成形インダクタ市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：DIP成形インダクタ、SMD成形インダクタ

成形インダクタは、電子回路において重要な受動部品の一つであり、主に電流の変化に対する抵抗として機能します。このインダクタは、電磁誘導の原理を利用しており、コイル状の導体と磁性体から構成されていることが一般的です。成形インダクタの「成形」とは、特定の形状やサイズに成形され、特定の用途や性能に最適化されていることを指します。

成形インダクタにはいくつかの種類があります。まず、最も一般的なタイプは、「トロイダルインダクタ」で、ドーナツ状の形状をしています。この形状は、磁界の漏れを最小限に抑えるため、効率的な性能を提供します。また「エッジ型インダクタ」は、通常のコイル形状で、特にろ過用途などで使用されます。さらに、「ソフトフェライトインダクタ」は、軽量かつ小型の設計が可能で、Bluetoothや小型デバイスで広く使用されています。他にも、「フィルムインダクタ」や「コアレスインダクタ」といった特殊な種類も存在し、用途に応じた選択肢が広がっています。

成形インダクタの用途は多岐にわたります。主に電源回路、RF回路、オーディオ機器、通信機器などで使用されます。特に、スイッチング電源では、電流の平滑化やフィルタリングが必要なため、成形インダクタは欠かせません。また、オーディオ機器では音質向上のためのろ過回路に組み込まれ、クリアな音を提供する役割を果たしています。通信機器では、信号の安定化や干渉低減のために利用され、特に携帯電話や無線通信機器においてその重要性は増しています。

成形インダクタの設計においては、さまざまな関連技術が活用されています。例えば、材料の選定が重要です。磁性材料としてはフェライトや鉄粉コアなどが使用され、これらの材料はインダクタの性能や効率に大きな影響を与えます。さらに、製造プロセスにおいても、精密な巻き方や成形方法が必要であり、高品質なインダクタを実現するためには、生産技術の向上が求められます。

最近では、成形インダクタに対するニーズが高まっており、小型化、高効率化が進められています。特に、IoTデバイスやモバイル機器の普及に伴い、ますますその重要性が増しています。これに応じて、成形インダクタの設計や製造技術も進化しており、高集積化や高周波特性を持たせるための開発が進められています。また、環境に配慮した材料の使用やリサイクル技術も重要なテーマとして浮上してきています。

成形インダクタは、今後ますます多様化・高度化が進むことが期待されており、エレクトロニクス全般にわたる技術革新をサポートする存在として、重要な役割を果たし続けるでしょう。電力効率や信号処理の精度向上が求められる中で、成形インダクタの技術革新は、今後も継続して注目されるでしょう。電気・電子分野における基本的な構成要素として、成形インダクタは今後も重要な位置を占めていくことが確実です。

