表面実装技術（SMT）組立ライン市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：配置装置、印刷装置、リフロー炉装置、その他

表面実装技術（SMT）組立ラインは、電子機器の製造において非常に重要な技術です。SMTは、表面実装部品（SMD）を基板に直接実装するプロセスを指し、従来のスルーホール技術に比べて多くの利点があります。この技術は、部品のサイズを小型化し、回路密度を高めることが可能であり、これによって電子機器の性能や機能が向上します。また、SMTは自動化が進んでおり、高速で効率的な生産が実現できます。

SMT組立ラインは、通常、複数の工程から構成されています。まず、基板の準備が行われ、その後、ペースト印刷、部品実装、リフローはんだ付け、検査といった工程が続きます。ペースト印刷では、はんだペーストが基板の所定の位置に印刷されます。これにより、後の工程で部品が確実にはんだ付けされる土台が整えられます。次に、部品実装工程では、ロボットアームなどの自動装置が部品を正確に載せていきます。続いてリフローはんだ付けが行われ、基板と部品が一体となります。最後に、検査工程において、完成した基板が不良品かどうか確認されます。

このSMT組立ラインにはいくつかの種類があります。基本的なラインとしては、標準的な製造ライン、フレキシブル製造ライン、クリーンルームラインなどが存在します。標準的な製造ラインは、大量生産向けに最適化されており、迅速な生産が特徴です。一方、フレキシブル製造ラインは、多品種少量生産に対応しており、簡単に製造する製品を切り替えることができます。クリーンルームラインは、電子部品が汚染されないように特別に設計されており、半導体や医療機器などの高精度な製品に多く用いられています。

SMTの用途は非常に幅広いです。特に、家庭用電化製品、通信機器、コンピュータ、医療機器、自動車といった分野で広く使われています。スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスは、スペースの制約からSMTの技術が不可欠です。このような小型化されたデバイスは、消費者の需要に応えて高い性能を持ちながらも、薄型で軽量です。また、近年のIoT（Internet of Things）デバイスの普及も、SMTの需要を押し上げています。これにより、さまざまなセンサーや通信機能を持つ小型デバイスが次々と市場に登場しています。

SMT技術の関連技術としては、自動化技術が挙げられます。特に、ロボティクスやAI（人工知能）の導入が進んでおり、生産ライン全体の効率化が図られています。従来の手作業から自動化への移行が進むことで、品質管理や生産性の向上が実現しています。さらに、IoT技術の導入によって、リアルタイムのデータ収集や分析が可能となり、生産ラインの最適化が進んでいます。

これらの技術は、労働力不足の解消や、製造コストの削減などの面でも効果を発揮しています。チューニングされた生産ラインでは、故障率の低下や生産効率の向上が期待でき、企業競争力を高める要因となります。

総じて、SMT組立ラインは、現代の電子機器製造に欠かせない技術であり、その進化は製品の進化を支えています。これからも技術革新が続き、ますます高性能で高機能な電子機器が市場に登場することでしょう。SMT技術の今後の発展が非常に楽しみです。

