CANトランシーバICは、Controller Area Network(CAN)通信プロトコルを実現するための重要なデバイスです。CANは自動車や産業機器などの分野で広く使用されているシリアル通信プロトコルであり、複数のノード間でのデータ通信を効率的かつ信頼性高く行うことができます。CANトランシーバは、マイクロコントローラやその他のデバイスと物理的に接続され、信号の送受信を行います。
CANトランシーバICは、主にデジタル信号を差動信号に変換し、CANバスを介して他のノードと通信する役割を持っています。これにより、長距離通信やノイズ耐性を高めることができます。また、トランシーバは受信した差動信号をデジタル信号に戻す機能も持っており、双方向のデータ通信を可能にします。CANトランシーバは、通常、3.3Vまたは5Vの電源で動作し、さまざまなCANバスのデータレート(最大1Mbps程度)に対応しています。
CANトランシーバICにはいくつかの種類があり、その設計や機能は用途に応じて異なります。一般的に、スタンダードCANトランシーバ、ファーストCANトランシーバ、CAN FDトランシーバ、そして低消費電力型のものがあります。スタンダードCANトランシーバは、古典的なCAN通信に対応し、基本的な機能を提供します。ファーストCANトランシーバは、より高速なデータ通信を実現するために、CAN FD(Flexible Data-rate)プロトコルに対応しています。CAN FDは、より大きなデータペイロードを扱うことができ、高速なトランミッションを可能にします。
用途の面では、CANトランシーバICは自動車産業が最も一般的な使用例です。車両内のエンジン管理、トランスミッション、ブレーキシステムなど、様々なコントロールユニット間でデータ通信を行うために使用されます。また、産業用オートメーションやロボティクスにおいても、CANは重要な通信手段の一つであり、機械同士や機械とセンサー間の情報交換を支える役割を果たします。最近では、スマートグリッドや医療機器など、より広範な分野でもCANトランシーバの利用が進んでいます。
関連技術としては、CANトランシーバと一緒に使用されるマイクロコントローラがあります。これにより、CAN通信を制御するソフトウェアが実装され、データの送受信が可能になります。また、CANトランシーバを含む通信ネットワークは、CANopenやDeviceNetなどの上位プロトコルと連携して、より高度な機能を提供することがあります。これにより、異なるデバイス間での干渉を防ぎつつ、データの整合性を保ちながら通信を行うことができます。
さらに、最新の技術動向としては、IoT(Internet of Things)との統合が進んでいます。CANネットワークを利用したセンサーやアクチュエーターの接続は、IoTシステムにおけるデータ収集や制御を効率的に行うための基盤を提供します。これにより、トランシーバの性能向上や新機能の追加が求められています。例えば、低遅延の通信やセキュリティ機能の強化などが挙げられます。
このように、CANトランシーバICは自動車や産業機器におけるデータ通信の中心的な役割を担い、多くの技術と密接に関連しています。その柔軟性や信頼性から、今後も様々な分野での利用が進むことが予想されます。
世界のCANトランシーバーIC市場規模は2024年に19億8100万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)7.1%で成長し、2031年までに32億5600万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、CANトランシーバーIC市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
CANトランシーバーICはCANプロトコルの重要要素であり、通信の物理層を担う。トランシーバーはCANコントローラからのデータ信号を、CANバス経由で伝送可能な差動信号に変換する。またCANバスからの差動信号を受信し、CANコントローラ向けの論理レベル信号へ再変換する。
差動信号伝送は信頼性の高い通信を確保し、特に自動車や産業用途で頻繁に見られる電気ノイズ環境など、過酷な環境下での信号伝送に有用です。トランシーバーはさらに、CANバス上の電気信号を管理し、バス上の電圧レベルをコントローラーからの論理レベルに適合させる役割を担います。このプロセスは信号の完全性を維持し、ネットワーク上のデバイス間における高速かつ信頼性の高いデータ伝送を可能にする上で極めて重要です。
CANトランシーバIC市場の目的は、様々な電子機器やシステム間のデータ転送を可能にするCANプロトコル向けに、効率的で信頼性の高い通信ソリューションを提供することです。CANトランシーバICは、マイクロコントローラやプロセッサからのデジタル信号を、通信ネットワーク上で伝送可能な物理信号に変換するために使用されます。自動車産業では、エンジン制御ユニット、トランスミッション制御ユニット、ボディ制御モジュールなど、車両内の様々な電子制御ユニット(ECU)間の通信を実現するためにCANトランシーバICが採用されています。
CAN(Controller Area Network)トランシーバー市場は、接続デバイスの普及拡大と様々な産業における効率的な通信システムへの需要増加により、近年著しい成長を遂げています。CANトランシーバーは、リアルタイムでの信頼性の高いデータ伝送を必要とする自動車、産業オートメーション、その他のアプリケーションにおいて重要な構成要素です。これらのトランシーバーは、様々なマイクロコントローラーやデバイス間の通信を促進し、システム間での効率的なデータ交換を可能にします。
市場では、特にナビゲーション、インフォテインメント、安全機能向けの高性能システムを必要とする現代車両向けに、車載ネットワークソリューションの需要が増加している。自動車分野はCANトランシーバーICの需要を牽引する最大のセグメントであり、現代車両では安全システム、インフォテインメントシステム、先進運転支援システム(ADAS)向けに信頼性が高く高速な通信が求められる。さらに、電気自動車(EV)と自動運転技術の成長傾向は、今後数年間でCANトランシーバICの需要を大幅に押し上げると予想される。産業オートメーションとロボティクスも市場動向形成において重要な役割を果たしており、産業分野では統合されたスマートソリューションによるプロセス最適化と効率向上が求められている。
グローバルCANトランシーバーIC市場の推進要因
CANトランシーバーIC市場の成長を牽引する要因は複数存在する。自動車分野は、車内における信頼性の高い通信ネットワークの需要増加により、依然として主要な推進力となっている。電気自動車および自動運転車の台数増加に伴い、CANトランシーバーICの需要は急増すると予測される。現代車両における複数の制御ユニットの使用には効率的な通信システムが必要であり、CANトランシーバーICがこれを実現する。
もう一つの重要な推進要因は、ロボット、自動化システム、スマート工場の利用を含む産業オートメーションの台頭である。信頼性と精度が極めて重要なこれらのシステムにおいて、CANトランシーバーICはリアルタイムデータ通信を確保する上で不可欠である。高度な産業用ロボットやIoT対応製造システムへの需要増加は、スマート工場内の通信ブリッジとしてCANトランシーバICが活躍する大きな機会を生み出している。業界が安全性の向上、エネルギー効率化、予知保全を推進する動きは、これらの部品の需要をさらに加速させると予想される。自動車、産業オートメーション、医療機器、ビル管理など複数分野におけるCANプロトコルの採用拡大は、CANトランシーバICの必要性を大幅に高めている。
世界的なCANトランシーバーIC市場の制約要因
有望な成長にもかかわらず、CANトランシーバーIC市場にはいくつかの制約が存在します。主要な課題の一つは、特にコスト削減が重要な産業において、一部分野での導入コストの高さです。中小企業にとっては、従来の通信システムと比較した場合、先進的なCANトランシーバーICの導入が短期的には財政的に困難な場合があります。さらに、様々な産業間で標準化されたプロトコルが欠如していることは、CANトランシーバーICと他の通信コンポーネント間の互換性問題を引き起こす可能性があります。市場が進化し新たな標準が登場するにつれ、アプリケーション間のより円滑な統合を確保するためには、この課題に対処する必要があります。
