成形パワーインダクタ市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：小型、大型

成形パワーインダクタは、電気回路において重要な役割を果たす部品で、主に電流を制御し、電圧を安定させるために使用されます。これらのインダクタは、特に電源供給回路やスイッチング電源回路など、パワーエレクトロニクスの分野で広く利用されています。成形パワーインダクタは、その名の通り、特定の形状に成形されたコアと巻線から構成されています。この設計により、効率的なエネルギー貯蔵と高いインダクタンスを実現することができます。

成形パワーインダクタの主要な種類には、フェライトコアインダクタ、鉄粉コアインダクタ、エナメルコアインダクタなどがあります。フェライトコアインダクタは、主に高周波応用に適しており、その優れた磁気特性から小型化と軽量化を実現します。一方、鉄粉コアインダクタは、低周波数領域での高出力アプリケーションに適しています。エナメルコアインダクタは、強固な構造を持ち、堅牢さが求められる環境での使用に向いています。

成形パワーインダクタの用途は多岐にわたります。代表的な用途としては、スイッチング電源、DC-DCコンバータ、モーター駆動装置、LEDドライバなどが挙げられます。これらのデバイスでは、成形パワーインダクタが電流の変化を抑え、効率的なエネルギー変換を実現することで、全体のシステムの性能を向上させています。また、ノイズ除去効果にも優れており、高度な電子機器の信号品質を維持するためにも重要な役割を果たしています。

成形パワーインダクタに関連する技術も進化しています。例えば、磁性材料の研究開発により、高性能なコア材料が登場し、インダクタの小型化や高効率化が進められています。これにより、より小さい形状で高いインダクタンスを持つデバイスを実現できるようになり、電子回路のさらなる集積化が可能となっています。また、AIやIoTの進展に伴い、パワーインダクタにはより高い効率と信号対雑音比が求められるようになっています。これを受けて、成形パワーインダクタの設計が見直され、より高機能の製品が開発されています。

さらに、成形パワーインダクタの製造技術も進化しています。半導体プロセス技術の応用により、より精密な成形や高品質な材料の使用が可能となり、インダクタの性能が向上しています。コンピュータシミュレーションを活用した設計手法も普及しており、性能を最適化するための時間とコストを削減できるようになっています。

最後に、成形パワーインダクタは電力の効率的な利用や電子機器の小型化に貢献するため、今後もますます重要な部品となるでしょう。特に、再生可能エネルギーの導入や 電気自動車など、環境に配慮した技術が求められる中で、パワーインダクタの役割は一層重要性を増すと考えられます。これからの技術革新により、より高性能で高効率、かつ環境負荷の少ない成形パワーインダクタの開発が期待されます。すなわち、現代および未来のエレクトロニクスにおいて、成形パワーインダクタは欠かせない存在となり続けるでしょう。