世界の表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模は2024年に51億8200万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.0％で推移し、2031年までに74億8000万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、表面実装技術（SMT）組立ライン市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
表面実装技術（SMT）組立ラインとは、電子部品をプリント基板（PCB）表面に直接実装するための機械・工具・工程を統合したシステムを指す。従来の貫通孔実装法とは異なり、SMT組立ラインは部品の高速度・自動化・精密配置を可能とし、コンパクトで軽量なデバイス設計を実現する。典型的なSMT組立ラインには、はんだペースト印刷機、ピックアンドプレース機、リフロー炉、ウェーブはんだ付けシステム、自動光学検査（AOI）装置、コンベアなどの設備が含まれます。SMT組立ラインは、民生機器、自動車、航空宇宙、通信、医療などの産業における現代電子機器の生産に不可欠です。
2024年の世界販売台数は約71,000台に達し、平均世界市場価格は1台あたり約72.3米ドルであった。
SMT組立ライン市場は、現代の電子機器製造の基盤となり、今日の産業ニーズを満たすために不可欠な速度、精度、拡張性を提供しています。自動化、AI、ロボティクスを統合することで、SMTラインはメーカーが小型化・高機能化・高信頼化を求める消費者の期待に追いつくことを可能にしています。地域別では、大規模な電子機器生産エコシステムを有するアジア太平洋地域が市場をリードし、北米と欧州は航空宇宙、医療、自動車用電子機器分野でのイノベーションを牽引し続けている。EV、5Gネットワーク、IoT、スマートデバイスに対する世界的な需要が、SMT組立ラインの着実な成長軌道を保証している。
市場動向
SMT組立ライン市場は、小型化・多機能化・高性能化が求められる電子機器の需要に牽引され、著しい成長を遂げています。世界的な産業では、最小限の欠陥で大量生産を可能にする自動化されたPCB組立ソリューションへの需要が高まっています。デバイスの小型化と回路密度の向上が求められる中、SMTラインは電子機器製造の基盤となっています。主要なトレンドはSMTラインのデジタルトランスフォーメーションです。メーカーはAI、ロボティクス、マシンビジョン、予知保全を導入し、スループットと品質を向上させています。インダストリー4.0の原則に基づくスマートファクトリーは、リアルタイム監視とIoT対応機器を活用し、組立工程を最適化しています。
市場推進要因
SMT組立ライン市場は、いくつかの強力な成長要因によって推進されています。消費者向け電子機器のブーム – スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスの急速な普及は、SMTラインだけが実現できる高密度PCB組立を必要としています。自動車の変革 – 電気自動車（EV）と先進運転支援システム（ADAS）の台頭は、コンパクトで信頼性が高く耐久性のある電子機器を要求し、SMTラインへの投資を促進しています。
上流・下流
上流では、SMT組立ラインははんだペースト、接着剤、フラックス、ノズル、センサー、モーター、カメラ、自動化ソフトウェアのサプライヤーに依存している。主要サプライヤーにはヘンケル（接着剤）、インジウム社（はんだペースト）、旭化成（化学品）、オムロン＆キーエンス（センサー）、ムラタ（部品）が含まれる。ASMPT、パナソニック、富士、ヤマハロボティクス、JUKI、マイクロニックなどの装置メーカーは完全なSMTラインを構築する。下流では、SMT組立ラインはFoxconn、Flex、Jabil、Celestica、Pegatronなどの電子機器製造サービス（EMS）プロバイダーや、Apple、Samsung、Huawei、Intel、Bosch、SiemensなどのOEMメーカーにサービスを提供し、民生機器、EV、通信、航空宇宙、医療向け電子機器を生産している。
世界の表面実装技術（SMT）組立ライン市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
富士株式会社
ASMパシフィックテクノロジー
パナソニック
ヤマハ発動機
コーヤング
マイクロニック
Juki
ハンファ精密機械
ITW EAE
クルイッケ＆ソファ
GKG
ヴィスコム
Mirtec
ユニバーサルインスツルメンツ
クルツ・エルサ
Test Research (TRI)
ユーロプレイサー
BTUインターナショナル
パルミ
サキ
ヘラー・インダストリーズ
Mirae
ボルイ・アドバンスト
北京トーチ
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
配置設備
プリンター設備
リフローオーブン装置
その他
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
民生用電子機器
通信
自動車
医療機器
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州における富士フイルム）
– 新興製品トレンド：配置装置の普及 vs. プリンター装置の高付加価値化
– 需要側の動向：中国における家電市場の成長 vs 北米における通信分野の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：表面実装技術（SMT）組立ラインの市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの焦点）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国のプリンター機器）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける通信分野）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカー概要 – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。表面実装技術（SMT）組立ラインのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 表面実装技術（SMT）組立ラインの製品範囲
1.2 表面実装技術（SMT）組立ラインのタイプ別分類
1.2.1 タイプ別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 配置装置
1.2.3 プリンター装置
1.2.4 リフローオーブン装置
1.2.5 その他
1.3 用途別表面実装技術（SMT）組立ライン
1.3.1 用途別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 民生用電子機器
1.3.3 電気通信
1.3.4 自動車
1.3.5 医療機器
1.3.6 その他
1.4 世界の表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界の表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 世界の表面実装技術（SMT）組立ラインの価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン販売市場シェア（2020-2025）
2.2.2 地域別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン市場予測と推計（2026-2031）
2.3.1 地域別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン販売数量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模と展望（2020-2031）
2.4.4 日本表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模と展望（2020-2031）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン市場の歴史的レビュー（2020-2025）
3.1.1 タイプ別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン価格予測（2026-2031年）
