電子回路基板用アンダーフィル材料市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：ウェーハおよびパネルレベルアンダーフィル、基板レベルアンダーフィル

電子回路基板用アンダーフィル材料は、主に半導体パッケージや電子デバイスの信頼性を向上させるために使用される材料です。アンダーフィルは、デバイスと基板の間に充填される樹脂材料であり、主にエポキシ系やシリコン系のポリマーが使用されます。この材料は、熱膨張によるストレスから箔を守る役割を果たし、疲労破壊やクリープなどの問題を低減させる効果があります。

アンダーフィル材料は、特にBGA（Ball Grid Array）やCSP（Chip Scale Package）といったパッケージにおいて重要です。これらのパッケージは、組み立て時に熱ストレスや機械的ストレスを受けやすく、アンダーフィルが不足していると、接合部分が割れたり剥がれたりするリスクが高まります。そのため、アンダーフィルが存在することで、デバイスの寿命を延ばし、信頼性を向上させることが可能です。

アンダーフィル材料にはいくつかの種類があります。一般的な分類としては、俗に言う「ノン・ウエット」（non-wet）タイプと「ウエット」（wet）タイプがあります。ノン・ウエットタイプは、通常の状態では基板に浸透しないため、特定のアプリケーションでの使用が推奨されます。一方、ウエットタイプは、熱が加わった際に液体状になり、基板の隙間を埋める力があります。これにより、熱膨張に伴うストレスを効果的に緩和します。さらに、アンダーフィル剤には、導電性や絶縁性、耐熱性などの特性を持つものがあり、用途に応じて選択されます。

用途に関しては、電子機器全般にわたって広く使用されていますが、特にスマートフォンやタブレット、コンピュータの基板、その他の高性能な電子機器に至るまで重要な役割を果たしています。また、医療機器や自動車産業でも、高い信頼性が求められるため、アンダーフィル材料は重要視されているのです。

アンダーフィル材料を使用する際の関連技術も重要です。まず、アンダーフィルの適用方法としては、点滴法やスプレー法、ロボットアームによる塗布などがあります。これらの技術は、製造プロセスの効率や正確性に影響を与えます。また、アンダーフィル材料の品質管理も重要です。粘度や硬化時間、熱伝導性など、アンダーフィルの特性を測定し、最適な条件下で使用することが求められます。

最近では、環境に配慮したアンダーフィル材料の開発も進められています。従来の溶剤を使用しない水性アンダーフィル材料や、生分解性のポリマーを使用した材料など、エコフレンドリーな製品が注目されています。これにより、製造時や使用後の環境への負担を軽減することが可能となります。

総じて、電子回路基板用アンダーフィル材料は、電子デバイスの信頼性を向上させる重要な要素です。技術の進歩とともに多様な材料が開発されており、今後もますますその重要性が増していくことが予想されます。電子機器の高性能化が進む中で、アンダーフィル材料も進化を続け、様々なニーズに対応することで、電子産業全体の発展に寄与していくことでしょう。