さらに、地政学的問題や製造上の混乱により、CANトランシーバーICのサプライチェーンも課題となり得る。2020年に始まった世界的な半導体不足は、CANトランシーバーICを含む主要電子部品の供給に影響を与え続けている。こうした不足とコスト上昇は、多くの産業が生産スケジュールを維持するために部品の安定供給に依存していることから、市場成長に影響を及ぼす可能性がある。
世界のCANトランシーバーIC市場の動向
グローバルCANトランシーバーIC市場は、自動車や民生用電子機器などの分野におけるコンパクトで軽量な電子システムへの需要増加を背景に、小型化と集積化への大きな転換期を迎えています。メーカーがスペース効率と性能を優先する中、複雑な電子アーキテクチャにシームレスに統合される小型で高性能なCANトランシーバーICの開発が急増しています。この傾向はデバイスの機能性を高めるだけでなく、IoTアプリケーションや自動運転車の進化を支え、厳しいスペース・重量制約を満たしながらイノベーションの道を開いています。その結果、CANトランシーバーIC市場は今後数年間で堅調な成長が見込まれています。
世界の主要なCANトランシーバーICメーカーには、NXPセミコンダクター、テキサス・インスツルメンツ、インフィニオン・テクノロジーズ、オンセミ、アナログ・デバイセズ、マイクロチップ・テクノロジー、STマイクロエレクトロニクス、マックスリニア、ルネサスエレクトロニクス、シリコンIoT、チップアナログ、ノボセンス・マイクロエレクトロニクス、エルモス・セミコンダクター、広州智源電子、CAES、華冠半導体などが含まれる。2024年時点で、世界トップ5メーカーの売上高シェアは約70%を占める。
自動化および接続デバイスの需要増加に伴い、CANトランシーバーIC市場はさらなる拡大の可能性を秘めている。最も有望な機会の一つは、5Gやモノのインターネット(IoT)などの新興技術との統合にある。スマートシティ、産業用IoT、その他の接続ネットワークの成長に伴い、効率的で高速な通信システムの必要性が高まっている。特に自動車分野では、現代車両が電子制御ユニット(ECU)間の通信にこれらの部品を多用しているため、CANトランシーバICへの投資が継続すると予想される。車両間通信(V2X)などのコネクテッドカー技術の登場も、CANトランシーバICがより広範な通信ネットワークに統合される新たな道を開くだろう。
スマートホームや産業用IoTへの傾向の高まりは、CANトランシーバICに新たな機会を創出している。センサー、アクチュエータ、コントローラ間の通信を強化することで、これらの部品は製造、物流、医療などの産業におけるプロセスの最適化に重要な役割を果たすだろう。
世界のCANトランシーバーIC市場は、企業別、地域別(国別)、最大データレート別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、最大データレート別、用途別の売上、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別:
NXPセミコンダクター
テキサス・インスツルメンツ
インフィニオン・テクノロジーズ
オンセミ
アナログ・デバイセズ
マイクロチップ・テクノロジー
STマイクロエレクトロニクス
MaxLinear
Renesas Electronics
シリコン・アイオーティー
Chipanalog
Novosense Microelectronics
Elmos Semiconductor
広州智源電子
CAES
華冠半導體
Maxic Technology
MORNSUN
Lumissil Microsystems
3PEAK
マオ・ルイシン(深セン)
AMAZING Microelectronic
新路達
ユニオンセミコンダクター
タイプ別:(支配的セグメント対高マージン革新)
最大データレート 1Mbps
最大データレート 5Mbps
最大データレート 8Mbps
その他
用途別:(中核需要ドライバー対新興機会)
自動車用電子機器
産業用アプリケーション
航空宇宙・防衛
ビルオートメーション
その他
地域別
マクロ地域別分析:市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析:戦略的インサイト
– 競争環境:既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭(例:欧州におけるNXPセミコンダクター)
– 新興製品トレンド:最大データレート1Mbpsの普及 vs. 最大データレート5Mbpsのプレミアム化
– 需要側の動向:中国における自動車エレクトロニクスの成長 vs 北米における産業用途の可能性
– 地域別消費者ニーズ:EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場:
北米
欧州
中国
日本
東南アジア
(追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章:レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ(短期/中期/長期)。
第2章:世界、地域、国レベルにおけるCANトランシーバーICの市場規模と成長可能性の定量分析。
第3章:メーカーの競争力ベンチマーク(収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野)。
第4章:タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見(例:中国における最大データレート5Mbps)。
第5章:用途別セグメント分析-高成長のダウンストリーム機会(例:インドにおける産業用途)。
第6章:企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章:主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章:市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章:実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。CANトランシーバーICのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下の課題に対応します:
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 現地慣行に基づく製品ミックス最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 CANトランシーバICの製品範囲
1.2 最大データレート別CANトランシーバーIC
1.2.1 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC売上高(2020年・2024年・2031年)
1.2.2 最大データレート1Mbps
1.2.3 最大データレート 5Mbps
1.2.4 最大データレート 8Mbps
1.2.5 その他
1.3 用途別CANトランシーバーIC
1.3.1 用途別グローバルCANトランシーバーIC売上高比較(2020年、2024年、2031年)
1.3.2 自動車用電子機器
1.3.3 産業用アプリケーション
1.3.4 航空宇宙・防衛
1.3.5 ビルオートメーション
1.3.6 その他
1.4 世界のCANトランシーバーIC市場規模予測(2020-2031年)
1.4.1 世界のCANトランシーバーIC市場規模(金額ベース)の成長率(2020-2031年)
1.4.2 世界のCANトランシーバーIC市場規模(数量ベース)の成長率(2020-2031年)
1.4.3 世界のCANトランシーバーICの価格動向(2020-2031年)
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルCANトランシーバーIC市場規模:2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバルCANトランシーバーIC市場シナリオ(2020-2025)
