2.5D ICフリップチップ製品の世界市場2024：メーカー別、地域別、タイプ・用途別

2.5D ICフリップチップ製品は、半導体の進化の中で新たに生まれた技術であり、高い性能と小型化を実現するための重要な手段として注目されています。この技術は、特に高性能計算、データ処理、通信機器などの分野で広く利用されており、これからの電子機器やシステムの小型化と高性能化を支える基盤となっています。

2.5D IC技術とは、従来の2Dおよび3D IC技術の中間的なものであり、異なるチップを同一基板上に配置し、相互接続する技術です。通常、フリップチップと呼ばれる接続方式を用いて、チップの接触端子を基板上の配線パターンに直接接続します。この方式の特徴的な点は、チップが“ひっくり返った”状態で基板に接続されるため、省スペースで高密度な配線が可能であることです。

この2.5D IC技術の特徴には、まず高い集積度が挙げられます。複数の異なる機能を持つチップを一つの基板上に配置することで、システム全体の集積度を向上させることができます。次に、信号の伝送距離が短くなるため、遅延が少なく、高速通信が実現可能です。このことから、特にデータ集約型のアプリケーションにおいては大きな利点となります。また、熱管理に関しても、複数のチップが一体となることで冷却効率が向上し、全体のパフォーマンスを維持することができます。

2.5D ICフリップチップの種類は、様々な構成や用途によって分類されます。一般的には、ロジックチップ、メモリチップ、アナログチップ、およびそれぞれのダイが組み合わさったハイブリッド構成が存在します。例えば、高速な処理が求められるサーバーやデータセンター向けの製品では、ロジックチップと高帯域幅メモリを組み合わせた製品が多く見受けられます。このように、用途に応じた異なる構成が生み出されています。

用途に関しては、2.5D ICフリップチップ製品は、特に高性能コンピュータやデータセンターネットワーク、モバイルデバイス、IoT機器など、幅広い分野で使用されています。これらの分野では、迅速なデータ処理や通信、低消費電力が重要な要素となるため、2.5D IC技術は非常に適しています。さらに、AIや機械学習などの先進的なアプリケーションでも、そのパフォーマンス向上に寄与する技術として期待されています。

関連技術としては、まずはTSV（Through Silicon Via）技術があります。これはシリコン基板の上下に貫通する微小な孔を開け、その孔を通じて異なる層のチップを直接接続する方法です。この技術によって、データ伝送がより効率的になり、さらなる高集積化が可能となります。また、Wafer Level Packaging（WLP）技術も関連しています。これはウエハー単位でのパッケージング技術であり、小型化とコスト削減を実現します。これにより、製品の歩留まりが改善され、全体的な製品コストも削減されるため、2.5D IC技術と相乗効果を生むことができます。

2.5D ICフリップチップ技術は、進行中の半導体技術革新の中で重要な役割を果たしており、今後もさらなる発展が期待されています。様々なアプリケーションに対応するための技術の進化とともに、チップ設計、製造プロセス、パッケージング技術が進化し、より高性能で効率的なデバイスが市場に登場することでしょう。この技術がもたらす未来の電子機器とシステムのさらなる発展に注目が集まっています。

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の2.5D ICフリップチップ製品市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の2.5D ICフリップチップ製品市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

2.5D ICフリップチップ製品の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

2.5D ICフリップチップ製品の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

2.5D ICフリップチップ製品の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです：

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 2.5D ICフリップチップ製品の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界の2.5D ICフリップチップ製品市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、TSMC (Taiwan)、Samsung (South Korea)、ASE Group (Taiwan)、Amkor Technology (US)、UMC (Taiwan)、STATS ChipPAC (Singapore)、Powertech Technology (Taiwan)、STMicroelectronics (Switzerland)などが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

2.5D ICフリップチップ製品市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
銅柱、はんだバンピング、錫鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金バンピング、その他

[用途別市場セグメント]
電子、工業、自動車＆輸送、医療、IT＆通信、航空宇宙＆防衛、その他

[主要プレーヤー]
TSMC (Taiwan)、Samsung (South Korea)、ASE Group (Taiwan)、Amkor Technology (US)、UMC (Taiwan)、STATS ChipPAC (Singapore)、Powertech Technology (Taiwan)、STMicroelectronics (Switzerland)

[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、2.5D ICフリップチップ製品の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までの2.5D ICフリップチップ製品の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、2.5D ICフリップチップ製品のトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、2.5D ICフリップチップ製品の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、2.5D ICフリップチップ製品の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの2.5D ICフリップチップ製品の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、2.5D ICフリップチップ製品の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、2.5D ICフリップチップ製品の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

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1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
銅柱、はんだバンピング、錫鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金バンピング、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の2.5D ICフリップチップ製品の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
電子、工業、自動車＆輸送、医療、IT＆通信、航空宇宙＆防衛、その他
1.5 世界の2.5D ICフリップチップ製品市場規模と予測
1.5.1 世界の2.5D ICフリップチップ製品消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の2.5D ICフリップチップ製品販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の2.5D ICフリップチップ製品の平均価格（2019年-2030年）

