル市場におけるコンピュータCPUヒートシンクの企業別平均価格（米ドル/ユニット）＆（2020-2025年）
表34. 世界の主要コンピュータCPUヒートシンクメーカー、製造拠点及び本社所在地
表35. コンピュータCPUヒートシンクのグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
表36. コンピュータCPUヒートシンクの世界主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米におけるコンピュータCPUヒートシンク企業別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表39. 北米におけるコンピュータCPUヒートシンク販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表40. 北米におけるコンピュータCPUヒートシンクの企業別収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表41. 北米コンピュータCPUヒートシンク収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表42. 北米におけるコンピュータCPUヒートシンクの販売数量（2020-2025年）＆（千台）
表43. 北米コンピュータCPUヒートシンク販売数量のタイプ別市場シェア（2020-2025年）
表44. 北米におけるコンピュータCPUヒートシンクの用途別販売量（2020-2025年）＆（千台）
表45. 北米におけるコンピュータCPUヒートシンク販売の用途別市場シェア（2020-2025年）
表 46. 欧州におけるコンピュータ CPU ヒートシンクの販売（企業別）（2020-2025）＆（千台）
表47. 欧州におけるコンピュータCPUヒートシンク販売の企業別市場シェア（2020-2025年）
表48. 欧州におけるコンピュータCPUヒートシンク売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49. 欧州コンピュータCPUヒートシンク収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表50. 欧州コンピュータCPUヒートシンク販売数量（2020-2025年）＆（千台）
表51. 欧州コンピュータCPUヒートシンク販売数量のタイプ別市場シェア（2020-2025年）
表52. 欧州におけるコンピュータCPUヒートシンクの用途別販売量（2020-2025年）＆（千台）
表53. 欧州におけるコンピュータCPUヒートシンク販売の用途別市場シェア（2020-2025年）
表 54. 中国におけるコンピュータ CPU ヒートシンクの販売（企業別）（2020-2025）＆（千台）
表55. 中国におけるコンピュータCPUヒートシンク販売の企業別市場シェア（2020-2025年）
表56. 中国におけるコンピュータCPUヒートシンクの企業別収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57. 中国コンピュータCPUヒートシンク収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表58. 中国コンピュータCPUヒートシンク販売数量（2020-2025年）＆（千台）
表59. 中国コンピュータCPUヒートシンク販売数量のタイプ別市場シェア（2020-2025年）
表60. 中国コンピュータCPUヒートシンク用途別販売量（2020-2025年）＆（千台）
表61. 中国におけるコンピュータCPUヒートシンク販売の用途別市場シェア（2020-2025年）
表 62. 日本におけるコンピュータ CPU ヒートシンクの販売（企業別）（2020-2025）＆（千台）
表63. 日本におけるコンピュータCPUヒートシンク販売の企業別市場シェア（2020-2025年）
表 64. 日本のコンピュータ CPU ヒートシンク収益（企業別）（2020-2025）＆（百万米ドル）
表 65. 日本のコンピュータ CPU ヒートシンク収益市場における企業別シェア (2020-2025)
表66. 日本におけるコンピュータCPUヒートシンク販売数量のタイプ別推移（2020-2025年）＆（千台）
表 67. 日本のコンピュータ CPU ヒートシンク販売数量のタイプ別市場シェア（2020-2025）
表68. 日本におけるコンピュータCPUヒートシンク用途別販売量（2020-2025年）＆（千台）
表69. 日本におけるコンピュータCPUヒートシンク販売の用途別市場シェア（2020-2025年）
表70. Corsair会社情報
表71. Corsairの説明と事業概要
表 72. Corsair コンピュータ CPU ヒートシンク販売台数 (千台)、収益 (百万米ドル)、価格 (米ドル/台)、粗利益 (2020-2025)
表73. CorsairコンピュータCPUヒートシンク製品
表74. Corsair社の最近の動向
表75. Cooler Master 会社情報
表76. Cooler Masterの概要と事業概要
表77. クーラーマスターコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表78. Cooler Master コンピュータCPUヒートシンク製品
表79. Cooler Masterの最近の動向
表80. ノクチュア会社情報
表81. ノクチュアの概要と事業概要
表82. ノクチュアコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表83. ノクチュアコンピュータCPUヒートシンク製品
表84. ノクチュア近年の動向
表85. ASUS ROG 会社概要
表86. ASUS ROGの概要と事業概要
表87. ASUS ROG コンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表88. ASUS ROG コンピュータCPUヒートシンク製品
表89. ASUS ROGの最近の動向
表90. ARCTIC 会社情報
表91. ARCTICの概要と事業概要
表92. ARCTIC コンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表93. ARCTIC コンピュータCPUヒートシンク製品
表94. ARCTICの最近の動向
表95. DeepCool 会社情報
表96. DeepCoolの概要と事業概要
表97. DeepCoolコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）及び粗利益率（2020-2025年）
表98. DeepCool コンピュータCPUヒートシンク製品
表99. DeepCoolの最近の動向
表100. Antec 会社情報
表101. Antecの概要と事業概要
表102. AntecコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表103. AntecコンピュータCPUヒートシンク製品
表104. Antecの最近の動向
表105. アセテック企業情報
表106. アセテックの概要と事業概要
表107. アセテックコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表108. アセテックコンピュータCPUヒートシンク製品
表109. アセテック社の最近の動向
表110. フォノニック社情報
表111. フォノニックの概要と事業概要
表112. フォノニック社製コンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表113. フォノニック社製コンピュータCPUヒートシンク製品
表114. フォノニック社の最近の動向
表115. NZXT企業情報
表116. NZXTの説明と事業概要
表117. NZXTコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表118. NZXTコンピュータCPUヒートシンク製品
表119. NZXTの最近の動向