2.2.1 地域別グローバルCANトランシーバーIC販売市場シェア(2020-2025年)
2.2.2 地域別グローバルCANトランシーバーIC収益市場シェア(2020-2025年)
2.3 地域別グローバルCANトランシーバーIC市場規模推計と予測(2026-2031年)
2.3.1 地域別グローバルCANトランシーバーIC販売数量予測(2026-2031年)
2.3.2 地域別グローバルCANトランシーバーIC収益予測(2026-2031年)
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米CANトランシーバーIC市場規模と展望(2020-2031年)
2.4.2 欧州CANトランシーバーIC市場規模と展望(2020-2031年)
2.4.3 中国CANトランシーバーIC市場規模と展望(2020-2031年)
2.4.4 日本におけるCANトランシーバーICの市場規模と展望(2020-2031年)
2.4.5 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの市場規模と展望(2020-2031年)
3 最大データレート別グローバル市場規模
3.1 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC市場の歴史的レビュー(2020-2025年)
3.1.1 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC売上高(2020-2025年)
3.1.2 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC収益(2020-2025年)
3.1.3 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC価格(2020-2025年)
3.2 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC市場規模予測(2026-2031年)
3.2.1 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC販売予測(2026-2031年)
3.2.2 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC収益予測(2026-2031年)
3.2.3 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC価格予測(2026-2031年)
3.3 各種CANトランシーバーICの代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバルCANトランシーバーIC市場の歴史的レビュー(2020-2025年)
4.1.1 用途別グローバルCANトランシーバーIC売上高(2020-2025年)
4.1.2 用途別グローバルCANトランシーバーIC収益(2020-2025年)
4.1.3 用途別グローバルCANトランシーバーIC価格(2020-2025年)
4.2 用途別グローバルCANトランシーバーIC市場規模予測(2026-2031年)
4.2.1 用途別グローバルCANトランシーバーIC販売予測(2026-2031年)
4.2.2 アプリケーション別グローバルCANトランシーバーIC収益予測(2026-2031年)
4.2.3 用途別グローバルCANトランシーバーIC価格予測(2026-2031年)
4.3 CANトランシーバーICアプリケーションにおける新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバルCANトランシーバーIC売上高(2020-2025年)
5.2 収益別グローバル主要CANトランシーバーICメーカー(2020-2025年)
5.3 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)および2024年時点のCANトランシーバーIC売上高に基づくグローバル市場シェア
5.4 企業別グローバルCANトランシーバーIC平均価格(2020-2025年)
5.5 世界の主要CANトランシーバーICメーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 世界の主要CANトランシーバーICメーカー、製品タイプ及び用途
5.7 世界の主要CANトランシーバーICメーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場:主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米における企業別CANトランシーバーIC売上高
6.1.1.1 北米における企業別CANトランシーバーIC売上高(2020-2025年)
6.1.1.2 北米CANトランシーバーIC企業別収益(2020-2025年)
6.1.2 北米における最大データレート別CANトランシーバーIC売上高内訳(2020-2025年)
6.1.3 北米CANトランシーバーICの用途別売上高内訳(2020-2025年)
6.1.4 北米CANトランシーバーIC主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州CANトランシーバーIC企業別売上高
6.2.1.1 欧州CANトランシーバーIC企業別売上高(2020-2025年)
6.2.1.2 欧州CANトランシーバーICの企業別収益(2020-2025年)
6.2.2 最大データレート別欧州CANトランシーバーIC売上高内訳(2020-2025年)
6.2.3 欧州におけるCANトランシーバーICの用途別売上高内訳(2020-2025年)
6.2.4 欧州CANトランシーバーIC主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国CANトランシーバーIC企業別売上高
6.3.1.1 中国における企業別CANトランシーバーIC売上高(2020-2025年)
6.3.1.2 中国CANトランシーバーICの企業別収益(2020-2025年)
6.3.2 中国CANトランシーバーIC売上高:最大データレート別内訳(2020-2025年)
6.3.3 中国CANトランシーバーICの用途別売上高内訳(2020-2025年)
6.3.4 中国CANトランシーバーIC主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場:主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本におけるCANトランシーバーICの企業別売上高
6.4.1.1 日本におけるCANトランシーバーICの企業別売上高(2020-2025年)
6.4.1.2 日本CANトランシーバーICの企業別収益(2020-2025年)
6.4.2 日本におけるCANトランシーバーICの最大データレート別売上高内訳(2020-2025年)
6.4.3 日本におけるCANトランシーバICの用途別売上高内訳(2020-2025年)
6.4.4 日本におけるCANトランシーバーICの主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 東南アジア市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの企業別売上高
6.5.1.1 東南アジアにおける企業別CANトランシーバーIC売上高(2020-2025年)
6.5.1.2 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの企業別収益(2020-2025年)
6.5.2 東南アジアにおける最大データレート別CANトランシーバーIC売上高内訳(2020-2025年)
6.5.3 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの用途別売上高内訳(2020-2025年)