世界の電子回路基板用アンダーフィル材料市場規模は2024年に7億2000万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）11.0％で成長し、2031年までに14億9600万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、電子回路基板用アンダーフィル材料市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
市場調査によれば、電子回路基板用アンダーフィル材料の世界生産量は2024年に約250～300トンに達すると予測される。価格は製品仕様により大きく変動し、全体的な価格帯は1kgあたり2,500～3,000米ドルである。
電子回路基板用アンダーフィル材料は、表面実装部品（SMT）と回路基板間の隙間を充填するために使用され、主に電子部品の機械的強度向上、特に高負荷・高温・頻繁な振動環境下での寿命延長を目的とする。本材料は通常エポキシ樹脂、シリコーン、ポリウレタンなどで構成され、優れた流動性、接着性、熱安定性を有する。アンダーフィル材は、温度変動や外部振動によるはんだ接合部の剥離や部品故障を防止し、電子部品への熱応力を効果的に低減します。
世界的なエレクトロニクス産業の成長とハイテク製品への需要増加に伴い、アンダーフィル材料の市場需要は引き続き高まっています。特に民生用電子機器、自動車用電子機器、通信機器、航空宇宙分野では、高信頼性・高耐久性電子部品の需要が高まっており、アンダーフィル材料の普及を促進している。5G技術の発展、電気自動車やスマートデバイスの普及に伴い、この市場の成長可能性は大きく、今後数年間は安定した成長が続くと予想される。
高性能電子製品に対する世界的な需要の高まりに伴い、電子回路基板用アンダーフィル材料市場は巨大な発展機会を迎えている。第一に、5G通信技術の急速な普及は電子部品の信頼性に対する要求をさらに高めており、これがアンダーフィル材料の需要増加を直接牽引している。加えて、電気自動車の普及により自動車電子機器への要求がますます厳しくなっており、特にバッテリー管理システムや車載センサーなどの高温・高負荷環境下での要求が顕著である。アンダーフィル材料は電子部品の安定動作を保証する重要技術となった。さらにスマートホーム・IoT・ウェアラブル端末などの新興技術の発展も、より精密で信頼性の高い基板への需要を牽引し、アンダーフィル材料市場にさらなる機会をもたらしている。技術の継続的進歩と市場需要の多様化が、業界に明るい未来を約束している。
電子回路基板用アンダーフィル材料市場は広範な展望を持つ一方、業界は依然としていくつかの課題とリスクに直面している。第一に、原材料価格の変動と生産コストの上昇は、特に世界経済の不確実性が高まる背景において、中小企業に大きな圧力をかける可能性がある。第二に、アンダーフィル材料の適用範囲が拡大するにつれ、より優れた熱安定性やより強い耐食性など、高性能材料への需要が高まっており、生産に対する技術的要求が引き上げられている。技術研究開発への投資とイノベーション能力の強化は、企業が市場で差別化を図る上で極めて重要であり、これには高い研究開発コストが伴う。さらに、材料の生産・使用に関する世界的な環境規制の強化は、環境・安全面での課題をもたらしている。材料が新たな環境基準を満たすかどうかは、業界発展を制約する重要な要素となっている。
電子回路基板用アンダーフィル材料の下流需要は、主に各産業の技術進歩によって牽引されている。民生用電子機器分野の需要は増加を続けており、特にスマートフォンやノートパソコンなどの製品では、生産プロセス基準の高まりが高性能アンダーフィル材料の需要を押し上げている。同時に、自動車電子機器市場、特に電気自動車や自動運転分野の急速な発展は、回路基板に対する性能要求をさらに高め、信頼性が高く耐熱性に優れたアンダーフィル材料の需要を増加させている。航空宇宙産業も回路基板に厳しい信頼性要求を課しており、この分野におけるアンダーフィル材料の需要拡大につながっている。さらに、IoTやスマートホームの普及に伴い、これらの新興分野における高性能基板の需要が継続的に増加しており、アンダーフィル材料市場をさらに拡大させている。
世界の電子回路基板用アンダーフィル材料市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
ヘンケル
ナミックス株式会社
パナソニック レックスエムシー
レゾナック（昭和電工）
ハンスターズ
信越化学工業
MacDermid Alpha
スリーボンド
パークアールロード
ナガセケムテックス
ボンドライン
AIM Solder
Zymet
パナコール・エロソル社
Dover
Darbond Technology
Yantai Hightite Chemicals
Sunstar
深材
SINY
GTAマテリアル
H.B.フラー
Fuji Chemical
ユナイテッド・アドヒーシブズ
アセック株式会社
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
ウエハーおよびパネルレベルアンダーフィル
基板レベルアンダーフィル
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
CSP（チップスケールパッケージ）
BGA（ボールグリッドアレイ）
フリップチップ
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるヘンケル）
– 新興製品トレンド：ウェハー・パネルレベルアンダーフィル採用 vs 基板レベルアンダーフィルの高付加価値化
– 需要側の動向：中国におけるCSP（チップスケールパッケージ）の成長 vs 北米におけるBGA（ボールグリッドアレイ）の可能性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：電子回路基板用アンダーフィル材料の市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの焦点）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における基板レベルアンダーフィル）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおけるBGA（ボールグリッドアレイ））。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。電子回路基板用アンダーフィル材料のバリューチェーン全体でデータ駆動型意思決定を可能にし、以下に対応：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 電子回路基板用アンダーフィル材料の製品範囲
1.2 電子回路基板用アンダーフィル材料のタイプ別分類
1.2.1 タイプ別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 ウェーハおよびパネルレベルアンダーフィル
1.2.3 基板レベルアンダーフィル
1.3 用途別電子回路基板用アンダーフィル材料
1.3.1 用途別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 CSP（チップスケールパッケージ）
1.3.3 BGA（ボールグリッドアレイ）
1.3.4 フリップチップ
1.4 世界の電子回路基板用アンダーフィル材料市場の推定と予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の電子回路基板用アンダーフィル材料市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界の電子回路基板用アンダーフィル材料市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界の電子回路基板用アンダーフィル材料の価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料の過去市場シナリオ（2020-2025年）
2.2.1 地域別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料市場予測と推計（2026-2031）
2.3.1 地域別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米電子回路基板用アンダーフィル材料市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州電子回路基板用アンダーフィル材料市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国電子回路基板用アンダーフィル材料市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本の電子回路基板用アンダーフィル材料市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料の過去市場レビュー（2020-2025年）