世界の成形インダクタ市場規模は2024年に41億8600万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）10.6％で推移し、2031年までに87億1600万米ドルに拡大すると予測されています。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、成形インダクタ市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
2024年、世界の成形インダクタ販売台数は約201億7500万台に達し、平均世界市場価格は約207.5米ドル/千台であった。
成形インダクタは、ワイヤコイルを磁性粉末材料で封入し固形構造に圧縮する一体成型プロセスにより製造される先進的な電力用誘導部品である。この設計は、従来の巻線インダクタと比較して、コンパクトサイズ、熱管理の改善、電磁妨害（EMI）の低減、機械的強度の向上といった大きな利点を提供する。このため、成形インダクタはスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、5G通信機器、車載電子機器、産業用電源装置などで広く採用されている。材料科学の進歩、特に鉄系および合金磁性粉末の開発と自動成形技術の組み合わせにより、これらのインダクタの性能はさらに向上し、より高い周波数や過酷な環境下でも信頼性の高い動作が可能となった。
世界の成形インダクタメーカーには、Cyntec、TDK、YAGEO Group、Vishay、Shenzhen Microgate Technologyなどがある。世界トップ5メーカーのシェアは約55%を占める。
最大の市場はアジア太平洋地域で、約70%のシェアを占め、次いで北米と欧州がそれぞれ約14%と12%の市場シェアを占めています。
用途別では、民生用電子機器が最大の用途で78％以上のシェアを占め、次いで自動車用電子機器、AIサーバー・従来型サーバー、産業機器、RF・通信機器、医療機器などが続く。
民生用電子機器分野では、5Gスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスの普及に伴い、薄型・軽量・高効率化が求められる中、小型高周波インダクタの需要が拡大している。自動車用電子機器分野では、新エネルギー車用電動駆動システム、DC-DCコンバータ、車載充電器、ADASなどの用途において、高電流耐性と高信頼性を備えた成形インダクタへの要求が高まっている。自動車グレード製品は業界の主要な開発方向となりつつある。第3世代半導体材料（SiC・GaN）の急速な採用は、電力システムの高周波・高効率化を加速させ、インダクタの耐熱性・損失制御に新たな課題を提起するとともに、材料・プロセスの継続的なアップグレードを推進している。
世界の成形インダクタ市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
Cyntec
TDK
YAGEOグループ
Vishay
深セン・マイクロゲート・テクノロジー
Sunlord Electronics
Taiyo Yuden
コイルクラフト
ABC Taiwan
スミダ
Zhenhua Fu Electronics
Laird Technologies
ダーフォン電子
村田製作所
パナソニック
泰泰科技
INPAQ Technology
Würth Elektronik
Fenghua Advanced
東莞明泰光磁電子有限公司
深セン Codaca 電子
深センセンカーテクノロジーグループ
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
DIP成形インダクタ
SMD成形インダクタ
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
民生用電子機器
自動車用電子機器
産業機器
医療機器
RFおよび通信
AIサーバー
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：主要プレイヤーの支配力 vs. ディスラプター（例：欧州のCyntec）
– 新興製品トレンド：DIP成形インダクタの採用 vs. SMD成形インダクタの高付加価値化
– 需要側の動向：中国における民生用電子機器の成長 vs 北米における自動車用電子機器の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
台湾
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：成形インダクタ市場の規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析－ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるSMD成形インダクタ）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける自動車電子機器）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。成形インダクタのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 成形インダクタの製品範囲
1.2 タイプ別成形インダクタ
1.2.1 タイプ別グローバル成形インダクタ売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 DIP成形インダクタ
1.2.3 SMD成形インダクタ
1.3 用途別成形インダクタ
1.3.1 用途別成形インダクタの世界販売比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 民生用電子機器
1.3.3 自動車用電子機器
1.3.4 産業機器
1.3.5 医療機器
1.3.6 RFおよび通信
1.3.7 AIサーバー
1.3.8 その他
1.4 グローバル成形インダクタ市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の成形インダクタ市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.2 世界の成形インダクタ市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 グローバル成形インダクタ価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル成形インダクタ市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル成形インダクタ市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル成形インダクタ販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別成形インダクタ収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル成形インダクタ市場予測と推計（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバル成形インダクタ販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル成形インダクタ収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米成形インダクタ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州成形インダクタ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国成形インダクタ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本成形インダクタ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 中国台湾成形インダクタ市場規模と展望（2020-2031）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル成形インダクタ市場の歴史的レビュー（2020-2025）