6.5.4 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの主要顧客
6.5.5 東南アジア市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 NXPセミコンダクター
7.1.1 NXPセミコンダクター企業情報
7.1.2 NXPセミコンダクター事業概要
7.1.3 NXPセミコンダクター CANトランシーバーICの売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.1.4 NXPセミコンダクターが提供するCANトランシーバーIC製品
7.1.5 NXPセミコンダクターの最近の動向
7.2 Texas Instruments
7.2.1 Texas Instruments 会社情報
7.2.2 Texas Instrumentsの事業概要
7.2.3 Texas Instruments CANトランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.2.4 Texas Instruments CANトランシーバーIC提供製品
7.2.5 テキサス・インスツルメンツの最近の動向
7.3 インフィニオン・テクノロジーズ
7.3.1 インフィニオン・テクノロジーズ 会社概要
7.3.2 インフィニオン・テクノロジーズの事業概要
7.3.3 インフィニオン・テクノロジーズ CAN トランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.3.4 インフィニオン・テクノロジーズが提供するCANトランシーバーIC製品
7.3.5 インフィニオン・テクノロジーズの最近の動向
7.4 オンセミ
7.4.1 オンセミ会社概要
7.4.2 オンセミの事業概要
7.4.3 オンセミ CAN トランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.4.4 オンセミのCANトランシーバーIC製品ラインアップ
7.4.5 オンセミの最近の動向
7.5 アナログ・デバイセズ
7.5.1 アナログ・デバイセズ 会社概要
7.5.2 アナログ・デバイセズの事業概要
7.5.3 アナログ・デバイセズ CAN トランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.5.4 アナログ・デバイセズが提供するCANトランシーバーIC製品
7.5.5 アナログ・デバイセズの最近の動向
7.6 マイクロチップ・テクノロジー
7.6.1 マイクロチップ・テクノロジー会社情報
7.6.2 マイクロチップ・テクノロジーの事業概要
7.6.3 マイクロチップ・テクノロジー CAN トランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.6.4 マイクロチップ・テクノロジーが提供するCANトランシーバーIC製品
7.6.5 マイクロチップ・テクノロジー社の最近の動向
7.7 STマイクロエレクトロニクス
7.7.1 STマイクロエレクトロニクス 会社概要
7.7.2 STマイクロエレクトロニクスの事業概要
7.7.3 STマイクロエレクトロニクス CAN トランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.7.4 STマイクロエレクトロニクスが提供するCANトランシーバーIC製品
7.7.5 STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.8 マックスリニア
7.8.1 MaxLinear 会社情報
7.8.2 MaxLinearの事業概要
7.8.3 MaxLinear CANトランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.8.4 MaxLinearが提供するCANトランシーバーIC製品
7.8.5 マックスリニアの最近の動向
7.9 ルネサス エレクトロニクス
7.9.1 ルネサス エレクトロニクス 会社情報
7.9.2 ルネサス エレクトロニクスの事業概要
7.9.3 ルネサスエレクトロニクス CAN トランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.9.4 ルネサスエレクトロニクスが提供するCANトランシーバーIC製品
7.9.5 ルネサスエレクトロニクスの最近の動向
7.10 シリコンIoT
7.10.1 Silicon IoT 会社情報
7.10.2 Silicon IoT 事業概要
7.10.3 Silicon IoT CANトランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.10.4 Silicon IoTが提供するCANトランシーバーIC製品
7.10.5 シリコンIoTの最近の動向
7.11 チップアナログ
7.11.1 Chipanalog 会社情報
7.11.2 Chipanalogの事業概要
7.11.3 Chipanalog CANトランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.11.4 Chipanalog CANトランシーバーIC提供製品
7.11.5 チップアナログの最近の動向
7.12 ノボセンス・マイクロエレクトロニクス
7.12.1 ノボセンス・マイクロエレクトロニクス 会社概要
7.12.2 ノボセンス・マイクロエレクトロニクスの事業概要
7.12.3 ノボセンス・マイクロエレクトロニクス CAN トランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.12.4 ノボセンス・マイクロエレクトロニクスが提供するCANトランシーバーIC製品
7.12.5 ノボセンス・マイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.13 エルモス・セミコンダクター
7.13.1 エルモス・セミコンダクター会社情報
7.13.2 エルモスセミコンダクター事業概要
7.13.3 エルモスセミコンダクター CAN トランシーバーIC 売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.13.4 エルモス・セミコンダクターが提供するCANトランシーバーIC製品
7.13.5 エルモス・セミコンダクターの最近の動向
7.14 広州智源電子
7.14.1 広州智源電子会社情報
7.14.2 広州智源電子の事業概要
7.14.3 広州智源電子 CAN トランシーバーICの売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.14.4 広州智源電子が提供するCANトランシーバーIC製品
7.14.5 広州智源電子の最近の動向
7.15 CAES
7.15.1 CAES 会社情報
7.15.2 CAESの事業概要
7.15.3 CAES CANトランシーバーICの売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.15.4 CAESが提供するCANトランシーバーIC製品
7.15.5 CAESの最近の動向
7.16 華冠半導体
7.16.1 華冠半導体の会社情報
7.16.2 華冠半導体の事業概要
7.16.3 華冠半導体のCANトランシーバーICの売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.16.4 華冠半導体が提供するCANトランシーバーIC製品
7.16.5 華冠半導体の最近の動向
7.17 マキシック・テクノロジー
7.17.1 マキシック・テクノロジー企業情報
7.17.2 マキシック・テクノロジー事業概要
7.17.3 マキシック・テクノロジー CANトランシーバーICの売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.17.4 マキシック・テクノロジーが提供するCANトランシーバーIC製品
7.17.5 マキシック・テクノロジーの最近の動向
7.18 MORNSUN