世界の成形パワーインダクタ市場規模は2024年に42億3600万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）10.8％で拡大し、2031年までに89億8700万米ドルに再調整される見込みである。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、成形パワーインダクタ市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
2024年、世界の成形パワーインダクタ販売台数は約202億4000万台に達し、平均世界市場価格は1台あたり約209.3米ドルであった。
成形パワーインダクタは、軟磁性金属粉末（センダストや鉄ニッケルなど）から成形され、エポキシ樹脂などの材料で封入された高性能インダクタである。高いインダクタンス、低い漏れインダクタンス、高効率、優れた温度安定性が特徴である。コンパクトサイズ、高密度実装への適応性、優れた耐振動性、高い飽和電流容量を備え、特に高周波・大電流用途に適している。コンピュータCPUの電圧レギュレータ、電源装置、DC-DCコンバータ、その他高性能・小型化インダクタを必要とする電子機器に広く使用される。
グローバルな成形パワーインダクタの主要メーカーには、Cyntec、TDK、YAGEOグループ、Vishay、深センマイクロゲートテクノロジーなどがある。世界のトップ5メーカーのシェアは約56%を占める。
最大の市場はアジア太平洋地域で、約70％のシェアを占め、次いで北米と欧州がそれぞれ約15％、10％の市場シェアを有している。
製品別では小型サイズが最大のセグメントで、シェアは70％以上を占める。用途別では民生用電子機器が最大の用途で、シェアは80％以上を占め、次いで自動車用電子機器、AIサーバー・従来型サーバー、産業機器、RF・通信機器、医療機器などが続く。
5G通信、AIoT、ウェアラブルデバイスの急速な普及に伴い、小型・高性能インダクタの需要が強く、製品開発は高周波・低損失化へと向かっている。自動車電子分野では、新エネルギー車における電動駆動システム、車載充電器、ADASなどの高電力シナリオが、高電流インダクタの応用拡大を加速させている。さらに、第3世代パワー半導体（SiCおよびGaN）の普及により、インダクタには高効率化と耐熱性がより強く求められており、モノリシック成形プロセスと磁性粉末材料の継続的な改良が推進されています。
世界の成形パワーインダクタ市場は、企業別、地域別（国別）、サイズ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、サイズ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
Cyntec
TDK
YAGEOグループ
Vishay
深セン・マイクロゲート・テクノロジー
Sunlord Electronics
Taiyo Yuden
コイルクラフト
ABC Taiwan
スミダ
Zhenhua Fu Electronics
Laird Technologies
ダーフォン電子
村田製作所
パナソニック
泰泰科技
INPAQ Technology
Würth Elektronik
Fenghua Advanced
東莞明泰光磁電子有限公司
深セン Codaca 電子
深センセンカーテクノロジーグループ
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
小型サイズ
大型サイズ
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
民生用電子機器
自動車用電子機器
産業機器
医療機器
RFおよび通信
AIサーバー
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州のCyntec）
– 新興製品トレンド：小型化普及 vs 大型化プレミアム化
– 需要側の動向：中国における民生用電子機器の成長 vs 北米における自動車用電子機器の潜在性
– 地域特化型消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
台湾
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：成形パワーインダクタ市場の規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における大型サイズ）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける自動車電子機器）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカー概要 – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。成形パワーインダクタのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 成形パワーインダクタの製品範囲
1.2 サイズ別成形パワーインダクタ
1.2.1 グローバル成形パワーインダクタのサイズ別売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 小型サイズ
1.2.3 大型サイズ
1.3 用途別成形パワーインダクタ
1.3.1 用途別成形パワーインダクタの世界売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 民生用電子機器
1.3.3 自動車用電子機器
1.3.4 産業機器
1.3.5 医療機器
1.3.6 RFおよび通信
1.3.7 AIサーバー
1.3.8 その他
1.4 世界の成形パワーインダクタ市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の成形パワーインダクタ市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.2 世界の成形パワーインダクタ市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 世界の成形パワーインダクタの価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル成形パワーインダクタ市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル成形パワーインダクタ市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル成形パワーインダクタ販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバル成形パワーインダクタ収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル成形パワーインダクタ市場予測と推計（2026-2031）
2.3.1 地域別グローバル成形パワーインダクタ販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル成形パワーインダクタ収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米成形パワーインダクタ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州成形パワーインダクタ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国成形パワーインダクタ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本成形パワーインダクタ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 中国台湾成形パワーインダクタ市場規模と展望（2020-2031）
3 グローバル市場規模（サイズ別）
3.1 グローバル成形パワーインダクタのサイズ別歴史的市場レビュー（2020-2025）
3.1.1 グローバル成形パワーインダクタのサイズ別売上高（2020-2025）
3.1.2 世界の成形パワーインダクタのサイズ別収益（2020-2025年）
3.1.3 グローバル成形パワーインダクタのサイズ別価格（2020-2025年）