表120. Thermaltake企業情報
表121. Thermaltakeの概要と事業概要
表122. ThermaltakeコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表123. Thermaltake コンピュータCPUヒートシンク製品
表124. Thermaltakeの最近の動向
表125. CRYORIG会社情報
表126. CRYORIGの概要と事業概要
表127. CRYORIG コンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表128. CRYORIG コンピュータCPUヒートシンク製品
表129. CRYORIGの最近の動向
表130. 深セン・フルエンス・テクノロジー企業情報
表131. 深セン・フルエンス・テクノロジーの概要と事業概要
表132. 深セン・フルエンス・テクノロジーコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表133. 深セン・フルエンス・テクノロジーコンピュータCPUヒートシンク製品
表134. 深セン・フルエンス・テクノロジーの最近の動向
表135. Scythe会社情報
表136. Scytheの概要と事業概要
表137. Scythe社製コンピュータCPUヒートシンク販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表138. Scythe コンピュータCPUヒートシンク製品
表139. Scythe社の最近の動向
表140. Swiftech会社情報
表141. Swiftechの概要と事業概要
表142. スウィフテック社製CPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表143. スウィフテック製コンピュータCPUヒートシンク製品
表144. スウィフテック社の最近の動向
表145. Nxstek企業情報
表146. Nxstekの概要と事業概要
表147. NxstekコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表148. NxstekコンピュータCPUヒートシンク製品
表149. Nxstekの最近の動向
表150. 生産拠点と原材料の市場集中率
表151. 原材料主要供給業者
表152. コンピュータCPUヒートシンク販売代理店リスト
表153. コンピュータCPUヒートシンク顧客リスト
表154. コンピュータCPUヒートシンク市場の動向
表155. コンピュータCPUヒートシンク市場の推進要因
表156. コンピュータCPUヒートシンク市場の課題
表157. コンピュータCPUヒートシンク市場の抑制要因
表158. 本レポートのための研究プログラム／設計
表159. 二次情報源からの主要データ情報
表160. 一次情報源からの主要データ情報
表156. コンピュータCPUヒートシンク市場の課題

図の一覧
図1. コンピュータCPUヒートシンク製品写真
図2. タイプ別グローバルコンピュータCPUヒートシンク売上高（百万米ドル）（2020年、2024年、2031年）
図3. 2024年及び2031年の世界コンピュータCPUヒートシンク販売市場シェア（タイプ別）
図4. 空冷製品のイメージ
図5. 水冷製品の製品画像
図6. ヒートパイプ冷却製品画像
図7. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク売上高（百万米ドル）（2020年、2024年、2031年）
図8. 2024年及び2031年の用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売市場シェア
図9. ゲーミングPCの例
図10. 商用PCの例
図11. その他例
図12. 世界のコンピュータCPUヒートシンク売上高（百万米ドル）、2020年対2024年対2031年
図13. 世界のコンピュータCPUヒートシンク販売成長率（2020-2031年）及び（百万米ドル）
図14. 世界のコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）成長率（2020-2031年）
図15. 世界のコンピュータCPUヒートシンク価格動向成長率（2020-2031年）＆（米ドル/台）
図16. コンピュータCPUヒートシンクレポート対象年度
図17. 地域別グローバル市場におけるコンピュータCPUヒートシンク市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
図18. 地域別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益市場シェア：2020年対2024年
図19. 北米におけるコンピュータCPUヒートシンク収益（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図20. 北米におけるコンピューターCPUヒートシンク販売台数（千台）の成長率（2020-2031年）
図21. 欧州コンピュータCPUヒートシンク収益（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図22. 欧州コンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）成長率（2020-2031年）
図23. 中国におけるコンピュータCPUヒートシンク収益（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図24. 中国におけるコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）の成長率（2020-2031年）
図25. 日本におけるコンピュータCPUヒートシンク収益（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図26. 日本におけるコンピュータCPUヒートシンク販売台数（千台）の成長率（2020-2031年）
図27. 世界のコンピュータCPUヒートシンク収益シェア（タイプ別）（2020-2025年）
図28. 世界のコンピュータCPUヒートシンク販売数量シェア（タイプ別）（2026-2031年）
図29. 世界のコンピュータCPUヒートシンク収益シェア（タイプ別）（2026-2031年）
図30. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益シェア（2020-2025年）
図31. 2020年および2024年の用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益成長率
図32. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売シェア（2026-2031年）
図33. 用途別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益シェア（2026-2031年）
図34. 企業別グローバルコンピュータCPUヒートシンク販売シェア（2024年）
図35. 企業別グローバルコンピュータCPUヒートシンク収益シェア（2024年）
図36. コンピュータCPUヒートシンク市場における売上高ベース世界上位5社の市場シェア：2020年と2024年
図37. 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）コンピュータCPUヒートシンク市場シェア：2020年対2024年
図38. コンピュータCPUヒートシンクの製造コスト構造
図39. コンピュータCPUヒートシンクの製造プロセス分析
図40. コンピュータCPUヒートシンクの産業チェーン
図41. 流通チャネル（直接販売対流通）
図42. ディストリビュータープロファイル
図43. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図44. データの三角測量
図45. 主要インタビュー対象幹部

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