7.18.1 MORNSUN 会社情報
7.18.2 MORNSUNの事業概要
7.18.3 MORNSUN CANトランシーバーICの販売数量、売上高、粗利益率(2020-2025年)
7.18.4 MORNSUN CANトランシーバーIC提供製品
7.18.5 MORNSUN の最近の開発動向
7.19 Lumissil Microsystems
7.19.1 Lumissil Microsystems 会社情報
7.19.2 Lumissil Microsystems 事業概要
7.19.3 Lumissil Microsystems CANトランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.19.4 Lumissil Microsystemsが提供するCANトランシーバーIC製品
7.19.5 ルミシル・マイクロシステムズの最近の動向
7.20 3PEAK
7.20.1 3PEAK 会社情報
7.20.2 3PEAKの事業概要
7.20.3 3PEAK CAN トランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.20.4 3PEAK CANトランシーバーIC提供製品
7.20.5 3PEAK の最近の開発動向
7.21 毛瑞鑫(深セン)
7.21.1 毛瑞鑫(深セン)会社情報
7.21.2 毛瑞鑫(深セン)事業概要
7.21.3 毛瑞鑫(深セン)のCANトランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.21.4 毛瑞鑫(深セン)が提供するCANトランシーバーIC製品
7.21.5 毛瑞鑫(深セン)の最近の動向
7.22 AMAZING Microelectronic
7.22.1 AMAZING Microelectronic 会社情報
7.22.2 AMAZING Microelectronic 事業概要
7.22.3 AMAZING Microelectronic CANトランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.22.4 AMAZING Microelectronicが提供するCANトランシーバーIC製品
7.22.5 AMAZING Microelectronic の最近の開発動向
7.23 XINLUDA
7.23.1 XINLUDA 会社情報
7.23.2 XINLUDAの事業概要
7.23.3 XINLUDA CANトランシーバーICの売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.23.4 XINLUDAが提供するCANトランシーバーIC製品
7.23.5 XINLUDA の最近の開発動向
7.24 ユニオンセミコンダクター
7.24.1 ユニオンセミコンダクター会社情報
7.24.2 ユニオンセミコンダクター事業概要
7.24.3 ユニオンセミコンダクター CAN トランシーバーICの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.24.4 ユニオンセミコンダクターが提供するCANトランシーバーIC製品
7.24.5 ユニオンセミコンダクターの最近の動向
8 CANトランシーバーICの製造コスト分析
8.1 CANトランシーバーIC主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給元
8.2 製造コスト構成比
8.3 CANトランシーバICの製造工程分析
8.4 CANトランシーバIC産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 CANトランシーバーICディストリビューター一覧
9.3 CANトランシーバーICの顧客
10 CANトランシーバーIC市場の動向
10.1 CANトランシーバーIC業界の動向
10.2 CANトランシーバーIC市場の推進要因
10.3 CANトランシーバーIC市場の課題
10.4 CANトランシーバーIC市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表の一覧
表1. グローバルCANトランシーバーIC売上高(百万米ドル)最大データレート別成長率(2020年・2024年・2031年)
表2. 用途別グローバルCANトランシーバーIC売上高(百万米ドル)比較(2020年・2024年・2031年)
表3. 地域別グローバルCANトランシーバーIC市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4. 地域別グローバルCANトランシーバーIC販売数量(百万台)(2020-2025年)
表5. 地域別グローバルCANトランシーバーIC販売市場シェア(2020-2025年)
表6. 地域別グローバルCANトランシーバーIC収益(百万米ドル)市場シェア(2020-2025年)
表7. 地域別グローバルCANトランシーバーIC収益シェア(2020-2025年)
表8. 地域別グローバルCANトランシーバーIC販売数量予測(2026-2031年)
表9. 地域別グローバルCANトランシーバーIC販売数量市場シェア予測(2026-2031年)
表10. 地域別グローバルCANトランシーバーIC収益予測(2026-2031年)(百万米ドル)
表11. 地域別グローバルCANトランシーバーIC収益シェア予測(2026-2031年)
表12. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC販売台数(百万台)(2020-2025年)
表13. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC販売シェア(2020-2025年)
表14. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC収益(百万米ドル)(2020-2025年)
表15. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC価格(千台あたり米ドル)&(2020-2025年)
表16. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC販売台数(百万台)&(2026-2031)
表17. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC収益(百万米ドル)(2026-2031年)
表18. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC価格(US$/千個)&(2026-2031年)
表19. 各タイプの代表的なプレーヤー
表20. 用途別グローバルCANトランシーバーIC販売台数(百万台)&(2020-2025年)
表21. 用途別グローバルCANトランシーバーIC販売シェア(2020-2025年)
表22. 用途別グローバルCANトランシーバーIC収益(百万米ドル)&(2020-2025年)
表23. 用途別グローバルCANトランシーバーIC価格(千個あたり米ドル)&(2020-2025年)
表24. 用途別グローバルCANトランシーバーIC販売数量(百万台)&(2026-2031年)
表25. 用途別グローバルCANトランシーバーIC収益市場シェア(百万米ドル)&(2026-2031年)
表26. 用途別グローバルCANトランシーバーIC価格(千ドル/千個)&(2026-2031年)
表27. CANトランシーバーICアプリケーションにおける新たな成長源
表28. 企業別グローバルCANトランシーバーIC販売量(百万台)&(2020-2025年)
表29. グローバルCANトランシーバーIC売上高シェア(企業別)(2020-2025年)
表30. グローバルCANトランシーバーIC売上高(企業別)(百万米ドル)&(2020-2025年)
表31. グローバルCANトランシーバーIC売上高シェア(企業別)(2020-2025年)
表32. 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)の世界CANトランシーバーIC市場(2024年時点のCANトランシーバーIC収益ベース)
