半導体ダイアタッチ材料は、半導体デバイスの製造において極めて重要な役割を果たす材料です。これらの材料は、半導体ダイを基板またはパッケージに接着するために使用されます。半導体ダイアタッチ材料の選択は、デバイスの性能や信頼性に直接影響を与えるため、さまざまな特性を持つ材料が開発されています。
ダイアタッチ材料の定義としては、主に半導体チップと基板の間に設置される接着剤や接合材を指します。これらは、熱的および機械的なストレスに耐え、電気的接続を保持するために特別に設計されています。ダイアタッチ材料の性能は、耐熱性、耐湿性、電気的特性、接着強度などが求められます。
ダイアタッチ材料の特徴として、まず挙げられるのがその接着強度です。施行後にダイを支える力を維持するため、高い接着強度が必要とされます。また、熱伝導性も重要な要素です。半導体デバイスは動作中に熱を発生させますので、熱を効率的に基板に dissipate できることが求められます。さらに、電気的絶縁性も重視されます。ダイアタッチ材料は、デバイス内部の異常電流の流出を防ぎ、全体の信号の安定性を確保する必要があります。
種類としては、一般的にエポキシ樹脂系、シリコーン系、無機材料系などに分類されます。エポキシ樹脂系は、一般的に高い接着強度と相対的に安定した温度特性を持っており、広く利用されています。シリコーン系は、温度変化に対して柔軟性が高く、低温特性が優れているため、一部の特殊な用途で用いられます。無機材料では、銀ペーストなどが使用され、高い熱伝導率が求められる場合に適しています。
用途としては、主にパワーエレクトロニクス、RFデバイス、LED、センサーなど、多岐にわたります。特にパワーエレクトロニクスでは、高温操作が一般的であるため、耐熱性と熱伝導性に優れたダイアタッチ材料が必要とされます。また、RFデバイスにおいては、信号損失を最小限に抑えるための電気的特性が重要視されます。LEDパッケージやセンサーの場合は、場合によっては透明性や光学特性も求められるため、使用される材料はより専門的になります。
関連技術としては、接合技術や製造プロセスが挙げられます。ダイアタッチ材料の選定だけでなく、適切な接合方法や接合条件もデバイスの性能に影響を与えます。たとえば、リフロー接合やディップ接合、ワイヤーボンディングなど、さまざまな接合技術が考案されています。これらは、それぞれ異なるプロセス条件を有し、求められる特性に応じて選択されます。
さらに、環境への配慮も重要なトピックとなってきています。近年では、環境規制が厳しくなっており、フックや鉛を含まない材料の使用が推奨されています。このため、ダイアタッチ材料の開発においても、より環境に優しい材料の研究が進められています。
これらの要素を考慮することで、半導体ダイアタッチ材料はその特性と用途に応じて進化を続けています。今後も高性能化やコスト競争力を求めて新たな材料や技術の開発が期待されますが、これらは市場のニーズや技術進歩に応じて変化するため、常に最新の情報を把握することが不可欠です。
半導体ダイアタッチ材料の開発は、半導体産業全体の進展と密接に関連しています。デバイスが小型化・高性能化する中で、ダイアタッチ材料の果たす役割はますます重要となるでしょう。また、各種デバイスやアプリケーションが多様化する中で、特定の用途に合わせた材料開発も進められています。今後の半導体市場の動向に注目し、適切なダイアタッチ材料の選定と技術革新が進むことが期待されます。
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体ダイアタッチ材料市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の半導体ダイアタッチ材料市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
半導体ダイアタッチ材料の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体ダイアタッチ材料の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体ダイアタッチ材料のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体ダイアタッチ材料の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体ダイアタッチ材料の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の半導体ダイアタッチ材料市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、SMIC、Henkel、Shenzhen Vital New Material、Indium、Alpha Assembly Solutions、TONGFANG TECH、Umicore、Heraeu、AIM、TAMURA RADIO、Kyocera、Shanghai Jinji、Palomar Technologies、Nordson EFD、DuPontなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
半導体ダイアタッチ材料市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
ダイアタッチペースト、ダイアタッチワイヤー、その他
[用途別市場セグメント]
家電、自動車、医療、通信、その他
[主要プレーヤー]
SMIC、Henkel、Shenzhen Vital New Material、Indium、Alpha Assembly Solutions、TONGFANG TECH、Umicore、Heraeu、AIM、TAMURA RADIO、Kyocera、Shanghai Jinji、Palomar Technologies、Nordson EFD、DuPont
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、半導体ダイアタッチ材料の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの半導体ダイアタッチ材料の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体ダイアタッチ材料のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、半導体ダイアタッチ材料の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、半導体ダイアタッチ材料の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの半導体ダイアタッチ材料の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、半導体ダイアタッチ材料の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、半導体ダイアタッチ材料の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
ダイアタッチペースト、ダイアタッチワイヤー、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体ダイアタッチ材料の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
家電、自動車、医療、通信、その他
1.5 世界の半導体ダイアタッチ材料市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体ダイアタッチ材料消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の半導体ダイアタッチ材料販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の半導体ダイアタッチ材料の平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：SMIC、Henkel、Shenzhen Vital New Material、Indium、Alpha Assembly Solutions、TONGFANG TECH、Umicore、Heraeu、AIM、TAMURA RADIO、Kyocera、Shanghai Jinji、Palomar Technologies、Nordson EFD、DuPont
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体ダイアタッチ材料製品およびサービス
Company Aの半導体ダイアタッチ材料の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体ダイアタッチ材料製品およびサービス
Company Bの半導体ダイアタッチ材料の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別半導体ダイアタッチ材料市場分析
3.1 世界の半導体ダイアタッチ材料のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の半導体ダイアタッチ材料のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の半導体ダイアタッチ材料のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 半導体ダイアタッチ材料のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における半導体ダイアタッチ材料メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における半導体ダイアタッチ材料メーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体ダイアタッチ材料市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体ダイアタッチ材料市場：地域別フットプリント
3.5.2 半導体ダイアタッチ材料市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体ダイアタッチ材料市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体ダイアタッチ材料の地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体ダイアタッチ材料販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 半導体ダイアタッチ材料の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 半導体ダイアタッチ材料の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の半導体ダイアタッチ材料の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の半導体ダイアタッチ材料の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の半導体ダイアタッチ材料の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料の消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体ダイアタッチ材料の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の半導体ダイアタッチ材料の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の半導体ダイアタッチ材料の用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の半導体ダイアタッチ材料の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の半導体ダイアタッチ材料の国別市場規模