3.1.1 タイプ別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料市場予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料価格予測（2026-2031年）
3.3 各種電子回路基板用アンダーフィル材料の代表的なプレイヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料の過去市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料価格予測（2026-2031年）
4.3 電子回路基板用アンダーフィル材料用途における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料販売量（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要電子回路基板用アンダーフィル材料メーカー（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の電子回路基板用アンダーフィル材料売上高に基づくグローバル市場シェア
5.4 企業別グローバル電子回路基板用アンダーフィル材料平均価格（2020-2025年）
5.5 電子回路基板用アンダーフィル材料のグローバル主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 電子回路基板用アンダーフィル材料のグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 電子回路基板用アンダーフィル材料のグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米電子回路基板用アンダーフィル材料の企業別売上高
6.1.1.1 北米電子回路基板用アンダーフィル材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米電子回路基板用アンダーフィル材料の企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米電子回路基板用アンダーフィル材料のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米電子回路基板用アンダーフィル材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米電子回路基板用アンダーフィル材料の主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州電子回路基板用アンダーフィル材料企業別売上高
6.2.1.1 欧州電子回路基板用アンダーフィル材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州電子回路基板用アンダーフィル材料の企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州電子回路基板用アンダーフィル材料のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州電子回路基板用アンダーフィル材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州電子回路基板用アンダーフィル材料主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国電子回路基板用アンダーフィル材料の企業別売上高
6.3.1.1 中国電子回路基板用アンダーフィル材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国電子回路基板用アンダーフィル材料の企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国電子回路基板用アンダーフィル材料のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国電子回路基板用アンダーフィル材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国電子回路基板用アンダーフィル材料の主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本電子回路基板用アンダーフィル材料企業別売上高
6.4.1.1 日本電子回路基板用アンダーフィル材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本電子回路基板用アンダーフィル材料の企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本の電子回路基板用アンダーフィル材料のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本の電子回路基板用アンダーフィル材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本の電子回路基板用アンダーフィル材料の主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業概要と主要指標
7.1 ヘンケル
7.1.1 ヘンケル企業情報
7.1.2 ヘンケル事業概要
7.1.3 ヘンケル電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 ヘンケルが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.1.5 ヘンケルの最近の動向
7.2 ナミックス株式会社
7.2.1 ナミックス株式会社 会社概要
7.2.2 ナミックス株式会社の事業概要
7.2.3 ナミックス株式会社 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 ナミックス株式会社 電子回路基板用アンダーフィル材料 提供製品
7.2.5 ナミックス株式会社の最近の動向
7.3 パナソニック レックスエムシー
7.3.1 パナソニック レックスエムシー 会社概要
7.3.2 パナソニック レックスエムシー 事業概要
7.3.3 パナソニック レックスエムシー 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 パナソニック レックスエムシー 電子回路基板用アンダーフィル材料 提供製品
7.3.5 パナソニック レックスムの最近の動向
7.4 レゾナック（昭和電工）
7.4.1 レゾナック（昭和電工）会社情報
7.4.2 レゾナック（昭和電工）事業概要
7.4.3 レゾナック（昭和電工）電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 レゾナック（昭和電工）が提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.4.5 レゾナック（昭和電工）の最近の動向
7.5 ハンスターズ
7.5.1 ハンスターズ 会社情報
7.5.2 ハンスターズの事業概要
7.5.3 ハンスターズ電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 ハンスターズが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.5.5 ハンスターズの最近の動向
7.6 信越化学工業
7.6.1 信越化学工業株式会社の情報
7.6.2 信越化学工業の事業概要
7.6.3 信越化学工業の電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 信越化学工業が提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.6.5 信越化学工業の最近の動向
7.7 マクダーミッド・アルファ
7.7.1 マクダーミッド・アルファの会社情報
7.7.2 マクダーミッド・アルファの事業概要
7.7.3 マクダーミッド・アルファの電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 マクダーミッドアルファが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.7.5 マクダーミッド・アルファの最近の動向
7.8 スリーボンド
7.8.1 スリーボンド会社情報
7.8.2 スリーボンド事業概要
7.8.3 スリーボンドの電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益、粗利益（2020-2025年）
7.8.4 スリーボンドが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.8.5 スリーボンドの最近の動向