3.3 各種表面実装技術（SMT）組立ラインの代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル表面実装技術（SMT）組立ラインの過去市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン価格予測（2026-2031年）
4.3 表面実装技術（SMT）組立ラインアプリケーションにおける新たな成長源
5 主要プレイヤー別競争環境
5.1 グローバル表面実装技術（SMT）組立ラインのプレイヤー別売上高（2020-2025）
5.2 収益別グローバル主要表面実装技術（SMT）組立ライン企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の表面実装技術（SMT）組立ライン収益に基づくグローバル市場シェア
5.4 グローバル表面実装技術（SMT）組立ライン企業別平均価格（2020-2025年）
5.5 表面実装技術（SMT）組立ラインのグローバル主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 表面実装技術（SMT）組立ラインのグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 表面実装技術（SMT）組立ラインのグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米表面実装技術（SMT）組立ライン売上高（企業別）
6.1.1.1 北米表面実装技術（SMT）組立ライン売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.1.2 北米表面実装技術（SMT）組立ライン収益（企業別）（2020-2025年）
6.1.2 北米表面実装技術（SMT）組立ライン売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米表面実装技術（SMT）組立ラインの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米表面実装技術（SMT）組立ライン主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.2.1 欧州表面実装技術（SMT）組立ライン企業別売上高
6.2.1.1 欧州表面実装技術（SMT）組立ライン売上高（企業別）（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州表面実装技術（SMT）組立ラインの企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州表面実装技術（SMT）組立ラインのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州表面実装技術（SMT）組立ラインの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州表面実装技術（SMT）組立ライン主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国表面実装技術（SMT）組立ライン企業別売上高
6.3.1.1 中国表面実装技術（SMT）組立ライン企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国表面実装技術（SMT）組立ラインの企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国表面実装技術（SMT）組立ラインのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国表面実装技術（SMT）組立ラインの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国表面実装技術（SMT）組立ライン主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本表面実装技術（SMT）組立ライン企業別売上高
6.4.1.1 日本表面実装技術（SMT）組立ライン売上高（企業別）（2020-2025年）
6.4.1.2 日本表面実装技術（SMT）組立ライン企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本表面実装技術（SMT）組立ライン売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本表面実装技術（SMT）組立ラインの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本表面実装技術（SMT）組立ライン主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業概要と主要人物
7.1 富士株式会社
7.1.1 富士株式会社 会社概要
7.1.2 富士株式会社 事業概要
7.1.3 富士株式会社表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 富士株式会社が提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.1.5 富士株式会社の最近の動向
7.2 ASMパシフィック・テクノロジー
7.2.1 ASMパシフィック・テクノロジー会社概要
7.2.2 ASMパシフィックテクノロジー事業概要
7.2.3 ASMパシフィック・テクノロジー表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 ASMパシフィックテクノロジーが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.2.5 ASMパシフィックテクノロジーの最近の動向
7.3 パナソニック
7.3.1 パナソニック会社情報
7.3.2 パナソニックの事業概要
7.3.3 パナソニック表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 パナソニック表面実装技術（SMT）組立ライン提供製品
7.3.5 パナソニックの最近の動向
7.4 ヤマハ発動機
7.4.1 ヤマハ発動機会社情報
7.4.2 ヤマハ発動機事業概要
7.4.3 ヤマハ発動機表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 ヤマハ発動機が提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.4.5 ヤマハ発動機株式会社の最近の動向
7.5 コ・ヤング
7.5.1 Koh Young 会社情報
7.5.2 Koh Youngの事業概要
7.5.3 Koh Young表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益および粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 コ・ヤングが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.5.5 コ・ヤンの最近の動向
7.6 マイクロニック
7.6.1 マイクロニック企業情報
7.6.2 マイクロニック事業概要
7.6.3 マイクロニック表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 マイクロニックが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.6.5 マイクロニックの最近の動向
7.7 ジュキ
7.7.1 ジュキ会社情報
7.7.2 ジュキの事業概要
7.7.3 ジュキ表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 ジュキが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.7.5 ジュキの最近の動向
7.8 韓華精密機械
7.8.1 韓華精密機械会社情報
7.8.2 韓華精密機械の事業概要
7.8.3 韓華精密機械の表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 韓華精密機械が提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.8.5 韓華精密機械の最近の動向
7.9 ITW EAE
7.9.1 ITW EAE 会社情報
7.9.2 ITW EAEの事業概要