7.3.1 北米の半導体ダイアタッチ材料の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の半導体ダイアタッチ材料の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の半導体ダイアタッチ材料の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の半導体ダイアタッチ材料の国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体ダイアタッチ材料の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の半導体ダイアタッチ材料の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の半導体ダイアタッチ材料の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の半導体ダイアタッチ材料の国別市場規模
10.3.1 南米の半導体ダイアタッチ材料の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の半導体ダイアタッチ材料の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 半導体ダイアタッチ材料の市場促進要因
12.2 半導体ダイアタッチ材料の市場抑制要因
12.3 半導体ダイアタッチ材料の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体ダイアタッチ材料の原材料と主要メーカー
13.2 半導体ダイアタッチ材料の製造コスト比率
13.3 半導体ダイアタッチ材料の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体ダイアタッチ材料の主な流通業者
14.3 半導体ダイアタッチ材料の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
*** 表一覧 ***
・世界の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体ダイアタッチ材料の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体ダイアタッチ材料のメーカー別販売数量
・世界の半導体ダイアタッチ材料のメーカー別売上高
・世界の半導体ダイアタッチ材料のメーカー別平均価格
・半導体ダイアタッチ材料におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と半導体ダイアタッチ材料の生産拠点
・半導体ダイアタッチ材料市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体ダイアタッチ材料市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体ダイアタッチ材料市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体ダイアタッチ材料の合併、買収、契約、提携
・半導体ダイアタッチ材料の地域別販売量(2019-2030)
・半導体ダイアタッチ材料の地域別消費額(2019-2030)
・半導体ダイアタッチ材料の地域別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体ダイアタッチ材料の用途別販売量(2019-2030)
・世界の半導体ダイアタッチ材料の用途別消費額(2019-2030)
・世界の半導体ダイアタッチ材料の用途別平均価格(2019-2030)
・北米の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の半導体ダイアタッチ材料の用途別販売量(2019-2030)
・北米の半導体ダイアタッチ材料の国別販売量(2019-2030)
・北米の半導体ダイアタッチ材料の国別消費額(2019-2030)
・欧州の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体ダイアタッチ材料の用途別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体ダイアタッチ材料の国別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体ダイアタッチ材料の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料の国別消費額(2019-2030)
・南米の半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の半導体ダイアタッチ材料の用途別販売量(2019-2030)
・南米の半導体ダイアタッチ材料の国別販売量(2019-2030)
・南米の半導体ダイアタッチ材料の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料の国別消費額(2019-2030)
・半導体ダイアタッチ材料の原材料
・半導体ダイアタッチ材料原材料の主要メーカー
・半導体ダイアタッチ材料の主な販売業者
・半導体ダイアタッチ材料の主な顧客
*** 図一覧 ***
・半導体ダイアタッチ材料の写真
・グローバル半導体ダイアタッチ材料のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル半導体ダイアタッチ材料のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル半導体ダイアタッチ材料の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体ダイアタッチ材料の用途別売上シェア、2023年
・グローバルの半導体ダイアタッチ材料の消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体ダイアタッチ材料の消費額と予測
・グローバル半導体ダイアタッチ材料の販売量
・グローバル半導体ダイアタッチ材料の価格推移
・グローバル半導体ダイアタッチ材料のメーカー別シェア、2023年
・半導体ダイアタッチ材料メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・半導体ダイアタッチ材料メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル半導体ダイアタッチ材料の地域別市場シェア
・北米の半導体ダイアタッチ材料の消費額
・欧州の半導体ダイアタッチ材料の消費額
・アジア太平洋の半導体ダイアタッチ材料の消費額
・南米の半導体ダイアタッチ材料の消費額
・中東・アフリカの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・グローバル半導体ダイアタッチ材料のタイプ別市場シェア
・グローバル半導体ダイアタッチ材料のタイプ別平均価格
・グローバル半導体ダイアタッチ材料の用途別市場シェア
・グローバル半導体ダイアタッチ材料の用途別平均価格
・米国の半導体ダイアタッチ材料の消費額
・カナダの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・メキシコの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・ドイツの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・フランスの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・イギリスの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・ロシアの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・イタリアの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・中国の半導体ダイアタッチ材料の消費額
・日本の半導体ダイアタッチ材料の消費額
・韓国の半導体ダイアタッチ材料の消費額
・インドの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・東南アジアの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・オーストラリアの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・ブラジルの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・アルゼンチンの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・トルコの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・エジプトの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・サウジアラビアの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・南アフリカの半導体ダイアタッチ材料の消費額
・半導体ダイアタッチ材料市場の促進要因
・半導体ダイアタッチ材料市場の阻害要因
・半導体ダイアタッチ材料市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体ダイアタッチ材料の製造コスト構造分析
・半導体ダイアタッチ材料の製造工程分析
・半導体ダイアタッチ材料の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル：Global Semiconductor Die Attach Materials Market 2024
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：GIR24MKT375470
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）