表33. グローバル市場におけるCANトランシーバーICの企業別平均価格(千個あたり米ドル)&(2020-2025年)
表34. 世界の主要CANトランシーバーICメーカー、製造拠点及び本社所在地
表35. 世界の主要CANトランシーバICメーカー、製品タイプ及び用途
表36. 世界の主要CANトランシーバーICメーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米におけるCANトランシーバーICの企業別売上高(2020-2025年)&(百万台)
表39. 北米におけるCANトランシーバーICの販売市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表40. 北米CANトランシーバーIC売上高(企業別)(2020-2025年)(百万米ドル)
表41. 北米CANトランシーバーIC売上高における企業別市場シェア(2020-2025年)
表42. 北米CANトランシーバーIC売上高(最大データレート別)(2020-2025年)&(百万台)
表43. 北米CANトランシーバーIC販売数量市場シェア(最大データレート別)(2020-2025年)
表44. 北米CANトランシーバーICアプリケーション別販売量(2020-2025年)&(百万台)
表45. 北米におけるCANトランシーバーICの販売市場シェア(用途別)(2020-2025年)
表46. 欧州におけるCANトランシーバーICの販売(企業別)(2020-2025年)(単位:百万ユニット)
表47. 欧州CANトランシーバーIC販売における企業別市場シェア(2020-2025年)
表48. 欧州におけるCANトランシーバーICの企業別収益(2020-2025年)&(百万米ドル)
表49. 欧州CANトランシーバーIC売上高市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表50. 欧州CANトランシーバーIC販売数量(最大データレート別)(2020-2025年)(百万台)
表51. 欧州CANトランシーバーIC販売数量市場シェア(最大データレート別)(2020-2025年)
表52. 欧州CANトランシーバーICの用途別販売量(2020-2025年)&(百万台)
表53. 欧州におけるCANトランシーバーICの販売市場シェア(用途別)(2020-2025年)
表54. 中国におけるCANトランシーバーICの販売(企業別)(2020-2025年)&(百万台)
表55. 中国におけるCANトランシーバーICの販売市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表56. 中国CANトランシーバーIC売上高(企業別)(2020-2025年)&(百万米ドル)
表57. 中国CANトランシーバーIC売上高における企業別市場シェア(2020-2025年)
表58. 中国CANトランシーバーIC販売数量(最大データレート別)(2020-2025年)&(百万台)
表59. 中国CANトランシーバーIC販売数量市場シェア(最大データレート別)(2020-2025年)
表60. 中国CANトランシーバーICの用途別販売量(2020-2025年)&(百万台)
表61. 中国CANトランシーバーIC販売 用途別市場シェア(2020-2025年)
表62. 日本におけるCANトランシーバーICの企業別売上高(2020-2025年)&(百万台)
表63. 日本におけるCANトランシーバーICの販売市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表 64. 日本の CAN トランシーバー IC 売上高(企業別)(2020-2025)&(百万米ドル)
表65. 日本のCANトランシーバーICの企業別収益市場シェア(2020-2025年)
表 66. 日本の CAN トランシーバー IC 売上高(最大データレート別)(2020-2025)&(百万台)
表67. 日本におけるCANトランシーバICの販売数量シェア(最大データレート別)(2020-2025年)
表68. 日本におけるCANトランシーバICの用途別販売数量(2020-2025年)(百万個)
表69. 日本におけるCANトランシーバICの用途別売上高シェア(2020-2025年)
表 70. 東南アジアにおける CAN トランシーバー IC の企業別売上高 (2020-2025) & (百万ユニット)
表71. 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの販売市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表72. 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの企業別収益(2020-2025年)&(百万米ドル)
表73. 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの企業別収益市場シェア(2020-2025年)
表74. 東南アジアにおける最大データレート別CANトランシーバーIC販売台数(2020-2025年)&(百万台)
表75. 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの販売数量シェア(最大データレート別)(2020-2025年)
表76. 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの用途別販売量(2020-2025年)&(百万台)
表77. 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの販売市場シェア(用途別)(2020-2025年)
表78. NXPセミコンダクター企業情報
表79. NXPセミコンダクターの説明と事業概要
表80. NXPセミコンダクター CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表81. NXPセミコンダクター CANトランシーバーIC製品
表82. NXPセミコンダクターの最近の動向
表83. Texas Instruments 会社情報
表84. Texas Instrumentsの概要と事業概要
表85. Texas Instruments CANトランシーバーICの販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、価格(千台あたり米ドル)、粗利益率(2020-2025年)
表86. Texas Instruments CANトランシーバーIC製品
表87. Texas Instrumentsの最近の動向
表88. インフィニオン・テクノロジーズ企業情報
表89. インフィニオン・テクノロジーズの概要と事業概要
表90. インフィニオン・テクノロジーズ CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(千台あたり米ドル)、粗利益率(2020-2025年)
表91. インフィニオン・テクノロジーズ CANトランシーバーIC製品
表92. インフィニオン・テクノロジーズの最近の動向
表93. オンセミ(onsemi)会社概要
表94. オンセミの概要と事業概要
表95. オンセミ CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(千台あたり米ドル)、粗利益率(2020-2025年)
表96. オンセミ CANトランシーバーIC製品
表97. オンセミの最近の動向
表98. アナログ・デバイセズ社情報
表99. アナログ・デバイセズ 概要と事業概要
表100. アナログ・デバイセズ CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表101. アナログ・デバイセズ CANトランシーバーIC製品
表102. アナログ・デバイセズ社の最近の動向
表103. マイクロチップ・テクノロジー企業情報
表104. マイクロチップ・テクノロジーの概要と事業概要