7.9.3 ITW EAE 表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 ITW EAEが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.9.5 ITW EAE の最近の開発
7.10 クリッケ＆ソファ
7.10.1 Kulicke & Soffa 会社情報
7.10.2 Kulicke & Soffa 事業の概要
7.10.3 Kulicke & Soffa 表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益、粗利益（2020-2025）
7.10.4 Kulicke & Soffa 提供表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.10.5 キュリック・アンド・ソファの最近の動向
7.11 GKG
7.11.1 GKG 会社情報
7.11.2 GKG 事業の概要
7.11.3 GKG 表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益、粗利益（2020-2025）
7.11.4 GKGが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.11.5 GKGの最近の動向
7.12 Viscom
7.12.1 Viscom 会社情報
7.12.2 Viscomの事業概要
7.12.3 Viscom表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益および粗利益（2020-2025年）
7.12.4 Viscomが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.12.5 ヴィスコムの最近の動向
7.13 Mirtec
7.13.1 Mirtec 会社情報
7.13.2 Mirtecの事業概要
7.13.3 Mirtec表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益および粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 Mirtecが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.13.5 Mirtec の最近の開発動向
7.14 ユニバーサル・インスツルメンツ
7.14.1 ユニバーサルインスツルメンツ会社情報
7.14.2 ユニバーサルインスツルメンツ事業概要
7.14.3 ユニバーサルインスツルメンツ表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 ユニバーサル・インスツルメンツが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.14.5 ユニバーサル・インスツルメンツ社の最近の動向
7.15 クルツ・エルサ
7.15.1 クルツ・エルサの会社情報
7.15.2 クルツ・エルサの事業概要
7.15.3 クルツ・エルサ表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 クルツ・エルサが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.15.5 クルツ・エルサの最近の動向
7.16 テストリサーチ（TRI）
7.16.1 テストリサーチ（TRI）会社情報
7.16.2 テストリサーチ（TRI）事業概要
7.16.3 テストリサーチ（TRI）表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益（2020-2025年）
7.16.4 テストリサーチ（TRI）が提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.16.5 テストリサーチ（TRI）の最近の動向
7.17 ユーロプレイサー
7.17.1 ユーロプレイサー企業情報
7.17.2 ユーロプレイサー事業概要
7.17.3 ユーロプレイサー表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 Europlacerが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.17.5 ユーロプレイサーの最近の動向
7.18 BTUインターナショナル
7.18.1 BTUインターナショナル企業情報
7.18.2 BTUインターナショナル事業概要
7.18.3 BTUインターナショナル表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 BTUインターナショナルが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.18.5 BTUインターナショナルの最近の動向
7.19 パルミ
7.19.1 パルミ企業情報
7.19.2 パルミ事業概要
7.19.3 パルミ表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 パルミが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.19.5 パルミの最近の動向
7.20 サキ
7.20.1 Saki 会社情報
7.20.2 Sakiの事業概要
7.20.3 Saki表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益、粗利益（2020-2025年）
7.20.4 サキが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.20.5 サキ社の最近の動向
7.21 ヘラー・インダストリーズ
7.21.1 ヘラー・インダストリーズ会社情報
7.21.2 ヘラー・インダストリーズ事業概要
7.21.3 ヘラー・インダストリーズ表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 ヘラー・インダストリーズが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.21.5 ヘラー・インダストリーズの最近の動向
7.22 ミラエ
7.22.1 ミライ企業情報
7.22.2 ミラエ事業概要
7.22.3 ミレ表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 ミライが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.22.5 ミライの最近の動向
7.23 ボルイ・アドバンスト
7.23.1 ボルイアドバンスト会社情報
7.23.2 ボルイアドバンスト事業概要
7.23.3 ボルイ・アドバンスト表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 Borui Advancedが提供する表面実装技術（SMT）組立ライン製品
7.23.5 Borui Advanced の最近の開発動向
7.24 北京トーチ
7.24.1 北京トーチ会社情報
7.24.2 北京トーチ事業概要
7.24.3 北京トーチ表面実装技術（SMT）組立ラインの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 北京トーチ表面実装技術（SMT）組立ライン提供製品
7.24.5 北京トーチの最近の動向
8 表面実装技術（SMT）組立ラインの製造コスト分析
8.1 表面実装技術（SMT）組立ライン主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構成における割合
8.3 表面実装技術（SMT）組立ラインの製造工程分析
8.4 表面実装技術（SMT）組立ライン産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 販売チャネル
9.2 表面実装技術（SMT）組立ライン販売代理店リスト
9.3 表面実装技術（SMT）組立ライン顧客
10 表面実装技術（SMT）組立ラインの市場動向
10.1 表面実装技術（SMT）組立ライン業界の動向
10.2 表面実装技術（SMT）組立ライン市場の推進要因
10.3 表面実装技術（SMT）組立ライン市場の課題
10.4 表面実装技術（SMT）組立ライン市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項