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：TSMC (Taiwan)、Samsung (South Korea)、ASE Group (Taiwan)、Amkor Technology (US)、UMC (Taiwan)、STATS ChipPAC (Singapore)、Powertech Technology (Taiwan)、STMicroelectronics (Switzerland)
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの2.5D ICフリップチップ製品製品およびサービス
Company Aの2.5D ICフリップチップ製品の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの2.5D ICフリップチップ製品製品およびサービス
Company Bの2.5D ICフリップチップ製品の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
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3 競争環境：メーカー別2.5D ICフリップチップ製品市場分析
3.1 世界の2.5D ICフリップチップ製品のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の2.5D ICフリップチップ製品のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の2.5D ICフリップチップ製品のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 2.5D ICフリップチップ製品のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における2.5D ICフリップチップ製品メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における2.5D ICフリップチップ製品メーカー上位6社の市場シェア
3.5 2.5D ICフリップチップ製品市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 2.5D ICフリップチップ製品市場：地域別フットプリント
3.5.2 2.5D ICフリップチップ製品市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 2.5D ICフリップチップ製品市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界の2.5D ICフリップチップ製品の地域別市場規模
4.1.1 地域別2.5D ICフリップチップ製品販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 2.5D ICフリップチップ製品の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 2.5D ICフリップチップ製品の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の2.5D ICフリップチップ製品の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の2.5D ICフリップチップ製品の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の2.5D ICフリップチップ製品の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品の消費額（2019年-2030年）

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別平均価格（2019年-2030年）

6 用途別市場セグメント
6.1 世界の2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の2.5D ICフリップチップ製品の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の2.5D ICフリップチップ製品の用途別平均価格（2019年-2030年）

7 北米市場
7.1 北米の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の2.5D ICフリップチップ製品の国別市場規模
7.3.1 北米の2.5D ICフリップチップ製品の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の2.5D ICフリップチップ製品の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）

8 欧州市場
8.1 欧州の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の2.5D ICフリップチップ製品の国別市場規模
8.3.1 欧州の2.5D ICフリップチップ製品の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の2.5D ICフリップチップ製品の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）

10 南米市場
10.1 南米の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の2.5D ICフリップチップ製品の国別市場規模
10.3.1 南米の2.5D ICフリップチップ製品の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の2.5D ICフリップチップ製品の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）

12 市場ダイナミクス
12.1 2.5D ICフリップチップ製品の市場促進要因
12.2 2.5D ICフリップチップ製品の市場抑制要因
12.3 2.5D ICフリップチップ製品の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 2.5D ICフリップチップ製品の原材料と主要メーカー
13.2 2.5D ICフリップチップ製品の製造コスト比率
13.3 2.5D ICフリップチップ製品の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 2.5D ICフリップチップ製品の主な流通業者
14.3 2.5D ICフリップチップ製品の主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の2.5D ICフリップチップ製品の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の2.5D ICフリップチップ製品のメーカー別販売数量
・世界の2.5D ICフリップチップ製品のメーカー別売上高
・世界の2.5D ICフリップチップ製品のメーカー別平均価格
・2.5D ICフリップチップ製品におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と2.5D ICフリップチップ製品の生産拠点
・2.5D ICフリップチップ製品市場:各社の製品タイプフットプリント
・2.5D ICフリップチップ製品市場:各社の製品用途フットプリント
・2.5D ICフリップチップ製品市場の新規参入企業と参入障壁
・2.5D ICフリップチップ製品の合併、買収、契約、提携
・2.5D ICフリップチップ製品の地域別販売量(2019-2030)
・2.5D ICフリップチップ製品の地域別消費額(2019-2030)
・2.5D ICフリップチップ製品の地域別平均価格(2019-2030)
・世界の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売量(2019-2030)
・世界の2.5D ICフリップチップ製品の用途別消費額(2019-2030)
・世界の2.5D ICフリップチップ製品の用途別平均価格(2019-2030)
・北米の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売量(2019-2030)
・北米の2.5D ICフリップチップ製品の国別販売量(2019-2030)
・北米の2.5D ICフリップチップ製品の国別消費額(2019-2030)
・欧州の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売量(2019-2030)
・欧州の2.5D ICフリップチップ製品の国別販売量(2019-2030)
・欧州の2.5D ICフリップチップ製品の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品の国別消費額(2019-2030)
・南米の2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売量(2019-2030)
・南米の2.5D ICフリップチップ製品の国別販売量(2019-2030)
・南米の2.5D ICフリップチップ製品の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品の国別消費額(2019-2030)
・2.5D ICフリップチップ製品の原材料
・2.5D ICフリップチップ製品原材料の主要メーカー
・2.5D ICフリップチップ製品の主な販売業者
・2.5D ICフリップチップ製品の主な顧客

*** 図一覧 ***

・2.5D ICフリップチップ製品の写真
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品の用途別売上シェア、2023年
・グローバルの2.5D ICフリップチップ製品の消費額（百万米ドル）
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品の消費額と予測
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品の販売量
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品の価格推移
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品のメーカー別シェア、2023年
・2.5D ICフリップチップ製品メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・2.5D ICフリップチップ製品メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品の地域別市場シェア
・北米の2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・欧州の2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・アジア太平洋の2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・南米の2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・中東・アフリカの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別市場シェア
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品のタイプ別平均価格
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品の用途別市場シェア
・グローバル2.5D ICフリップチップ製品の用途別平均価格
・米国の2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・カナダの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・メキシコの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・ドイツの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・フランスの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・イギリスの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・ロシアの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・イタリアの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・中国の2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・日本の2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・韓国の2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・インドの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・東南アジアの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・オーストラリアの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・ブラジルの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・アルゼンチンの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・トルコの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・エジプトの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・サウジアラビアの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・南アフリカの2.5D ICフリップチップ製品の消費額
・2.5D ICフリップチップ製品市場の促進要因
・2.5D ICフリップチップ製品市場の阻害要因
・2.5D ICフリップチップ製品市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・2.5D ICフリップチップ製品の製造コスト構造分析
・2.5D ICフリップチップ製品の製造工程分析
・2.5D ICフリップチップ製品の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：Global 2.5D IC Flip Chip Product Market 2024
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：GIR24MKT371250
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact

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