表105. マイクロチップ・テクノロジー CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(千台あたり米ドル)、粗利益率(2020-2025年)
表106. マイクロチップ・テクノロジー CANトランシーバーIC製品
表107. マイクロチップ・テクノロジー社の最近の動向
表108. STマイクロエレクトロニクス企業情報
表109. STマイクロエレクトロニクス概要と事業概要
表110. STマイクロエレクトロニクス CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表111. STマイクロエレクトロニクス CANトランシーバーIC製品
表112. STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
表113. マックスリニア企業情報
表114. マックスリニアの概要と事業概要
表115. マックスリニア CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(千台あたり米ドル)、粗利益率(2020-2025年)
表116. MaxLinear CANトランシーバーIC製品
表117. マックスリニア近年の動向
表118. ルネサスエレクトロニクス企業情報
表119. ルネサスエレクトロニクス概要と事業概要
表120. ルネサスエレクトロニクス CANトランシーバーIC 販売台数(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表121. ルネサスエレクトロニクス CANトランシーバIC製品
表122. ルネサスエレクトロニクスの最近の動向
表123. Silicon IoT 会社情報
表124. Silicon IoTの概要と事業概要
表125. Silicon IoT CANトランシーバーICの販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千個)、粗利益率(2020-2025年)
表126. Silicon IoT CANトランシーバIC製品
表127. Silicon IoTの最近の動向
表128. チップアナログ企業情報
表129. Chipanalogの概要と事業概要
表130. Chipanalog CANトランシーバーICの販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(千台あたり米ドル)、粗利益率(2020-2025年)
表131. Chipanalog CANトランシーバーIC製品
表132. Chipanalogの最近の動向
表133. ノボセンス・マイクロエレクトロニクス企業情報
表134. ノボセンス・マイクロエレクトロニクス概要と事業概要
表135. Novosense Microelectronics CANトランシーバーIC販売台数(百万台)、収益(百万米ドル)、価格(千台あたり米ドル)、粗利益率(2020-2025年)
表136. ノボセンス・マイクロエレクトロニクス CANトランシーバーIC製品
表137. ノボセンス・マイクロエレクトロニクスの最近の動向
表138. エルモス・セミコンダクター 会社情報
表139. エルモスセミコンダクターの説明と事業概要
表140. エルモスセミコンダクター CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表141. エルモス・セミコンダクター CANトランシーバーIC製品
表142. エルモス・セミコンダクターの最近の動向
表143. 広州智源電子株式会社情報
表144. 広州智源電子の概要と事業概要
表145. 広州智源電子 CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表146. 広州智源電子 CANトランシーバーIC製品
表147. 広州智源電子の最近の動向
表148. CAES会社情報
表149. CAESの概要と事業概要
表150. CAES CANトランシーバーIC販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表151. CAES CANトランシーバーIC製品
表152. CAESの最近の動向
表153. 華冠半導体の会社情報
表154. 華冠半導体の概要と事業概要
表155. 華冠半導体のCANトランシーバーIC販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表156. 華冠半導体のCANトランシーバーIC製品
表157. 華冠半導体の最近の動向
表158. マキシック・テクノロジー会社概要
表159. マキシック・テクノロジーの概要と事業概要
表160. マキシックテクノロジー CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表161. マキシックテクノロジー CANトランシーバーIC製品
表162. マキシック・テクノロジーの最近の動向
表163. MORNSUN企業情報
表164. MORNSUNの概要と事業概要
表165. MORNSUN CANトランシーバーICの販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表166. MORNSUN CANトランシーバーIC製品
表167. MORNSUNの最近の動向
表168. Lumissil Microsystems 会社情報
表169. Lumissil Microsystemsの概要と事業概要
表170. Lumissil Microsystems CANトランシーバーIC販売台数(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表171. Lumissil Microsystems CANトランシーバーIC製品
表172. Lumissil Microsystemsの最近の動向
表173. 3PEAK 会社情報
表174. 3PEAKの概要と事業概要
表175. 3PEAK CANトランシーバーICの販売数量(百万台)、収益(百万米ドル)、価格(千台あたり米ドル)、粗利益率(2020-2025年)
表176. 3PEAK CANトランシーバーIC製品
表177. 3PEAKの最近の動向
表178. 毛瑞鑫(深セン)会社情報
表179. 毛瑞鑫(深セン)の概要と事業概要
表 180. Mao Ruixin(深セン)の CAN トランシーバー IC 販売台数(百万台)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/千台)、粗利益(2020-2025)
表181. 毛瑞鑫(深セン)CANトランシーバーIC製品
表182. 毛瑞鑫(深セン)の最近の動向
表183. AMAZING Microelectronic 会社情報
表184. AMAZING Microelectronic 概要と事業概要
表185. AMAZING Microelectronic CANトランシーバーICの販売数量(百万台)、収益(百万米ドル)、価格(千台あたり米ドル)、粗利益率(2020-2025年)
表186. AMAZING Microelectronic CANトランシーバーIC製品
表187. AMAZING Microelectronicの最近の動向
表188. XINLUDA 会社情報
表189. XINLUDAの概要と事業概要
表190. XINLUDA CANトランシーバーIC販売台数(百万台)、収益(百万米ドル)、価格(千台あたり米ドル)、粗利益率(2020-2025年)
表191. XINLUDA CANトランシーバーIC製品
表192. 新路達(XINLUDA)の最近の動向
表193. ユニオンセミコンダクター会社概要
表194. ユニオンセミコンダクターの概要と事業概要
表195. ユニオンセミコンダクター CANトランシーバーIC 販売数量(百万台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/千台)、粗利益率(2020-2025年)
表196. ユニオンセミコンダクター CANトランシーバーIC製品