3.2 グローバル成形パワーインダクタ市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 グローバル成形パワーインダクタのサイズ別販売予測（2026-2031年）
3.2.2 グローバル成形パワーインダクタのサイズ別収益予測（2026-2031年）
3.2.3 グローバル成形パワーインダクタのサイズ別価格予測（2026-2031年）
3.3 各種成形パワーインダクタの代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル成形パワーインダクタの過去市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバル成形パワーインダクタ販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル成形パワーインダクタ収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル成形パワーインダクタ価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル成形パワーインダクタ市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル成形パワーインダクタ販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル成形パワーインダクタ収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル成形パワーインダクタ価格予測（2026-2031年）
4.3 成形パワーインダクタの新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 グローバル成形パワーインダクタのメーカー別売上高（2020-2025年）
5.2 売上高別グローバル主要成形パワーインダクタ企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および（2024年時点の成形パワーインダクタ収益に基づく）グローバル成形パワーインダクタ市場シェア
5.4 グローバル成形パワーインダクタの企業別平均価格（2020-2025年）
5.5 グローバル成形パワーインダクタ主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 グローバル成形パワーインダクタ主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 グローバル成形パワーインダクタ主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米成形パワーインダクタ企業別売上高
6.1.1.1 北米成形パワーインダクタ企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米成形パワーインダクタの企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米成形パワーインダクタのサイズ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米成形パワーインダクタの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米成形パワーインダクタ主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州成形パワーインダクタ企業別売上高
6.2.1.1 欧州成形パワーインダクタ企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州成形パワーインダクタの企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州成形パワーインダクタのサイズ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州成形パワーインダクタの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州成形パワーインダクタ主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国成形パワーインダクタ企業別売上高
6.3.1.1 中国成形パワーインダクタ企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国成形パワーインダクタの企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国成形パワーインダクタのサイズ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国成形パワーインダクタの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国成形パワーインダクタ主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本成形パワーインダクタ企業別売上高
6.4.1.1 日本成形パワーインダクタ企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本成形パワーインダクタの企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本成形パワーインダクタのサイズ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本成形パワーインダクタの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本成形パワーインダクタ主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 中国台湾市場：主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 中国台湾成形パワーインダクタ企業別売上高
6.5.1.1 中国台湾成形パワーインダクタ企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 中国台湾成形パワーインダクタの企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 中国台湾成形パワーインダクタのサイズ別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.3 中国・台湾成形パワーインダクタ用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 中国台湾成形パワーインダクタ主要顧客
6.5.5 中国・台湾市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 Cyntec
7.1.1 Cyntec 会社情報
7.1.2 Cyntec事業概要
7.1.3 Cyntec成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 Cyntec成形パワーインダクタ提供製品
7.1.5 Cyntecの最近の動向
7.2 TDK
7.2.1 TDK 会社情報
7.2.2 TDKの事業概要
7.2.3 TDK成形パワーインダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 TDK成形パワーインダクタ提供製品
7.2.5 TDKの最近の動向
7.3 YAGEOグループ
7.3.1 YAGEOグループ企業情報
7.3.2 YAGEOグループの事業概要
7.3.3 YAGEOグループの成形パワーインダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 YAGEOグループ成形パワーインダクタ製品ラインアップ
7.3.5 YAGEOグループの最近の動向
7.4 バイシャイ
7.4.1 Vishay 会社情報
7.4.2 Vishayの事業概要
7.4.3 バイシャ成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 バイシェイ成形パワーインダクタ提供製品
7.4.5 バイシャイの最近の動向
7.5 深セン・マイクロゲート・テクノロジー
7.5.1 深センマイクロゲートテクノロジー会社情報