7.9 パーカーロード
7.9.1 パーカーロードの会社情報
7.9.2 パーカーロードの事業概要
7.9.3 パーカーロードの電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 パーカーロードが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.9.5 パーカーロードの最近の動向
7.10 ナガセケムテックス
7.10.1 ナガセケムテックス 会社情報
7.10.2 ナガセケムテックスの事業概要
7.10.3 ナガセケムテックス 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 ナガセケムテックスが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.10.5 ナガセケムテックスの最近の動向
7.11 ボンドライン
7.11.1 ボンドライン会社情報
7.11.2 ボンドライン事業概要
7.11.3 ボンドライン電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 ボンドラインが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.11.5 ボンドライン社の最近の動向
7.12 AIMソルダー
7.12.1 AIMソルダー会社情報
7.12.2 AIMソルダー事業概要
7.12.3 AIMソルダー 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 AIMソルダーが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.12.5 AIMソルダーの最近の動向
7.13 Zymet
7.13.1 Zymet 会社情報
7.13.2 Zymetの事業概要
7.13.3 Zymet 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益および粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 Zymetが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.13.5 Zymetの最近の動向
7.14 パナコル・エロソル社
7.14.1 パナコル・エロソル社 会社概要
7.14.2 Panacol-Elosol GmbH 事業概要
7.14.3 Panacol-Elosol GmbH 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 Panacol-Elosol GmbH 電子回路基板用アンダーフィル材料 提供製品
7.14.5 パナコール・エロソル社の最近の動向
7.15 ドーバー
7.15.1 ドーバー社情報
7.15.2 Dover 事業の概要
7.15.3 Dover 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.15.4 ドーバーが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.15.5 ドーバー社の最近の動向
7.16 ダーボンド・テクノロジー
7.16.1 ダーボンド・テクノロジー企業情報
7.16.2 ダーボンド・テクノロジー事業概要
7.16.3 ダーボンド・テクノロジーの電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 ダーボンド・テクノロジーが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.16.5 ダーボンド・テクノロジーの最近の動向
7.17 煙台ハイタイト化学
7.17.1 煙台ハイタイト化学会社情報
7.17.2 煙台ハイタイト化学の事業概要
7.17.3 煙台ハイタイト化学 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 煙台ハイタイト化学が提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.17.5 煙台ハイタイト化学の最近の動向
7.18 サンスター
7.18.1 サンスター会社情報
7.18.2 サンスター事業概要
7.18.3 サンスターの電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 サンスターが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.18.5 サンスターの最近の動向
7.19 DeepMaterial
7.19.1 DeepMaterial 会社情報
7.19.2 DeepMaterialの事業概要
7.19.3 DeepMaterial 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益および粗利益率（2020-2025）
7.19.4 DeepMaterial 電子回路基板用アンダーフィル材料製品ラインアップ
7.19.5 DeepMaterial の最近の動向
7.20 SINY
7.20.1 SINY 会社情報
7.20.2 SINYの事業概要
7.20.3 SINY 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 SINY 電子回路基板用アンダーフィル材料製品ラインアップ
7.20.5 SINYの最近の動向
7.21 GTAマテリアル
7.21.1 GTAマテリアル企業情報
7.21.2 GTAマテリアル事業概要
7.21.3 GTAマテリアル電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 GTAマテリアルが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.21.5 GTAマテリアル近年の動向
7.22 H.B.フラー
7.22.1 H.B.フラー 会社情報
7.22.2 H.B.フラー事業概要
7.22.3 H.B.フラー 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 H.B.フラーが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.22.5 H.B.フラー社の最近の動向
7.23 富士化学
7.23.1 富士化学会社情報
7.23.2 富士化学の事業概要
7.23.3 富士化学の電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 富士化学が提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.23.5 富士化学の最近の動向
7.24 ユナイテッド・アドヒーシブズ
7.24.1 ユナイテッド・アドヒーシブズ会社情報
7.24.2 ユナイテッド・アドヒーシブズの事業概要
7.24.3 ユナイテッド・アドヒーシブズ 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 ユナイテッド・アドヒーシブズが提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.24.5 ユナイテッド・アドヒーシブズの最近の動向
7.25 アセック株式会社
7.25.1 アセック株式会社 会社概要
7.25.2 アセック株式会社の事業概要
7.25.3 アセック株式会社 電子回路基板用アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 アセック株式会社が提供する電子回路基板用アンダーフィル材料製品
7.25.5 アセック株式会社の最近の動向
8 電子回路基板用アンダーフィル材料の製造コスト分析
8.1 電子回路基板用アンダーフィル材料主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構成比
8.3 電子回路基板用アンダーフィル材料の製造工程分析
8.4 電子回路基板用アンダーフィル材料産業チェーン分析
9 販売チャネル、販売代理店および顧客
9.1 販売チャネル
9.2 電子回路基板用アンダーフィル材料販売代理店リスト
9.3 電子回路基板用アンダーフィル材料の顧客
10 電子回路基板用アンダーフィル材料の市場動向
10.1 電子回路基板用アンダーフィル材料業界の動向
10.2 電子回路基板用アンダーフィル材料市場の推進要因
10.3 電子回路基板用アンダーフィル材料市場の課題
10.4 電子回路基板用アンダーフィル材料市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項