表197. ユニオンセミコンダクターの最近の動向
表198. 原材料の生産拠点と市場集中率
表199. 原材料の主要供給業者
表200. CANトランシーバーIC販売代理店リスト
表201. CANトランシーバIC顧客リスト
表202. CANトランシーバーIC市場の動向
表203. CANトランシーバーIC市場の推進要因
表204. CANトランシーバーIC市場の課題
表205. CANトランシーバーIC市場の抑制要因
表206. 本レポートのための研究プログラム/設計
表207. 二次情報源からの主要データ情報
表208. 一次情報源からの主要データ情報
図の一覧
図1. CANトランシーバーIC製品概要
図2. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC売上高(百万米ドル)(2020年・2024年・2031年)
図3. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC売上高市場シェア(2024年及び2031年)
図4. 最大データレート1Mbps製品一覧
図5. 最大データレート5Mbps製品画像
図6. 最大データレート8Mbps製品画像
図7. その他製品画像
図8. 用途別グローバルCANトランシーバーIC売上高(百万米ドル)(2020年・2024年・2031年)
図9. 2024年及び2031年のアプリケーション別グローバルCANトランシーバーIC売上高市場シェア
図10. 自動車用電子機器の例
図11. 産業用アプリケーション例
図12. 航空宇宙・防衛分野の例
図13. ビルオートメーションの例
図14. その他分野の例
図15. 世界のCANトランシーバーIC売上高(百万米ドル)、2020年対2024年対2031年
図16. 世界のCANトランシーバーIC売上高成長率(2020-2031年)&(百万米ドル)
図17. 世界のCANトランシーバーIC販売台数(百万台)成長率(2020-2031年)
図18. 世界のCANトランシーバーIC価格動向成長率(2020-2031年)&(米ドル/千個)
図19. CANトランシーバーICレポート対象年度
図20. 地域別グローバルCANトランシーバーIC市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
図21. 地域別グローバルCANトランシーバーIC収益市場シェア:2020年対2024年
図22. 北米CANトランシーバーIC収益(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図23. 北米CANトランシーバーIC販売台数(百万台)成長率(2020-2031年)
図24. 欧州CANトランシーバーIC売上高(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図25. 欧州CANトランシーバーIC販売台数(百万台)成長率(2020-2031年)
図26. 中国におけるCANトランシーバーICの収益(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図27. 中国CANトランシーバーIC販売数量(百万台)成長率(2020-2031年)
図28. 日本におけるCANトランシーバーICの収益(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図29. 日本におけるCANトランシーバーICの販売数量(百万台)成長率(2020-2031年)
図30. 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの収益(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図31. 東南アジアにおけるCANトランシーバーICの販売数量(百万台)成長率(2020-2031年)
図32. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC収益シェア(2020-2025年)
図33. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC販売シェア(2026-2031年)
図34. 最大データレート別グローバルCANトランシーバーIC収益シェア(2026-2031年)
図35. 用途別グローバルCANトランシーバーIC収益シェア(2020-2025年)
図36. 2020年および2024年のアプリケーション別グローバルCANトランシーバーIC収益成長率
図37. 用途別グローバルCANトランシーバーIC販売シェア(2026-2031年)
図38. 用途別グローバルCANトランシーバーIC収益シェア(2026-2031年)
図39. グローバルCANトランシーバーICの企業別売上シェア(2024年)
図40. グローバルCANトランシーバーICの企業別売上高シェア(2024年)
図41. 世界のCANトランシーバーIC市場における上位5社の売上高シェア:2020年と2024年
図42. 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)のCANトランシーバーIC市場シェア:2020年対2024年
図43. CANトランシーバーICの製造コスト構造
図44. CANトランシーバーICの製造プロセス分析
図45. CANトランシーバーIC産業チェーン
図46. 流通チャネル(直接販売対流通)
図47. ディストリビュータープロファイル
図48. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図49. データの三角測量
図50. 主要インタビュー対象幹部
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- 世界の低軌道衛星測位(LEO-PNT) 市場(~2030年):ハードウェア別(GNSSモジュール、時刻同期、バックホールモジュール、航法信号生成、信号伝送モジュール)、用途別(政府・防衛、その他)、周波数別、衛星質量別、地域別
- プライベートLTE市場レポート:コンポーネント別(インフラ、サービス)、技術別(FDD、TDD)、周波数帯別(ライセンス、アンライセンス、共有スペクトル)、展開モデル別(集中型、分散型)、産業分野別(医療、IT・通信、製造、小売・Eコマース、政府・防衛、エネルギー・公益、石油・ガス、教育、その他)、地域別 2024-2032
- 2-フルオロ-4′-ヒドロキシベンゾフェノン(CAS 101969-75-9)の世界市場2019年~2024年、予測(~2029年)
- 水上バスの世界市場規模調査:推進力別(燃料式、ハイブリッド、電気)、乗客定員別(50人以下、51~75人、75人以上)、運行形態別(都市間、都市内)、地域別予測:2024~2030年
- ドリアンフルーツのグローバル市場規模調査、製品別(冷凍パルプ&ペースト、ホールフルーツ)、流通チャネル別(スーパーマーケット&ハイパーマーケット、オンライン)、地域別予測 2022-2032
- 世界の防音材市場レポート:素材タイプ別(ロックウール、グラスウール、プラスチックフォーム、その他)、販売チャネル別(オフライン、オンライン)、エンドユーザー別(建築・建設、産業、輸送)、地域別 2025-2033
- 2,5-ビス(4,4,5,5-テトラメチル-1,3,2-ジオキサボロラン-2-イル)ピロール(CAS 476004-84-9)の世界市場2019年~2024年、予測(~2029年)
- フルーツカクテル缶詰の世界市場2025:メーカー別、地域別、タイプ・用途別
- 産業用PoEスイッチの世界市場2025:メーカー別、地域別、タイプ・用途別
- 世界の天然スケトウダラ市場展望:2025年から2033年の間に、CAGRは4.5%で成長すると予測
- ジェネレーティブAIチップセットの世界市場規模調査、チップセットタイプ別(CPU、GPU、FPGA、ASIC)、アプリケーション別(機械学習、深層学習、強化学習)、エンドユーズ別、地域別予測:2022-2032年
- デジタル印刷用プライマーの世界市場2025:メーカー別、地域別、タイプ・用途別