3.1.1 タイプ別グローバル成形インダクタ売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバル成形インダクタ収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバル成形インダクタ価格（2020-2025年）
3.2 グローバル成形インダクタ市場規模予測（タイプ別）（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別成形インダクタの世界販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別成形インダクタの世界売上高予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバル成形インダクタ価格予測（2026-2031年）
3.3 各種成形インダクタの代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル成形インダクタの過去市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバル成形インダクタ販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル成形インダクタ収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル成形インダクタ価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル成形インダクタ市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル成形インダクタ販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル成形インダクタ収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル成形インダクタ価格予測（2026-2031年）
4.3 成形インダクタ用途における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバル成形インダクタ販売量（2020-2025年）
5.2 売上高別グローバル成形インダクタ主要企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および（2024年時点の成形インダクタ収益に基づく）グローバル成形インダクタ市場シェア
5.4 企業別グローバル成形インダクタ平均価格（2020-2025年）
5.5 グローバル成形インダクタ主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 グローバル成形インダクタ主要メーカー、製品タイプ及び用途別
5.7 グローバル成形インダクタ主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米成形インダクタ売上高（企業別）
6.1.1.1 北米成形インダクタ売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.1.2 北米成形インダクタ収益（企業別）（2020-2025年）
6.1.2 北米成形インダクタ売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米成形インダクタの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米成形インダクタ主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州成形インダクタ企業別売上高
6.2.1.1 欧州成形インダクタ企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州成形インダクタの企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州成形インダクタ販売量タイプ別内訳（2020-2025年）
6.2.3 用途別成形インダクタ売上高内訳（欧州）（2020-2025年）
6.2.4 欧州成形インダクタ主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国成形インダクタ企業別売上高
6.3.1.1 中国成形インダクタ企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国成形インダクタの企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国成形インダクタのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国成形インダクタの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国成形インダクタ主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本成形インダクタ企業別売上高
6.4.1.1 日本成形インダクタ企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本成形インダクタの企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本成形インダクタ売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本成形インダクタの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本成形インダクタ主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 中国台湾市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 中国台湾成形インダクタ企業別売上高
6.5.1.1 中国台湾成形インダクタ企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 中国台湾成形インダクタ企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 中国台湾成形インダクタのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.3 中国台湾成形インダクタの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 中国台湾成形インダクタ主要顧客
6.5.5 中国台湾市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 Cyntec
7.1.1 Cyntec 会社情報
7.1.2 Cyntecの事業概要
7.1.3 Cyntec成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 Cyntecが提供する成形インダクタ製品
7.1.5 Cyntecの最近の動向
7.2 TDK
7.2.1 TDK 会社情報
7.2.2 TDKの事業概要
7.2.3 TDK成形インダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 TDK成形インダクタ製品ラインアップ
7.2.5 TDKの最近の動向
7.3 YAGEOグループ
7.3.1 YAGEOグループ企業情報
7.3.2 YAGEOグループの事業概要
7.3.3 YAGEOグループの成形インダクタ販売数量、売上高、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 YAGEOグループが提供する成形インダクタ製品
7.3.5 YAGEOグループの最近の動向
7.4 バイシャイ
7.4.1 Vishay 会社情報
7.4.2 Vishayの事業概要
7.4.3 バイシャ成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 バイシェイが提供する成形インダクタ製品
7.4.5 バイシャイの最近の動向
7.5 深セン・マイクロゲート・テクノロジー