7.5.2 深センマイクロゲートテクノロジー事業概要
7.5.3 深センマイクロゲートテクノロジー成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 深センマイクロゲートテクノロジー成形パワーインダクタ提供製品
7.5.5 深センマイクロゲートテクノロジーの最近の動向
7.6 サンロードエレクトロニクス
7.6.1 サンロードエレクトロニクス会社情報
7.6.2 サンロードエレクトロニクスの事業概要
7.6.3 サンロードエレクトロニクス成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 サンロードエレクトロニクス成形パワーインダクタ提供製品
7.6.5 サンロードエレクトロニクスの最近の動向
7.7 太陽誘電
7.7.1 太陽誘電 会社情報
7.7.2 太陽誘電の事業概要
7.7.3 太陽誘電成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 太陽誘電成形パワーインダクタ提供製品
7.7.5 太陽誘電の最近の動向
7.8 コイルクラフト
7.8.1 コイルクラフト会社情報
7.8.2 コイルクラフト事業概要
7.8.3 コイルクラフト成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 コイルクラフト成形パワーインダクタ提供製品
7.8.5 コイルクラフトの最近の動向
7.9 ABC台湾
7.9.1 ABC台湾 会社情報
7.9.2 ABC台湾の事業概要
7.9.3 ABC台湾成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 ABC台湾が提供する成形パワーインダクタ製品
7.9.5 ABC台湾の最近の動向
7.10 スミダ
7.10.1 スミダ会社情報
7.10.2 スミダの事業概要
7.10.3 スミダの成形パワーインダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 スミダ成形パワーインダクタ提供製品
7.10.5 スミダの最近の動向
7.11 振華富電子
7.11.1 振華富電子会社情報
7.11.2 振華富電子の事業概要
7.11.3 振華富電子成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 振華富電子が提供する成形パワーインダクタ製品
7.11.5 振華富電子の最近の動向
7.12 レアード・テクノロジーズ
7.12.1 レアード・テクノロジーズ 会社概要
7.12.2 レアード・テクノロジーズの事業概要
7.12.3 レアード・テクノロジーズ成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 レアード・テクノロジーズが提供する成形パワーインダクタ製品
7.12.5 レアード・テクノロジーズの最近の動向
7.13 ダーフォン・エレクトロニクス
7.13.1 ダーフォン・エレクトロニクス 会社情報
7.13.2 ダーフォン・エレクトロニクスの事業概要
7.13.3 ダーフォン・エレクトロニクス成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 ダーフォン・エレクトロニクスが提供する成形パワーインダクタ製品
7.13.5 ダーフォン・エレクトロニクスの最近の動向
7.14 村田製作所
7.14.1 村田製作所 会社情報
7.14.2 村田製作所の事業概要
7.14.3 村田製作所の成形パワーインダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 村田製作所成形パワーインダクタ提供製品
7.14.5 村田製作所の最近の動向
7.15 パナソニック
7.15.1 パナソニック会社情報
7.15.2 パナソニックの事業概要
7.15.3 パナソニック成形パワーインダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 パナソニック成形パワーインダクタ提供製品
7.15.5 パナソニックの最近の動向
7.16 TAI-TECH Advanced Electronics
7.16.1 TAI-TECH Advanced Electronics 会社情報
7.16.2 TAI-TECH Advanced Electronics 事業概要
7.16.3 TAI-TECH Advanced Electronics 成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 TAI-TECHアドバンストエレクトロニクスが提供する成形パワーインダクタ製品
7.16.5 TAI-TECH Advanced Electronics の最近の開発動向
7.17 INPAQテクノロジー
7.17.1 INPAQテクノロジー企業情報
7.17.2 INPAQ Technologyの事業概要
7.17.3 INPAQ Technology 成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 INPAQテクノロジー成形パワーインダクタ提供製品
7.17.5 INPAQ Technology の最近の動向
7.18 ヴュルツ・エレクトロニク
7.18.1 ヴュルツ・エレクトロニクスの会社情報
7.18.2 ヴュルツ・エレクトロニクスの事業概要
7.18.3 ヴュルツ・エレクトロニクスの成形パワーインダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 ヴュルツ・エレクトロニクスの成形パワーインダクタ製品ラインアップ
7.18.5 ヴュルツ・エレクトロニクスの最近の動向
7.19 豊華アドバンスト
7.19.1 豊華アドバンスト企業情報
7.19.2 豊華アドバンスト事業概要
7.19.3 豊華アドバンスト成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 豊華アドバンスト成形パワーインダクタ提供製品
7.19.5 豊華アドバンストの最近の動向
7.20 東莞メンテック光学磁気
7.20.1 東莞メンテック光学・磁気会社情報
7.20.2 東莞メンテック光学・磁気事業概要
7.20.3 東莞メンテック光学・磁気成形パワーインダクタの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 東莞メンテック光磁気成形パワーインダクタ提供製品
7.20.5 東莞メンテック光学磁気の最新動向
7.21 深セン・コダカ電子
7.21.1 深セン・コダカ電子会社情報
7.21.2 深セン・コダカ電子の事業概要
7.21.3 深セン・コダカ電子成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 深セン・コダカ電子が提供する成形パワーインダクタ製品
7.21.5 深セン・コダカ電子の最近の動向
7.22 深センCenkerテクノロジーグループ
7.22.1 深センCenkerテクノロジーグループ会社情報
7.22.2 深センCenkerテクノロジーグループの事業概要
7.22.3 深センCenkerテクノロジーグループ成形パワーインダクタの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 深センCenkerテクノロジーグループ成形パワーインダクタ提供製品
7.22.5 深センセンカーテクノロジーグループの最近の動向
8 成形パワーインダクタの製造コスト分析
8.1 成形パワーインダクタ主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給元
8.2 製造コスト構成比
8.3 成形パワーインダクタの製造工程分析
8.4 成形パワーインダクタ産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 販売チャネル
9.2 成形パワーインダクタ販売代理店リスト
9.3 成形パワーインダクタの顧客
10 成形パワーインダクタの市場動向
10.1 成形パワーインダクタ業界の動向
10.2 成形パワーインダクタ市場の推進要因
10.3 成形パワーインダクタ市場の課題
10.4 成形パワーインダクタ市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項