7.5.1 深センマイクロゲートテクノロジー会社情報
7.5.2 深センマイクロゲートテクノロジー事業概要
7.5.3 深センマイクロゲートテクノロジー成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 深センマイクロゲートテクノロジーが提供する成形インダクタ製品
7.5.5 深センマイクロゲートテクノロジーの最近の動向
7.6 サンロードエレクトロニクス
7.6.1 サンロードエレクトロニクス会社情報
7.6.2 サンロードエレクトロニクスの事業概要
7.6.3 サンロードエレクトロニクスの成形インダクタ売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 サンロード電子が提供する成形インダクタ製品
7.6.5 サンロードエレクトロニクスの最近の動向
7.7 太陽誘電
7.7.1 太陽誘電の会社情報
7.7.2 太陽誘電の事業概要
7.7.3 太陽誘電成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 太陽誘電が提供する成形インダクタ製品
7.7.5 太陽誘電の最近の動向
7.8 コイルクラフト
7.8.1 コイルクラフト会社情報
7.8.2 コイルクラフト事業概要
7.8.3 コイルクラフト成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 コイルクラフト成形インダクタ製品ラインアップ
7.8.5 コイルクラフトの最近の動向
7.9 ABC台湾
7.9.1 ABC台湾 会社情報
7.9.2 ABC台湾の事業概要
7.9.3 ABC台湾成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 ABC台湾が提供する成形インダクタ製品
7.9.5 ABC台湾の最近の動向
7.10 スミダ
7.10.1 スミダ会社情報
7.10.2 スミダの事業概要
7.10.3 スミダの成形インダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 スミダが提供する成形インダクタ製品
7.10.5 スミダの最近の動向
7.11 振華富電子
7.11.1 振華富電子会社情報
7.11.2 振華富電子の事業概要
7.11.3 振華富電子成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 振華富電子が提供する成形インダクタ製品
7.11.5 振華富電子の最近の動向
7.12 レアード・テクノロジーズ
7.12.1 レアード・テクノロジーズ 会社概要
7.12.2 レアード・テクノロジーズの事業概要
7.12.3 レアード・テクノロジーズ成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 レアード・テクノロジーズが提供する成形インダクタ製品
7.12.5 レアード・テクノロジーズの最近の動向
7.13 ダーフォン・エレクトロニクス
7.13.1 ダーフォン・エレクトロニクス会社情報
7.13.2 ダーフォン・エレクトロニクスの事業概要
7.13.3 ダーフォン・エレクトロニクスの成形インダクタ売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 ダーフォン・エレクトロニクスが提供する成形インダクタ製品
7.13.5 ダーフォン・エレクトロニクスの最近の動向
7.14 村田製作所
7.14.1 村田製作所 会社情報
7.14.2 村田製作所の事業概要
7.14.3 村田製作所の成形インダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 村田製作所が提供する成形インダクタ製品
7.14.5 村田製作所の最近の動向
7.15 パナソニック
7.15.1 パナソニック会社情報
7.15.2 パナソニックの事業概要
7.15.3 パナソニック成形インダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 パナソニック成形インダクタ製品ラインアップ
7.15.5 パナソニックの最近の動向
7.16 TAI-TECH Advanced Electronics
7.16.1 TAI-TECH Advanced Electronics 会社情報
7.16.2 TAI-TECH Advanced Electronicsの事業概要
7.16.3 TAI-TECH Advanced Electronics 成形インダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 TAI-TECHアドバンストエレクトロニクスが提供する成形インダクタ製品
7.16.5 TAI-TECH Advanced Electronics の最近の開発動向
7.17 INPAQテクノロジー
7.17.1 INPAQテクノロジー企業情報
7.17.2 INPAQ Technologyの事業概要
7.17.3 INPAQ Technology 成形インダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 INPAQ Technologyが提供する成形インダクタ製品
7.17.5 INPAQ Technology の最近の開発動向
7.18 ヴュルツ・エレクトロニク
7.18.1 ヴュルツ・エレクトロニクスの会社情報
7.18.2 ヴュルツ・エレクトロニクスの事業概要
7.18.3 ヴュルツ・エレクトロニクスの成形インダクタ売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 ヴュルツ・エレクトロニクスの成形インダクタ製品ラインアップ
7.18.5 ヴュルツ・エレクトロニクスの最近の動向
7.19 豊華アドバンスト
7.19.1 豊華アドバンスト企業情報
7.19.2 豊華アドバンストの事業概要
7.19.3 豊華アドバンスト成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 豊華アドバンストが提供する成形インダクタ製品
7.19.5 風華アドバンストの最近の動向
7.20 東莞メンテック光学磁気
7.20.1 東莞メンテック光学・磁気会社情報
7.20.2 東莞メンテック光学・磁気事業概要
7.20.3 東莞メンテック光学・磁気成形インダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 東莞メンテック光磁気成形インダクタ提供製品
7.20.5 東莞メンテック光学磁気の最新動向
7.21 深セン・コダカ電子
7.21.1 深セン・コダカ電子会社情報
7.21.2 深セン・コダカ電子の事業概要
7.21.3 深セン・コダカ電子成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 深セン・コダカ電子が提供する成形インダクタ製品
7.21.5 深セン・コダカ電子の最近の動向
7.22 深センCenkerテクノロジーグループ
7.22.1 深センCenkerテクノロジーグループ会社情報
7.22.2 深センCenkerテクノロジーグループの事業概要
7.22.3 深センCenkerテクノロジーグループ成形インダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 深センCenkerテクノロジーグループが提供する成形インダクタ製品
7.22.5 深センセンカーテクノロジーグループの最近の動向
8 成形インダクタ製造コスト分析
8.1 成形インダクタ主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給元
8.2 製造コスト構成比
8.3 成形インダクタの製造工程分析
8.4 成形インダクタ産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 販売チャネル
9.2 成形インダクタ販売代理店リスト
9.3 成形インダクタ顧客
10 成形インダクタ市場動向
10.1 成形インダクタ業界の動向
10.2 成形インダクタ市場の推進要因
10.3 成形インダクタ市場の課題
10.4 成形インダクタ市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項